[發(fā)明專利]一種助焊劑手工分配方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410030313.1
• 申請日: 2014-01-23
• 公開（公告）號: CN103769710A
• 公開（公告）日: 2014-05-07
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 吳小龍;劉曉陽;黃蘭福;王彥橋;孫忠新;高鋒;朱敏
• 申請（專利權(quán)）人: 無錫江南計算技術(shù)研究所
• 主分類號: B23K1/20
• 分類號: B23K1/20;B23K3/08
• 代理公司: 北京眾合誠成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11246
• 代理人: 龔燮英

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及集成電路封裝領(lǐng)域，更具體地說，本發(fā)明涉及一種助焊劑手工分配方法。

背景技術(shù)

在半導(dǎo)體芯片封裝（主要針對球柵陣列BGA）生產(chǎn)中，主要流程為晶圓貼膜、劃片、助焊劑噴覆、倒裝貼片、回流焊接、清洗、底部填充（Underfill）、散熱蓋粘接、植球等；在芯片樣品封裝生產(chǎn)中，考慮到成本、周期等因素，需要采用一種簡單、快捷的方式實現(xiàn)植球，故通常我們會采用手工植球及植球前助焊劑的分配。

對于BGA植球，一般先在BGA焊盤表面分配助焊劑，再將指定規(guī)格的錫球植在焊盤上，最后高溫回流焊接完成整個植球流程。具體地說，如圖1所示，植球前手工用小毛刷蘸取適量膏狀助焊劑，重復(fù)涂覆將膏狀助焊劑分配在整個基板表面，以完成助焊劑分配。

但是，上述方法分配的助焊劑厚度較厚、且無法保證助焊劑分配均勻、回流后基板及錫球表面殘留助焊劑多，清洗困難。因膏狀助焊劑具有較強(qiáng)的黏性，用小毛刷直接涂覆過程，小毛刷的軟毛作用在膏狀助焊劑的力有限，很難保證助焊劑分配的厚度及均勻性。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是針對現(xiàn)有技術(shù)中存在上述缺陷，通過設(shè)計一個與封裝芯片基板焊盤匹配的小鋼網(wǎng)，將膏狀助焊劑分配到封裝芯片焊盤上，既可以避免傳統(tǒng)用小毛刷在芯片基板焊盤上涂覆膏狀助焊劑不均勻的缺陷，又可以滿足芯片樣品及小批量封裝的生產(chǎn)。

根據(jù)本發(fā)明，提供了一種助焊劑手工分配方法，其包括：

第一步驟，用于將形成有焊盤的封裝芯片基板固定布置在治具上；

第二步驟，用于制造形成有開孔的鋼片，其中鋼片的開孔與封裝芯片基板的焊盤完全對應(yīng)，并且根據(jù)每個焊盤處期望布置的助焊劑的量來確定鋼片的厚度；

第三步驟，用于將鋼片放置在封裝芯片基板上，使鋼片的開孔與封裝芯片基板的焊盤完全吻合，并且使得鋼片與封裝芯片基板接觸；

第四步驟，用于在鋼片上布置助焊劑，并通過在鋼片上移動助焊劑來使得助焊劑填充鋼片的每一個開孔，使每個焊盤涂覆上助焊劑；

第五步驟，用于去除鋼片，并使得開孔中的助焊劑留在焊盤上。

優(yōu)選地，鋼片的開孔的位置與封裝芯片基板的焊盤的位置對應(yīng)，且鋼片的開孔的尺寸與封裝芯片基板的焊盤的尺寸相同。

優(yōu)選地，鋼片的厚度通過用每個焊盤處期望布置的助焊劑的體積除以鋼片的開孔的面積來確定。

優(yōu)選地，鋼片包括鋼片邊框和鋼片主體，其中開孔形成在鋼片主體中；而且鋼片邊框的厚度大于鋼片主體的厚度。

優(yōu)選地，在第四步驟中使得助焊劑充分填充每一個開孔，并且使助焊劑不超出鋼片的表面。

優(yōu)選地，在第四步驟中，在鋼片的一側(cè)添加膏狀助焊劑，并利用刮刀片沿著一個方向適當(dāng)用力刮動膏狀助焊劑，而且刮刀片刮到?jīng)]有焊盤處的鋼片另一側(cè)時停止。

附圖說明

結(jié)合附圖，并通過參考下面的詳細(xì)描述，將會更容易地對本發(fā)明有更完整的理解并且更容易地理解其伴隨的優(yōu)點和特征，其中：

圖1示意性地示出了根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的助焊劑手工分配方法。

圖2示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實施例的助焊劑手工分配方法的流程圖。

圖3至圖8示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實施例的助焊劑手工分配方法的各個步驟。

需要說明的是，附圖用于說明本發(fā)明，而非限制本發(fā)明。注意，表示結(jié)構(gòu)的附圖可能并非按比例繪制。并且，附圖中，相同或者類似的元件標(biāo)有相同或者類似的標(biāo)號。

具體實施方式

為了使本發(fā)明的內(nèi)容更加清楚和易懂，下面結(jié)合具體實施例和附圖對本發(fā)明的內(nèi)容進(jìn)行詳細(xì)描述。

本發(fā)明通過設(shè)計一個與封裝芯片基板焊盤匹配的小鋼網(wǎng)，采用手工刮膏狀助焊劑的方式，將膏狀助焊劑均勻的分配到封裝芯片焊盤上，避免非焊盤區(qū)域分配多余的助焊劑，同時可有效控制助焊劑的厚度，如此避免過多助焊劑回流后造成清洗困難的不足。

圖2示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實施例的助焊劑手工分配方法的流程圖。

具體地說，如圖2所示，根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實施例的助焊劑手工分配方法包括：

第一步驟S1，用于將形成有焊盤11的封裝芯片基板10固定布置在治具20上，以使得封裝芯片基板10在治具上的位置不變化，如圖3所示；