[發明專利]一種助焊劑手工分配方法

無效

• 申請號: 201410030313.1
• 申請日: 2014-01-23
• 公開（公告）號: CN103769710A
• 公開（公告）日: 2014-05-07
• 發明（設計）人: 吳小龍;劉曉陽;黃蘭福;王彥橋;孫忠新;高鋒;朱敏
• 申請（專利權）人: 無錫江南計算技術研究所
• 主分類號: B23K1/20
• 分類號: B23K1/20;B23K3/08
• 代理公司: 北京眾合誠成知識產權代理有限公司 11246
• 代理人: 龔燮英

1.一種助焊劑手工分配方法，其特征在于包括：

第一步驟，用于將形成有焊盤的封裝芯片基板固定布置在治具上；

第二步驟，用于制造形成有開孔的鋼片，其中鋼片的開孔與封裝芯片基板的焊盤完全對應，并且根據每個焊盤處期望布置的助焊劑的量來確定鋼片的厚度；

第三步驟，用于將鋼片放置在封裝芯片基板上，使鋼片的開孔與封裝芯片基板的焊盤完全吻合，并且使得鋼片與封裝芯片基板接觸；

第四步驟，用于在鋼片上布置助焊劑，并通過在鋼片上移動助焊劑來使得助焊劑填充鋼片的每一個開孔，使每個焊盤涂覆上助焊劑；

第五步驟，用于去除鋼片，并使得開孔中的助焊劑留在焊盤上。

2.根據權利要求1所述的助焊劑手工分配方法，其特征在于，鋼片的開孔的位置與封裝芯片基板的焊盤的位置對應，且鋼片的開孔的尺寸與封裝芯片基板的焊盤的尺寸相同。

3.根據權利要求2所述的助焊劑手工分配方法，其特征在于，鋼片的厚度通過用每個焊盤處期望布置的助焊劑的體積除以鋼片的開孔的面積來確定。

4.根據權利要求1或2所述的助焊劑手工分配方法，其特征在于，鋼片包括鋼片邊框和鋼片主體，其中開孔形成在鋼片主體中；而且鋼片邊框的厚度大于鋼片主體的厚度。

5.根據權利要求1或2所述的助焊劑手工分配方法，其特征在于，在第四步驟中使得助焊劑充分填充每一個開孔，并且使助焊劑不超出鋼片的表面。

6.根據權利要求1或2所述的助焊劑手工分配方法，其特征在于，在第四步驟中，在鋼片的一側添加膏狀助焊劑，并利用刮刀片沿著一個方向適當用力刮動膏狀助焊劑，而且刮刀片刮到沒有焊盤處的鋼片另一側時停止。