[發明專利]一種芯片直貼熱管的LED光源模組及其制造方法

無效

• 申請號: 201410028410.7
• 申請日: 2014-01-21
• 公開（公告）號: CN103759152A
• 公開（公告）日: 2014-04-30
• 發明（設計）人: 湯勇;關沃歡;余彬海;李宗濤;陸龍生;袁偉
• 申請（專利權）人: 華南理工大學
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245
• 代理人: 蔡茂略

技術領域

本發明涉及LED光源模組，尤其涉及一種芯片直貼熱管的LED光源模組及其制造方法。

背景技術

LED（Light?Emitting?Diode），發光二極管，是一種通電后能發光的半導體電子元件。LED具有節能、環保和長壽命三大優勢，與傳統白熾燈比較，可節省60%～90%的電能，被公認為下一代綠色光源，目前正逐步取代傳統光源，滲透到人們的日常生活當中。

目前，LED封裝器件朝著多芯片集成式封裝方向發展，然而，多芯片封裝器件模組會產生更多熱量，引起LED結溫上升，從而導致LED發光效率嚴重下降，影響其工作壽命。熱管作為一種高效的導熱元件，被廣泛應用于電子元器件的散熱上，通過熱管將發熱物體的熱量迅速傳遞到熱源外，其導熱能力超過任何已知金屬的導熱能力。

常見的熱管散熱器是把LED封裝器件貼裝于金屬基座，熱管再與金屬基座連接，把熱量導出到外部熱沉，進行散熱。然而，此種方法存在LED封裝器件到外部熱沉的傳熱路徑長，熱阻大，已經難以滿足大功率高集成度LED光源模組的散熱需求。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術的缺點和不足，提供一種芯片直貼熱管的LED光源模組及其制造方法，其接觸熱阻小、導熱效率高、可靠性高、工藝結構簡單。

本發明通過下述技術方案實現：

一種芯片直貼熱管的LED光源模組，其包括熱管、LED芯片陣列3；所述熱管1分為圓柱段和具有凹槽的扁平段，所述LED芯片陣列3直接貼裝于扁平段凹槽底部的安裝面上。

所述凹槽底部的安裝面為平面；所述凹槽的兩端還分別設置有電極2和擋片4；所述電極2通過導線6與LED芯片陣列3連接；所述LED芯片陣列3、電極2、擋片4通過熒光膠體8封裝在凹槽內。

所述熱管1的圓柱段與扁平段之間通過圓弧平緩過渡連接。

所述凹槽的內表面鍍有鍍銀反射層。

所述熱管1扁平段內部采用銅球7作為支撐結構。

所述熱管1內置有金屬粉末吸液芯。

上述芯片直貼熱管的LED光源模組的制造方法，包括以下步驟：

（1）熱管1制備

把圓形的熱管加熱到150℃～250℃，通過凸模5施加壓力，把圓形熱管一端壓成兩面具有凹槽的扁平段，然后在其表面鍍上反射層；

（2）電極2、LED芯片陣列3安放

在凹槽兩端分別安放電極2和擋片4，然后通過固晶材料把LED芯片陣列3固化于凹槽底部的安裝面上；

（3）導線6連接及熒光膠體8填充

LED芯片陣列3通過導線6與電極之間連接后，把熒光膠體8填充于凹槽內，對LED芯片陣列3、電極2、擋塊4進行固定封裝。

所述步驟（1）中凸模5的表面具有圓弧形過渡，該圓弧形過渡用于形成熱管1的圓柱段和具有凹槽的扁平段之間的過渡連接。

在熱管1的圓柱段安裝散熱器9，在圓柱段與扁平段之間的圓弧平緩過渡處安裝反射杯10。

本發明與現有的技術相比具有以下優點：

本發明芯片直貼熱管的LED光源模組，所采用的熱管一端為具有凹槽的扁平段，LED芯片陣列安裝在凹槽底部，直接貼裝于熱管表面，可減少熱源到外部熱沉的熱阻，更有利于熱量的導出。

本芯片直貼熱管的LED光源模組，可雙面安裝LED芯片陣列，集成度高，出光角度大。

熒光膠體直接成形于熱管表面，工藝簡單。

附圖說明

圖1是本發明結構示意圖。

圖2是熱管壓平前的結構示意圖。

圖3是熱管通過凸模加壓壓后，形成的具有凹槽的扁平段示意圖。

圖4是本發明內部剖面結構示意圖。

圖5是本發明應用于燈具的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合具體實施例對本發明作進一步具體詳細描述。

實施例

如圖1至圖5所示。本發明芯片直貼熱管的LED光源模組，其包括熱管1、LED芯片陣列3；所述熱管1分為圓柱段和具有凹槽的扁平段，所述LED芯片陣列3直接貼裝于扁平段凹槽底部的安裝面上。

所述凹槽底部的安裝面為平面；所述凹槽的兩端分別設置有電極2和擋片4；所述電極2通過導線6與LED芯片陣列3連接；所述LED芯片陣列3、電極2、擋片4通過熒光膠體8封裝在凹槽內。

所述熱管1的圓柱段與扁平段之間通過圓弧平緩過渡連接。

所述凹槽的內表面鍍有鍍銀反射層。

所述熱管1扁平段內部采用銅球7作為支撐結構。