[發(fā)明專利]一種芯片直貼熱管的LED光源模組及其制造方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410028410.7 | 申請日： | 2014-01-21 |
| 公開（公告）號： | CN103759152A | 公開（公告）日： | 2014-04-30 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 湯勇;關(guān)沃歡;余彬海;李宗濤;陸龍生;袁偉 | 申請（專利權(quán)）人： | 華南理工大學(xué) |
| 主分類號： | F21S2/00 | 分類號： | F21S2/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 廣州市華學(xué)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44245 | 代理人： | 蔡茂略 |
| 地址： | 510640 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 芯片 熱管 led 光源 模組 及其 制造 方法 | ||
1.一種芯片直貼熱管的LED光源模組，其特征在于：包括熱管、LED芯片陣列；所述熱管分為圓柱段和具有凹槽的扁平段，所述LED芯片陣列直接貼裝于扁平段凹槽底部的安裝面上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片直貼熱管的LED光源模組，其特征在于：所述凹槽底部的安裝面為平面；所述凹槽的兩端還分別設(shè)置有電極和擋片；所述電極通過導(dǎo)線與LED芯片陣列連接；所述LED芯片陣列、電極、擋片通過熒光膠體封裝在凹槽內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片直貼熱管的LED光源模組，其特征在于：所述熱管的圓柱段與扁平段之間通過圓弧平緩過渡連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的芯片直貼熱管的LED光源模組，其特征在于：所述凹槽的內(nèi)表面鍍有鍍銀反射層。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的芯片直貼熱管的LED光源模組，其特征在于：所述熱管扁平段內(nèi)部采用銅球作為支撐結(jié)構(gòu)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片直貼熱管的LED光源模組，其特征在于：所述熱管內(nèi)置有金屬粉末吸液芯。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述芯片直貼熱管的LED光源模組的制造方法，其特征在于包括以下步驟：
（1）熱管制備
把圓形的熱管加熱到150℃～250℃，通過凸模施加壓力，把圓形的熱管一端壓成兩面具有凹槽的扁平段，然后在其表面鍍上反射層；
（2）電極、LED芯片陣列的安放
在凹槽兩端分別安放電極和擋片，然后通過固晶材料把LED芯片陣列固化于凹槽底部的安裝面上；
（3）導(dǎo)線連接及熒光膠體填充
LED芯片陣列與電極之間連接后，把熒光膠體填充于凹槽內(nèi)，對LED芯片陣列、電極、擋塊進(jìn)行固定封裝。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的制造方法，其特征在于：所述步驟（1）中凸模的表面具有圓弧形過渡，該圓弧形過渡用于形成熱管的圓柱段和具有凹槽的扁平段之間的過渡連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的制造方法，其特征在于：在熱管的圓柱段安裝散熱器，在圓柱段與扁平段之間的圓弧平緩過渡處安裝反射杯。
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