[發明專利]一種電子設備及集成電路板的布局方法

在審

• 申請號: 201410025989.1
• 申請日: 2014-01-20
• 公開（公告）號: CN104797112A
• 公開（公告）日: 2015-07-22
• 發明（設計）人: 杜樹安;劉楊;湯瑩;張祿;孫子喬
• 申請（專利權）人: 聯想（北京）有限公司
• 主分類號: H05K7/02
• 分類號: H05K7/02
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 黃志華

技術領域

本發明涉及電子技術領域，特別涉及一種電子設備及集成電路板的布局方法。

背景技術

隨著科學技術的不斷發展，電子設備的智能化、輕薄化程度越來越高，給人們的日常生活和工作帶來了極大方便。

現如今，為了制作超薄電子設備，電子設備中的系統電路板通常采用單面布局以降低電子元器件的堆疊高度。同時，為了提供盡可能長的待機時間，要求電池盡可能的大，因此系統電路板通常采用L形布局（請參考圖1），這樣可以留出盡可能大的位置布局較大的電池板。

然而，本申請發明人在實現本申請實施例中技術方案的過程中，發現由于電池板暫用了大量的位置，留給系統電路板布局電子元器件的空間就變得非常有限，導致系統電路板上無法再增加其他較大功能器件，如第二張SIM卡。可見，現有技術中的電子設備存在無法新增功能器件的技術問題。

發明內容

本發明實施例提供一種電子設備及集成電路板的布局方法，解決現有技術中電子設備存在的無法新增功能器件的技術問題。

本申請實施例提供一種電子設備，包括第一電路板和多個電子元件，所述至少一個第一電子元件設置在所述第一電路板上，包括：

所述第一電路板，包含一凹槽或鏤空孔；

第二電路板，與所述凹槽或鏤空孔相匹配，嵌入設置在所述凹槽或鏤空孔中與所述第一電路板電連接，其中，所述第二電路板包含第一面和第二面，所述第一面上設置有至少一個第三電子元件，所述第二面上設置有至少一個第二電子元件。

可選的，所述第一面與所述第一電路板的背面面向相同的方向，所述至少一個第三電子元件中最高第三電子元件的第三高度值小于第一閾值，其中，所述第一電路板的背面設置在所述電子設備的殼體上，所述第一電路板的正面設置有所述至少一個第一電子元件。

可選的，所述至少一個第二電子元件中最高第二電子元件的第二高度值小于所述第三高度值。

可選的，所述第三高度值、所述第二高度值及所述第二電路板的第二厚度值的和值與一預設參考值的第一差值小于第二閾值，其中所述預設參考值為所述第一電路板的第一厚度值與所述至少一個第一電子元件中最高第一電子元件的第一高度值之和。

可選的，所述第二電路板的第二厚度值小于0.44mm。

可選的，所述至少一個第三電子元件具體為：所述電子設備的處理器、電源管理器及存儲器中的至少一個電子元件。

本申請實施例還提供一種集成電路板的布局方法，所述方法包括：

將至少一個第一電子元件設置在所述第一電路板上；

將至少一個第二電子元件設置在所述第二電路板的第二面，將至少一個第三電子元件設置在所述第二電路板的第一面，所述第一面與所述第二面相背；

將所述第二電路板嵌入設置在所述第一電路板的一凹槽或鏤空孔中。

可選的，所述將所述第二電路板嵌入設置在所述第一電路板的一凹槽或鏤空孔中，具體包括：

保持所述第一面與所述第一電路板的背面面向相同方向，將所述第二電路板嵌入設置在所述第一電路板的一凹槽或鏤空孔中，其中，所述第一電路板的背面設置在所述電子設備的殼體上，所述第一電路板的正面設置有所述至少一個第一電子元件，所述第一面上的所述至少一個第三電子元件中最高第三電子元件的第三高度值小于第一閾值，所述至少一個第二電子元件中最高第二電子元件的第二高度值小于所述第三高度值。

可選的，所述第三高度值、所述第二高度值及所述第二電路板的第二厚度值的和值與一預設參考值的第一差值小于第二閾值，其中，所述第二厚度值小于0.44mm，所述預設參考值為所述第一電路板的第一厚度值與所述至少一個第一電子元件中最高第一電子元件的第一高度值之和。

可選的，所述至少一個第三電子元件具體為：所述電子設備的處理器、電源管理器及存儲器中的至少一個電子元件。

本申請實施例中的上述一個或多個技術方案，至少具有如下一種或多種技術效果：

一、通過提供設置有凹槽或鏤空孔的第一電路板及系統電路板，及正反兩面均可設置電子元件的第二電路板及封裝基板，并將第二電路板嵌入設置在第一電路板的凹槽或鏤空孔中，為此增加電子設備電路板上可布局電子元件的位置，用以布局新增功能器件，從而解決了現有技術中電子設備存在的無法新增功能器件的技術問題，提高了電路板的利用率。