[發(fā)明專利]一種電子設(shè)備及集成電路板的布局方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410025989.1
• 申請(qǐng)日: 2014-01-20
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104797112A
• 公開(kāi)（公告）日: 2015-07-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 杜樹(shù)安;劉楊;湯瑩;張祿;孫子喬
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 聯(lián)想（北京）有限公司
• 主分類號(hào): H05K7/02
• 分類號(hào): H05K7/02
• 代理公司: 北京同達(dá)信恒知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11291
• 代理人: 黃志華

1.一種電子設(shè)備，包括第一電路板和多個(gè)電子元件，所述至少一個(gè)第一電子元件設(shè)置在所述第一電路板上，包括：

所述第一電路板，包含一凹槽或鏤空孔；

第二電路板，與所述凹槽或鏤空孔相匹配，嵌入設(shè)置在所述凹槽或鏤空孔中與所述第一電路板電連接，其中，所述第二電路板包含第一面和第二面，所述第一面上設(shè)置有至少一個(gè)第三電子元件，所述第二面上設(shè)置有至少一個(gè)第二電子元件。

2.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第一面與所述第一電路板的背面面向相同的方向，所述至少一個(gè)第三電子元件中最高第三電子元件的第三高度值小于第一閾值，其中，所述第一電路板的背面設(shè)置在所述電子設(shè)備的殼體上，所述第一電路板的正面設(shè)置有所述至少一個(gè)第一電子元件。

3.如權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述至少一個(gè)第二電子元件中最高第二電子元件的第二高度值小于所述第三高度值。

4.如權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第三高度值、所述第二高度值及所述第二電路板的第二厚度值的和值與一預(yù)設(shè)參考值的第一差值小于第二閾值，其中所述預(yù)設(shè)參考值為所述第一電路板的第一厚度值與所述至少一個(gè)第一電子元件中最高第一電子元件的第一高度值之和。

5.如權(quán)利要求1～4中任一權(quán)項(xiàng)所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第二電路板的第二厚度值小于0.44mm。

6.如權(quán)利要求1～4中任一權(quán)項(xiàng)所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述至少一個(gè)第三電子元件具體為：所述電子設(shè)備的處理器、電源管理器及存儲(chǔ)器中的至少一個(gè)電子元件。

7.一種集成電路板的布局方法，所述方法包括：

將至少一個(gè)第一電子元件設(shè)置在所述第一電路板上；

將至少一個(gè)第二電子元件設(shè)置在所述第二電路板的第二面，將至少一個(gè)第三電子元件設(shè)置在所述第二電路板的第一面，所述第一面與所述第二面相背；

將所述第二電路板嵌入設(shè)置在所述第一電路板的一凹槽或鏤空孔中。

8.如權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，所述將所述第二電路板嵌入設(shè)置在所述第一電路板的一凹槽或鏤空孔中，具體包括：

保持所述第一面與所述第一電路板的背面面向相同方向，將所述第二電路板嵌入設(shè)置在所述第一電路板的一凹槽或鏤空孔中，其中，所述第一電路板的背面設(shè)置在所述電子設(shè)備的殼體上，所述第一電路板的正面設(shè)置有所述至少一個(gè)第一電子元件，所述第一面上的所述至少一個(gè)第三電子元件中最高第三電子元件的第三高度值小于第一閾值，所述至少一個(gè)第二電子元件中最高第二電子元件的第二高度值小于所述第三高度值。

9.如權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，所述第三高度值、所述第二高度值及所述第二電路板的第二厚度值的和值與一預(yù)設(shè)參考值的第一差值小于第二閾值，其中，所述第二厚度值小于0.44mm，所述預(yù)設(shè)參考值為所述第一電路板的第一厚度值與所述至少一個(gè)第一電子元件中最高第一電子元件的第一高度值之和。

10.如權(quán)利要求7～9中任一權(quán)項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述至少一個(gè)第三電子元件具體為：所述電子設(shè)備的處理器、電源管理器及存儲(chǔ)器中的至少一個(gè)電子元件。