[發明專利]石墨烯透明導電膜銅鋅錫硒薄膜太陽能電池在審
| 申請號: | 201410025934.0 | 申請日: | 2014-01-21 |
| 公開(公告)號: | CN104795455A | 公開(公告)日: | 2015-07-22 |
| 發明(設計)人: | 馬給民;保羅比蒂 | 申請(專利權)人: | 東莞日陣薄膜光伏技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/032 | 分類號: | H01L31/032;H01L31/0224 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 523808 廣東省東莞市松山湖科技*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 石墨 透明 導電 膜銅鋅錫硒 薄膜 太陽能電池 | ||
技術領域
本發明涉及有關薄膜“光伏太陽能”電池芯片,具體涉及低溫濺射工藝制造的太陽能電池。?
背景技術
現有常見的薄膜太陽能電池,采用“碲化鎘”,“非晶硅”或“銅銦鎵硒(?CIGS)”等薄膜材料,轉換太陽能光伏電,采用鈉鈣玻璃,金屬或其它柔性基板,使用高溫蒸發,或先使用濺射工藝,鍍上金屬材料后,再采用“硒化”或“碲化”工藝,建立“P-N結”,然后在吸收層(absorber?layer)的上層和下層鋪上前后電極;除“非晶硅”,這些薄膜材料都是些十分昂貴的稀少材料,而“非晶硅”的轉換效率太低,“碲化鎘”有污染問題,“銅銦鎵硒”制造工藝十分復雜,很難商品化,尤其對“銅銦鎵硒(?CIGS)”薄膜技術,常見使用的電鍍沉淀工藝,或使用“金屬”或“金屬氧化物”經過納米印刷工藝制造;這些工藝皆不利于批量生產,單“硒化(Selenization)”工藝,就可長達?8?小時,并需用大量有毒氣體,比如使用“硒化氫”來逐步使“銅銦鎵(?CIS)”薄膜層“硒(Se)”化成““銅銦鎵硒(?CIGS)”薄膜層。?
??
為解決低成本批量生產,使太陽能芯片能與傳統的煤油發電廠競爭無污染的能源供應,促使太陽能的商業化,我們必須使用有高轉換率性能和低成本的原材料,此發明使用一個原子厚的石墨烯透明導電膜(TCO)為前電極,銅鋅錫硒(CZTS)”薄膜為吸收層(absorber?layer)。要在低溫下做好“銅鋅錫硒(CZTS)”薄膜,并能保證它持有最優化的化學成分比例,成為標準的批量生產工藝,我們使用已匹配好化學成分的“銅鋅錫硒”四元素固態靶材,用射頻或負離子直流脈沖磁控濺射工藝,一次性鍍膜;同時,為避免高溫下“硒(Se)”的流失,一般行業采用的工藝是利用“硒化氫”氣體,來補充“硒(Se)”的流失;但這種氣體有毒,不適應批量生產;為了避免這個缺陷,我們使用低溫濺射后,再使用高溫真空退火爐,分別退火,使用固態“硒(Se)”來控制“硒(Se)”的流失,既避免有毒的“硒化氫”氣體,同時,我們將低成本的退火爐單獨出來,減輕高真空濺射爐的設備成本。
??
發明內容
此項發明的主要目的在于建立一個適合批量生產的薄膜“銅鋅錫硒(CZTS)”太陽能芯片的制造工藝;我們首先使用一塊已匹配好“化學成分(stoichiometry)”的“銅,銦,鎵,硒(?CIGS)”等四元素合成固態靶材,在較低的基板溫度下(250-300?攝氏度),用“射頻或負離子脈沖直流電源濺射”鍍膜,將“銅,鋅,錫,硒”等元素,一次性電鍍在玻璃基板上;然后再采用帶有“硒(Se)”閉封氣氛的退火爐,在?500-550?°?C高溫下進行退火。?
??
此這發明采用十分低成本的“銅,鋅,錫,硒”材料,其制造工藝保證了薄膜層“化學成分(stoichiometry)”的優化;免除了傳統工藝中長達八少時的“硒化工藝(selenization)”?–?傳統的“硒化”手段,使用帶有毒的“硒化氫”氣體,經數小時的化學反應,從已成型的金屬薄膜層,進行“硒化”。
??
我們采用不高于300?攝氏度的基板溫度,能避免四元素濺射時,硒?(Se)的流失;跟著,我們將已具備良好“化學成分(stoichiometry)”的“銅鋅錫硒(CZTS)”薄膜基板,調離真空濺射生產線(為避免占用“銅鋅錫硒(CZTS)”?真空線,它是生產線上最復雜的瓶頸工藝環節),并采用單獨的廉價退火爐進行高溫退火;此退火爐用坩堝放置固態硒元素,在真空環境下進行高溫退火,滋長大體積的“銅鋅錫硒(CZTS)”晶體;由于前面采用四元素固態靶材,已?保證了“銅鋅錫硒(CZTS)”?的化學成分,無需添加硒元素;退火爐內放置的固態“硒(Se)”,它并不是為了在“銅鋅錫硒(CZTS)”薄膜中添加“硒(Se)”,而是為了保證退火爐內有富裕的“硒(Se)”氣體氣氛,扼制“銅鋅錫硒(CZTS)”?薄膜中“硒(Se)”的流失。這工藝保證了大體積的“銅鋅錫硒(CZTS)”晶體,保證了“銅鋅錫硒(CZTS)”化學成分的優化及重復性,保證了退火期間“銅鋅錫硒(CZTS)”薄膜不會有“硒(Se)”的流失,保證了硒在整個“銅鋅錫硒(CZTS)”薄膜層間的均勻性,保證了高轉換率的“銅鋅錫硒(CZTS)”批量生產工藝。
??
附圖說明:
圖1是“銅鋅錫硒(CZTS)”?模片橫截面(“銅鋅錫硒(CZTS)”薄膜層橫切面)
1.??????通常用的,?1.0?至?4.0?毫米厚,或?3.2?毫米標準厚度的鈉鈣玻璃基板;
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于東莞日陣薄膜光伏技術有限公司,未經東莞日陣薄膜光伏技術有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410025934.0/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:GaAs基二維電子氣等離子體震蕩太赫茲探測器的方法
- 下一篇:自對準接觸部
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





