[發明專利]復合銅箔及復合銅箔的制造方法

無效

• 申請號: 201410025355.6
• 申請日: 2014-01-20
• 公開（公告）號: CN103963376A
• 公開（公告）日: 2014-08-06
• 發明（設計）人: 后藤千鶴;青山拓矢
• 申請（專利權）人: 株式會社SH銅業
• 主分類號: B32B15/01
• 分類號: B32B15/01;B32B15/20;C25D7/06;C25D5/34
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 鐘晶;於毓楨

技術領域

本發明涉及具有銅鍍層及粗化銅鍍層的復合銅箔以及復合銅箔的制造方法。

背景技術

柔性印刷配線板（FPC：Flexible Printed Circuit）薄且可撓性優異。因此，FPC大多數用于翻蓋式手機的彎折部、數碼相機、打印機頭等的活動部，此外也用于磁盤相關設備的活動部的配線等。

作為FPC的配線材料，使用與電解銅箔等相比耐受反復彎曲的耐彎曲性更優異的軋制銅箔等。在FPC的制造工序中，FPC用的軋制銅箔通過加熱等與由聚酰亞胺等樹脂構成的FPC基膜（基材）貼合。

這時，為了提高軋制銅箔與FPC基材的密合性，有時例如在軋制銅箔的至少單面上設置包含粗化粒的粗化銅鍍層。越是增大粗化粒的粒徑而增加軋制銅箔的表面粗糙度，則由于固著效果，與基材的密合性越提高。形成粗化銅鍍層時，有時預先在軋制銅箔上設置銅鍍層而預先平滑化（例如專利文獻1、2）。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2004-238647號公報

專利文獻2：日本特開2006-155899號公報

發明內容

發明要解決的課題

然而，如果具有銅鍍層、粗化銅鍍層的復合銅箔的表面粗糙度過大，則有在復合銅箔的凹凸轉印至貼合有復合銅箔的基材的情況。轉印有凹凸的基材的透光率降低，例如在電子設備等上安裝FPC時，可能會妨礙對位。

另一方面，如果減小粗化銅鍍層的粗化粒等而使復合銅箔的表面粗糙度變小，則不能充分獲得與基材的密合性，由復合銅箔構成的配線的可靠性降低。

本發明的目的在于提供一種能夠在維持基材的透光率的同時得到與基材的高密合性的復合銅箔和復合銅箔的制造方法。

解決問題的方法

根據本發明的第1方式，提供一種復合銅箔，具有：

軋制銅箔，

在上述軋制銅箔的至少單面上形成的銅鍍層，以及

在上述銅鍍層上形成的包含平均粒徑為0.05μm以上0.30μm以下的粗化粒的粗化銅鍍層；

上述粗化粒的最大粒徑與最小粒徑的粒徑差的比率為65%以下，

在將上述粗化銅鍍層從厚度方向截斷的截面中，形成如下狀態：上述粗化粒連續地在20μm以上的距離不中斷而在上述銅鍍層上相連，

其中，粒徑差的比率（%）=（1-最小粒徑/最大粒徑）×100。

根據本發明的第2方式，提供一種復合銅箔，具有：

軋制銅箔，

在上述軋制銅箔的至少單面上形成的銅鍍層，以及

在上述銅鍍層上形成的包含平均粒徑為0.05μm以上0.30μm以下的粗化粒的粗化銅鍍層；

上述粗化粒的最大粒徑與最小粒徑的粒徑差的比率為65%以下，

利用掃描型電子顯微鏡，在倍率1萬倍的視場中存在的上述粗化粒的無形成部分的面積為5μm²以下，

其中，粒徑差的比率（%）=（1-最小粒徑/最大粒徑）×100。

根據本發明的第3方式，提供一種第1或者第2方式所述的復合銅箔，

在上述銅鍍層的表面存在凹部的情況下，上述凹部的深度的平均值為0.60μm以下。

根據本發明的第4方式，提供一種第1～第3方式中任一項所述的復合銅箔，上述銅鍍層使用添加了具有巰基的有機硫化合物、表面活性劑、流平劑和氯化物離子的銅鍍液而形成。

根據本發明的第5方式，提供第1～第4方式中任一項所述的復合銅箔，將上述粗化銅鍍層均勻地弄平時，相當于0.05μm以上0.25μm以下的厚度。

根據本發明的第6方式，提供第1～第5方式中任一項所述的復合銅箔，在上述粗化銅鍍層上具有厚度為11nm以上70nm以下的防銹層。

根據本發明的第7方式，提供第1～第6方式中任一項所述的復合銅箔，在上述粗化銅鍍層上依次形成有鎳鍍層、鋅鍍層、鉻處理層以及硅烷偶聯處理層，且具有厚度為11nm以上70nm以下的防銹層。

根據本發明的第8方式，提供一種復合銅箔的制造方法，具有：

在軋制銅箔的至少單面上形成銅鍍層的工序，以及

在上述銅鍍層上形成包含平均粒徑為0.05μm以上0.30μm以下的粗化粒的粗化銅鍍層的工序；

在形成上述銅鍍層的工序中，

使用添加了具有巰基的有機硫化合物、表面活性劑、流平劑和氯化物離子的銅鍍液來形成上述銅鍍層。

發明的效果