[發(fā)明專利]復合銅箔及復合銅箔的制造方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410025355.6
• 申請日: 2014-01-20
• 公開（公告）號: CN103963376A
• 公開（公告）日: 2014-08-06
• 發(fā)明（設計）人: 后藤千鶴;青山拓矢
• 申請（專利權）人: 株式會社SH銅業(yè)
• 主分類號: B32B15/01
• 分類號: B32B15/01;B32B15/20;C25D7/06;C25D5/34
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 鐘晶;於毓楨

1.一種復合銅箔，其特征在于，具有：

軋制銅箔，

在所述軋制銅箔的至少單面上形成的銅鍍層，以及

在所述銅鍍層上形成的包含平均粒徑為0.05μm以上0.30μm以下的粗化粒的粗化銅鍍層；

所述粗化粒的最大粒徑與最小粒徑的粒徑差的比率為65%以下，

在將所述粗化銅鍍層從厚度方向截斷的截面中，形成如下狀態(tài)：所述粗化粒連續(xù)地在20μm以上的距離不中斷而在所述銅鍍層上相連，

其中，粒徑差的百分比率=（1-最小粒徑/最大粒徑）×100。

2.一種復合銅箔，其特征在于，具有：

軋制銅箔，

在所述軋制銅箔的至少單面上形成的銅鍍層，以及

在所述銅鍍層上形成的包含平均粒徑為0.05μm以上0.30μm以下的粗化粒的粗化銅鍍層；

所述粗化粒的最大粒徑與最小粒徑的粒徑差的比率為65%以下，

利用掃描型電子顯微鏡，在倍率1萬倍的視場內存在的所述粗化粒的無形成部分的面積為5μm²以下。

其中，粒徑差的百分比率=（1-最小粒徑/最大粒徑）×100。

3.根據權利要求1或2所述的復合銅箔，其特征在于，

在所述銅鍍層的表面存在凹部的情況下，所述凹部的深度的平均值為0.60μm以下。

4.根據權利要求1～3中任一項所述的復合銅箔，其特征在于，

所述銅鍍層使用添加了具有巰基的有機硫化合物、表面活性劑、流平劑和氯化物離子的銅鍍液而形成。

5.根據權利要求1～4中任一項所述的復合銅箔，其特征在于，

將所述粗化銅鍍層均勻地弄平時，相當于0.05μm以上0.25μm以下的厚度。

6.根據權利要求1～5中任一項所述的復合銅箔，其特征在于，

在所述粗化銅鍍層上具有厚度為11nm以上70nm以下的防銹層。

7.根據權利要求1～6中任一項所述的復合銅箔，其特征在于，

在所述粗化銅鍍層上依次形成有鎳鍍層、鋅鍍層、鉻化處理層以及硅烷偶聯處理層，且具有厚度為11nm以上70nm以下的防銹層。

8.一種復合銅箔的制造方法，其特征在于，具有：

在軋制銅箔的至少單面上形成銅鍍層的工序，以及

在所述銅鍍層上形成包含平均粒徑為0.05μm以上0.30μm以下的粗化粒的粗化銅鍍層的工序；

在形成所述銅鍍層的工序中，

使用添加了具有巰基的有機硫化合物、表面活性劑、流平劑和氯化物離子的銅鍍液來形成所述銅鍍層。