[發明專利]多層陶瓷裝置有效
| 申請號： | 201410025306.2 | 申請日： | 2014-01-20 |
| 公開（公告）號： | CN104008881B | 公開（公告）日： | 2017-05-31 |
| 發明（設計）人： | 丁海碩;金斗永;金基源;張臺振;具賢熙;文智熙;任珍亨;陳連植;全炳俊 | 申請（專利權）人： | 三星電機株式會社 |
| 主分類號： | H01G4/30 | 分類號： | H01G4/30;H01G4/232 |
| 代理公司： | 北京康信知識產權代理有限責任公司11240 | 代理人： | 余剛,張英 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 多層 陶瓷 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種多層陶瓷裝置，包括：
裝置主體；
內部電極，被布置在所述裝置主體中；以及
外部電極，被布置在裝置主體的外部并電連接至所述內部電極，
其中，所述外部電極包括：
內層，覆蓋所述裝置主體；
外層，覆蓋所述內層并暴露至所述外部；以及
中間層，被布置在所述內層和所述外層之間并由銅金屬和樹脂的混合物制成，所述銅金屬的表面涂覆有氧化物膜，并且
其中，所述氧化物膜具有大于4nm并且小于102nm的厚度。
2.根據權利要求1所述的裝置，其中，所述樹脂包括環氧樹脂。
3.根據權利要求1所述的裝置，其中，所述中間層是當其吸收來自所述外部的沖擊時與所述內層分離的軟電極層。
4.根據權利要求1所述的裝置，其中，所述內層包括銅(Cu)、銀(Ag)、鎳(Ni)和錫(Sn)中的至少一種，并且所述外層包括鎳(Ni)和錫(Sn)中的至少一種。
5.一種多層陶瓷裝置，包括：
外部電極，具有用于將所述多層陶瓷裝置連接至外部電子裝置的多層結構，
其中，用作在所述多層結構中的外層和內層之間的軟電極層的中間層由銅金屬和樹脂的混合物制成，所述銅金屬的表面涂覆有氧化物膜，并且
其中，所述氧化物膜具有大于4nm并且小于102nm的厚度。
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