[發明專利]層疊基板模塊

有效

• 申請號: 201410024882.5
• 申請日: 2014-01-20
• 公開（公告）號: CN103945023B
• 公開（公告）日: 2017-03-01
• 發明（設計）人: 小暮武;北嶋宏通
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司31100
• 代理人: 張鑫

技術領域

本發明涉及安裝于便攜式電話等通信設備的層疊基板模塊。

背景技術

一直以來，已知有各種安裝于便攜式電話等通信設備的層疊基板模塊。現有的層疊基板模塊包括：對多層形成有導體圖案的層進行層疊而構成的層疊電路基板；形成與層疊電路基板的一個主面的安裝用連接盤；以及形成于層疊電路基板的另一個主面的輸入輸出端子。在該層疊電路基板的內部利用導體圖案來形成對安裝用連接盤與輸入輸出端子進行連接的布線、及接地導體。

近年來，隨著層疊電路基板的厚度的降低，層疊基板模塊中的與輸入輸出端子相連接的布線、和接地導體之間的間隔具有變窄的趨勢。因此，存在以下問題：即，在布線與接地導體之間形成電容，輸入輸出端子的阻抗成為容性，因阻抗不匹配而導致IL(插入損耗)增大。

因此，專利文獻1中揭示了以下層疊基板模塊：即，為了改善匹配性，將與輸入輸出端子相連接的電感形成在層疊電路基板的內部。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利特開2011-77723號公報

發明內容

發明所要解決的技術問題

但是，如專利文獻1那樣在層疊基板模塊的內部形成有電感、且電感接近接地導體的情況下，在信號經由電感進行傳播時由電感產生磁場，因而會在與電感相對的接地導體的一部分中產生渦流。特別是在高度較低的層疊基板模塊中，由于電感和接地導體之間的間隔變得更窄，因此，該渦流增大。

因此，在專利文獻1的層疊基板模塊中存在以下問題：即，電感的Q值劣化，無法充分獲得IL的改善效果。

因此，本發明的目的在于提供一種能提高電感的Q值，并能獲得充分的IL改善效果的層疊基板模塊。

解決技術問題所采用的技術方案

本發明的層疊基板模塊為了解決所述問題，采用了以下的結構。

包括：將多層形成有導體圖案的層進行層疊而形成的層疊電路基板；

形成于所述層疊電路基板的一個主面的第一外部連接用端子；以及

形成于所述層疊電路基板的另一個主面的第二外部連接用端子，

在所述層疊電路基板的內部，利用所述導體圖案形成有：將所述第一外部連接用端子與所述第二外部連接用端子進行連接的布線；構成所述布線的一部分的電感；位于比所述電感更靠近所述一個主面側的第一接地導體；以及位于比所述電感更靠近所述另一個主面側的第二接地導體，

在沿主視方向觀察所述層疊電路基板的所述一個主面或所述另一個主面時，所述電感的形成部位不同于所述第一、第二接地導體內的、離形成有所述電感的層較近的接地導體的形成部位。

在該結構中，第一、第二接地導體內的、離形成有電感的層較近的接地導體不與電感相對。因此，即使在信號經由電感進行傳播時因電感而產生磁場，該磁場也幾乎不會作用于該接地導體，因而能夠充分抑制在該接地導體中產生渦流。

因而，利用該結構，能提高電感的Q值，能充分地獲得IL改善效果。

(2)優選在沿主視方向觀察所述層疊電路基板的所述一個主面或所述另一個主面時，所述電感的形成部位與所述第一外部連接用端子及所述第二外部連接用端子中的至少一個外部連接用端子的形成部位相重合。

在該結構中，在層疊電路基板的一個主面內的、未形成有第一外部連接用端子的區域中形成第三外部連接用端子。或者，在層疊電路基板的另一個主面內的、未形成有第二外部連接用端子的區域中形成第三外部連接用端子。

因此，在該結構中，電感的形成部位與第三外部連接用端子的形成部位不重合。即，在該結構中，第三外部連接用端子具有在層疊電路基板中與電感分離的結構。因而，利用該結構，盡管設置有電感，但是能防止第三外部連接用端子的隔離特性的劣化。

(3)優選所述接地導體形成有開口，以使得在沿主視方向觀察所述層疊電路基板的所述一個主面或所述另一個主面時，該接地導體的形成部位與所述電感的形成部位不同。

在該結構中，通過在接地導體的一部分中設置開口，從而使得在沿主視方向觀察層疊電路基板的一個主面或另一個主面時電感的形成部位不同于所述接地導體的形成部位。

由此，在該結構中，通過在接地導體的一部分中設置開口，從而能制成使得電感的形成部位與所述接地導體的形成部位不同的層疊電路基板。因而，利用該結構，由于不需改變電感的形成部位所對應的所述接地導體的導體圖案的設計，因此，能夠降低層疊基板模塊的制造成本。

(4)優選所述電感的一部分構成第一電感，

所述電感的剩余部分構成第二電感，