[發明專利]層疊基板模塊有效
| 申請號： | 201410024882.5 | 申請日： | 2014-01-20 |
| 公開（公告）號： | CN103945023B | 公開（公告）日： | 2017-03-01 |
| 發明（設計）人： | 小暮武;北嶋宏通 | 申請（專利權）人： | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號： | H04M1/02 | 分類號： | H04M1/02 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所有限公司31100 | 代理人： | 張鑫 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 層疊 模塊 | ||
1.一種層疊基板模塊，其特征在于，包括：
將多層形成有導體圖案的層進行層疊而形成的層疊電路基板；
形成于所述層疊電路基板的一個主面的第一外部連接用端子；以及
形成于所述層疊電路基板的另一個主面的第二外部連接用端子，
在所述層疊電路基板的內部，利用所述導體圖案形成有：將所述第一外部連接用端子與所述第二外部連接用端子進行連接的布線；構成所述布線的一部分的電感；位于比所述電感更靠近所述一個主面側的第一接地導體；以及位于比所述電感更靠近所述另一個主面側的第二接地導體，
在沿主視方向觀察所述層疊電路基板的所述一個主面或所述另一個主面時，所述電感的形成部位不同于所述第一、第二接地導體內的、離形成有所述電感的層較近的接地導體的形成部位。
2.如權利要求1所述的層疊基板模塊，其特征在于，
在沿主視方向觀察所述層疊電路基板的所述一個主面或所述另一個主面時，所述電感的形成部位與所述第一外部連接用端子及所述第二外部連接用端子中的至少一個外部連接用端子的形成部位相重合。
3.如權利要求1或2所述的層疊基板模塊，其特征在于，
所述接地導體形成有開口，以使得在沿主視方向觀察所述層疊電路基板的所述一個主面或所述另一個主面時，該接地導體的形成部位與所述電感的形成部位不同。
4.如權利要求1至3的任一項所述的層疊基板模塊，其特征在于，
所述電感的一部分構成第一電感，
所述電感的剩余部分構成第二電感，
在沿主視方向觀察所述層疊電路基板的所述一個主面或所述另一個主面時，所述第一電感與所述第二電感形成于不同的部位。
5.如權利要求1至4的任一項所述的層疊基板模塊，其特征在于，
在沿主視方向觀察所述層疊電路基板的所述一個主面或所述另一個主面時，所述電感的形成部位不同于所述第一、第二接地導體這兩者的形成部位。
6.如權利要求1至5的任一項所述的層疊基板模塊，其特征在于，
所述電感與所述第一外部連接用端子串聯連接。
7.如權利要求1至5的任一項所述的層疊基板模塊，其特征在于，
所述電感將所述布線與所述第一接地導體或所述第二接地導體相連接。
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