[發明專利]LED顯示屏及其制作方法

有效

• 申請號: 201410023380.0
• 申請日: 2014-01-16
• 公開（公告）號: CN103824848B
• 公開（公告）日: 2017-03-15
• 發明（設計）人: 王冬雷
• 申請（專利權）人: 大連德豪光電科技有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;G09F9/33
• 代理公司: 廣東朗乾律師事務所44291
• 代理人: 楊煥軍

技術領域

本發明屬于半導體技術領域，尤其涉及一種采用倒裝芯片作為像素模塊的LED顯示屏及其制作方法。?

背景技術

發光二極管（Light?Emitting?Diode，簡稱LED）是一種半導體固體發光器件，其利用半導體PN結作為發光材料，可以將電轉換為光。當半導體PN結的兩端加上正向電壓后，注入PN結中的電子和空穴發生復合，將過剩的能量以光子的形式釋放出來。LED具有壽命長，功耗低的優點，隨著技術的日漸成熟，LED的運用領域也越來越多元化，其中，LED顯示屏領域的制造工藝也在越來越成熟，從最初的由LED珠粒列陣組成單基色顯示屏到由LED芯片粒矩陣塊組成的多彩及全彩的顯示屏，LED顯示屏已經廣泛用于多媒體廣告和公共告示顯示。?

現有LED顯示屏的像素模塊是由很多個像素點單元集成封裝而成，像素點單元之間不可避免的有較大的間隙，對顯示屏的像素密度和清晰度造成極大的影響，阻礙LED顯示屏向高清顯示領域的發展。?

直接采用LED面板作為顯示屏，縮小LED像素間距是一項重要任務，通常使用的表貼式封裝LED無法滿足這方面的需要。目前常見的LED平板顯示單元中的顯示像素由封裝好的LED單元組成。由于所述LED單元包括數顆LED芯片、引線框、散熱基片和透明封膠，限制了像素的間距和大小，因此很難實現高分辨率顯示。?

為了解決以上問題，專利公開號為CN103219286A的中國發明專利申請中公開了一種LED顯示屏及其制作方法，該顯示屏的像素模塊為單個LED芯片，像素模塊封裝在基板上，LED芯片包括襯底、管芯、設置于管芯上并與管芯對應區域接觸的電極，像素單元由管芯上的隔離溝道隔離；電極包括第一電極群和第二電極群，第一電極群和第二電極群上分別生成有第一電極層和第二?電極層，第一電極層和第二電極層由第二絕緣層隔開，第二電極層中形成由按像素單元形成的第二隔離溝道，第二電極層表面形成有薄膜晶體管層，薄膜晶體管層與基板貼裝。該專利LED顯示屏的像素模塊由通過管芯上形成的隔離溝道隔離的單個LED芯片構成，在避免像素點間相互影響的同時，使每個像素間的間隙可以得到有效控制，從而提高LED顯示屏的清晰度。但是該LED顯示屏的隔離溝道是形成于管芯的襯底上，通過管芯襯底上的隔離溝道將像素單元隔開，襯底并沒有進行隔離，由于襯底材料價格較高，從生產成本的角度看，在襯底上形成隔離溝道對像素單元進行隔離在一定程度上造成了材料的浪費，無法有效降低生產成本。?

發明內容

針對以上不足，本發明的目的在于提供一種采用倒裝技術(Flip-chip)的LED顯示屏，在實現極小間距和高分辨率的同時，簡化生產工藝，降低生產成本。?

為了實現上述目的，本發明采取如下的技術解決方案：?

LED顯示屏，包括基板、與所述基板形成電連接的驅動基板及封裝于所述基板上的像素模塊，所述像素模塊由LED倒裝芯片構成，所述LED倒裝芯片設于所述基板上，所述基板上相鄰LED倒裝芯片之間形成有隔離道，在隔離道頂部設置有透明封裝本體，封裝本體與隔離道形成容納所述LED倒裝芯片的空間。?

本發明具體的技術方案為：所述隔離道的材質為硅膠或環氧樹脂或硅膠的改性材料或環氧樹脂的改性材料。?

本發明具體的技術方案為：所述隔離道為黑色。?

本發明具體的技術方案為：所述封裝本體為透明玻璃或透明陶瓷或透明硅膠或環氧樹脂或透明塑膠。?

本發明具體的技術方案為：所述LED倒裝芯片間的間距為5-200μm。?

本發明具體的技術方案為：所述封裝本體覆蓋于所述像素模塊以及隔離道外露表面；或者所述LED倒裝芯片與所述隔離道及所述封裝本體之間具有間隙。?

本發明具體的技術方案為：所述隔離道分為兩部分：靠近所述基板一端的反射部以及遠離所述基板一端的隔離道。?

本發明具體的技術方案為：所述反射部的表面高于所述LED倒裝芯片的襯底。?

LED顯示屏的制作方法，包括以下步驟：?

提供基板，形成與所述基板電連接的驅動基板；?

形成第一電極層，在第一電極層上形成絕緣孔槽；?

在第一電極層上和絕緣孔槽內形成絕緣層，并暴露出部分第一電極層；?

在絕緣層上形成第二電極層；?

在第一電極層和第二電極層上分別形成第一電極焊接點和第二電極焊接點；?