[發明專利]LED顯示屏及其制作方法有效
| 申請號: | 201410023380.0 | 申請日: | 2014-01-16 |
| 公開(公告)號: | CN103824848B | 公開(公告)日: | 2017-03-15 |
| 發明(設計)人: | 王冬雷 | 申請(專利權)人: | 大連德豪光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/075 | 分類號: | H01L25/075;H01L33/48;G09F9/33 |
| 代理公司: | 廣東朗乾律師事務所44291 | 代理人: | 楊煥軍 |
| 地址: | 116100 遼寧省大*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | led 顯示屏 及其 制作方法 | ||
1.LED顯示屏,包括基板、與所述基板形成電連接的驅動基板及封裝于所述基板上的像素模塊,驅動基板與像素模塊電連接,其特征在于:
所述像素模塊由LED倒裝芯片構成,所述LED倒裝芯片設于所述基板上,所述基板上相鄰LED倒裝芯片之間形成有隔離道,在隔離道頂部設置有透明封裝本體,封裝本體與隔離道形成容納所述LED倒裝芯片的空間。
2.如權利要求1所述的LED顯示屏,其特征在于:所述隔離道的材質為硅膠或環氧樹脂或硅膠的改性材料或環氧樹脂的改性材料。
3.如權利要求2所述的LED顯示屏,其特征在于:所述隔離道為黑色。
4.如權利要求1所述的LED顯示屏,其特征在于:所述封裝本體為透明玻璃或透明陶瓷或透明硅膠或環氧樹脂或透明塑膠。
5.如權利要求1所述的LED顯示屏,其特征在于:所述LED倒裝芯片間的間距為5-200μm。
6.如權利要求1所述的LED顯示屏,其特征在于:所述封裝本體覆蓋于所述像素模塊以及隔離道外露表面;或者所述LED倒裝芯片與所述隔離道及所述封裝本體之間具有間隙。
7.如權利要求1或6所述的LED顯示屏,其特征在于:所述隔離道分為兩部分:靠近所述基板一端的反射部以及遠離所述基板一端的隔離道。
8.如權利要求7所述的LED顯示屏,其特征在于:所述反射部的表面高于所述LED倒裝芯片的襯底。
9.LED顯示屏的制作方法,其特征在于,包括以下步驟:
提供基板,形成與所述基板電連接的驅動基板;
形成第一電極層,在第一電極層上形成絕緣孔槽;
在第一電極層上和絕緣孔槽內形成絕緣層,并暴露出部分第一電極層;
在絕緣層上形成第二電極層;
在第一電極層和第二電極層上分別形成第一電極焊接點和第二電極焊接點;
將LED倒裝芯片封裝于形成有驅動基板的基板上,LED倒裝芯片的第一電極與第一電極焊接點通過焊球連接,從而與第一電極層電連接,第二電極與第二焊接點通過焊球連接,從而與第二電極層電連接,LED倒裝芯片之間形成若干條縱橫交錯的隔離槽;
在隔離槽內形成隔離道,隔離道劃分出像素點單元;
在所述隔離道頂部設置透明封裝本體,完成封裝。
10.如權利要求9所述的LED顯示屏的制作方法,其特征在于:所述隔離道分為兩部分:靠近所述基板一端的反射部以及遠離所述基板一端的隔離道。
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