[發明專利]具有不同形狀因數的端子焊盤的芯片封裝體

有效

• 申請號: 201410023314.3
• 申請日: 2014-01-17
• 公開（公告）號: CN103943582B
• 公開（公告）日: 2017-03-01
• 發明（設計）人: P·奧斯米茨
• 申請（專利權）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/544
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所11256
• 代理人: 王茂華

技術領域

本發明涉及電子器件，并更具體地涉及封裝集成電路半導體芯片的技術。

背景技術

半導體器件生產廠家一直在努力提高其產品的性能，同時降低他們的制造成本。半導體器件制造中的成本密集型領域是對半導體芯片進行測試。正如本領域技術人員所意識到的，封裝體級測試涉及將單獨的芯片封裝體沉積到測試槽中以將失敗的封裝體從好的封裝體中篩選掉。測試可能費時，并且可能需要在生產時保持大量可用的測試槽。

發明內容

根據本公開的一個方面，提供了一種芯片封裝體，包括：

集成電路芯片，

所述芯片封裝體的與所述集成電路芯片電連接的第一組端子焊盤，

所述芯片封裝體的與所述集成電路芯片電連接的第二組端子焊盤，其中，所述第一組端子焊盤和所述第二組端子焊盤被布置在所述芯片封裝體的共同端子表面上，并且所述第一組端子焊盤中的端子焊盤的焊盤尺寸大于所述第二組端子焊盤中的端子焊盤的焊盤尺寸。

根據一種實施方式，所述第一組端子焊盤中的每個端子焊盤的所述焊盤尺寸大于或等于250μm。

根據一種實施方式，所述第二組端子焊盤中的每個端子焊盤的所述焊盤尺寸小于或等于200μm。

根據一種實施方式，所述第一組端子焊盤中的每個端子焊盤的間距大于或等于400μm。

根據一種實施方式，所述第二組端子焊盤中的每個端子焊盤的間距小于或等于300μm。

根據一種實施方式，所述第一組端子焊盤中的所述端子焊盤被布置在第一陣列中，所述第一陣列的輪廓在所述芯片封裝體的所述共同端子表面上限定第一端子區域，并且其中，所述第二組端子焊盤中的所述端子焊盤被布置在第二陣列中，所述第二陣列的輪廓在所述芯片封裝體的所述共同端子表面上限定第二端子區域。

根據一種實施方式，所述第二端子區域部分地或完全地環繞所述第一端子區域。

根據一種實施方式，所述第一端子區域和所述第二端子區域彼此分隔開。

根據一種實施方式，進一步包括：

所述芯片封裝體的與所述集成電路芯片電連接的第三組端子焊盤，

其中，所述第三組端子焊盤被布置在所述芯片封裝體的所述共同端子表面上，并且所述第三組端子焊盤中的端子焊盤的焊盤尺寸小于所述第二組端子焊盤中的端子焊盤的焊盤尺寸。

根據一種實施方式，所述第三組端子焊盤中的每個端子焊盤的所述焊盤尺寸小于或等于100μm。

根據一種實施方式，所述第三組端子焊盤中的每個端子焊盤的間距小于150μm。

根據一種實施方式，所述第三組端子焊盤中的所述端子焊盤被布置在第三陣列中，所述第三陣列的輪廓在所述封裝體的所述共同端子表面上限定第三端子區域，所述第一端子區域和所述第三端子區域彼此分開。

根據一種實施方式，所述第三端子區域部分地或完全地環繞所述第一端子區域。

根據一種實施方式，所述第三組端子焊盤中的所述端子焊盤被配置成接線鍵合焊盤。

根據一種實施方式，所述第三組端子焊盤中沒有端子焊盤被配置成在燒入芯片測試期間使用的燒入型端子焊盤。

根據一種實施方式，所述芯片封裝體是單芯片封裝體。

根據一種實施方式，所述芯片封裝體是多芯片封裝體。

根據一種實施方式，所述芯片封裝體是晶片級封裝體。

根據一種實施方式，所述集成電路芯片具有包含有源區域的第一表面和與所述第一表面相對的第二表面，所述第二表面部分地或完全地暴露。

根據一種實施方式，所述芯片封裝體是裸片封裝體。

根據一種實施方式，所述芯片封裝體是如下封裝體：所述封裝體的所述共同端子表面的面積小于所述芯片的面積的1.5倍。

根據一種實施方式，所述第一組端子焊盤中的所述端子焊盤被配置成在燒入芯片測試期間使用的燒入型焊盤。

根據一種實施方式，所述第二組端子焊盤中的所述端子焊盤被配置成在功能芯片測試期間使用的測試焊盤。

根據一種實施方式，所述第二組端子焊盤中沒有端子焊盤被配置成在燒入芯片測試期間使用的燒入型端子焊盤。

根據本公開的另一方面，提供了一種芯片封裝體，包括：

集成電路芯片，

所述芯片封裝體的與所述集成電路芯片電連接的第一組端子焊盤，