[發明專利]具有不同形狀因數的端子焊盤的芯片封裝體

有效

• 申請號: 201410023314.3
• 申請日: 2014-01-17
• 公開（公告）號: CN103943582B
• 公開（公告）日: 2017-03-01
• 發明（設計）人: P·奧斯米茨
• 申請（專利權）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/544
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所11256
• 代理人: 王茂華

1.一種芯片封裝體，包括：

集成電路芯片，

所述芯片封裝體的與所述集成電路芯片電連接的第一組端子焊盤，

所述芯片封裝體的與所述集成電路芯片電連接的第二組端子焊盤，其中，所述第一組端子焊盤和所述第二組端子焊盤被布置在所述芯片封裝體的共同端子表面上，并且所述第一組端子焊盤中的端子焊盤的焊盤尺寸大于所述第二組端子焊盤中的端子焊盤的焊盤尺寸。

2.如權利要求1所述的芯片封裝體，其中，所述第一組端子焊盤中的每個端子焊盤的所述焊盤尺寸大于或等于250μm。

3.如權利要求1所述的芯片封裝體，其中，所述第二組端子焊盤中的每個端子焊盤的所述焊盤尺寸小于或等于200μm。

4.如權利要求1所述的芯片封裝體，其中，所述第一組端子焊盤中的每個端子焊盤的間距大于或等于400μm。

5.如權利要求1所述的芯片封裝體，其中，所述第二組端子焊盤中的每個端子焊盤的間距小于或等于300μm。

6.如權利要求1所述的芯片封裝體，其中，所述第一組端子焊盤中的所述端子焊盤被布置在第一陣列中，所述第一陣列的輪廓在所述芯片封裝體的所述共同端子表面上限定第一端子區域，并且其中，所述第二組端子焊盤中的所述端子焊盤被布置在第二陣列中，所述第二陣列的輪廓在所述芯片封裝體的所述共同端子表面上限定第二端子區域。

7.如權利要求6所述的芯片封裝體，其中，所述第二端子區域部分地或完全地環繞所述第一端子區域。

8.如權利要求6所述的芯片封裝體，其中，所述第一端子區域和所述第二端子區域彼此分隔開。

9.如權利要求1所述的芯片封裝體，進一步包括：

所述芯片封裝體的與所述集成電路芯片電連接的第三組端子焊盤，

其中，所述第三組端子焊盤被布置在所述芯片封裝體的所述共同端子表面上，并且所述第三組端子焊盤中的端子焊盤的焊盤尺寸小于所述第二組端子焊盤中的端子焊盤的焊盤尺寸。

10.如權利要求9所述的芯片封裝體，其中，所述第三組端子焊盤中的每個端子焊盤的所述焊盤尺寸小于或等于100μm。

11.如權利要求9所述的芯片封裝體，其中，所述第三組端子焊盤中的每個端子焊盤的間距小于150μm。

12.如權利要求9所述的芯片封裝體，其中，所述第三組端子焊盤中的所述端子焊盤被布置在第三陣列中，所述第三陣列的輪廓在所述封裝體的所述共同端子表面上限定第三端子區域，所述第一端子區域和所述第三端子區域彼此分開。

13.如權利要求12所述的芯片封裝體，其中，所述第三端子區域部分地或完全地環繞所述第一端子區域。

14.如權利要求9所述的芯片封裝體，其中，所述第三組端子焊盤中的所述端子焊盤被配置成接線鍵合焊盤。

15.如權利要求9所述的芯片封裝體，其中，所述第三組端子焊盤中沒有端子焊盤被配置成在燒入芯片測試期間使用的燒入型端子焊盤。

16.如權利要求1所述的芯片封裝體，其中，所述芯片封裝體是單芯片封裝體。

17.如權利要求1所述的芯片封裝體，其中，所述芯片封裝體是多芯片封裝體。

18.如權利要求1所述的芯片封裝體，其中，所述芯片封裝體是晶片級封裝體。

19.如權利要求1所述的芯片封裝體，其中所述集成電路芯片具有包含有源區域的第一表面和與所述第一表面相對的第二表面，所述第二表面部分地或完全地暴露。

20.如權利要求1所述的芯片封裝體，其中，所述芯片封裝體是裸片封裝體。

21.如權利要求1所述的芯片封裝體，其中，所述芯片封裝體是如下封裝體：所述封裝體的所述共同端子表面的面積小于所述芯片的面積的1.5倍。

22.如權利要求1所述的芯片封裝體，其中，所述第一組端子焊盤中的所述端子焊盤被配置成在燒入芯片測試期間使用的燒入型焊盤。