[發明專利]以金屬化合物為前驅體非真空制備納米薄膜的方法有效
| 申請號: | 201410022706.8 | 申請日: | 2014-01-17 |
| 公開(公告)號: | CN103772723B | 公開(公告)日: | 2017-08-04 |
| 發明(設計)人: | 王旭;劉太生;王錦;田瑞巖;謝士興 | 申請(專利權)人: | 蘇州斯貝孚光電科技有限公司 |
| 主分類號: | C08J5/18 | 分類號: | C08J5/18;C08J7/12;C08J3/28;C08L63/10;C08K3/08 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇州市蘇州*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 金屬 化合物 前驅 真空 制備 納米 薄膜 方法 | ||
1.一種以金屬化合物為前驅體非真空制備納米薄膜的方法,其特征在于,所述制備方法包括如下步驟:
S1.將質量分數為40%粒徑為500-700nm的金屬粒子粉末,以及質量分數為60%粒徑為44-48μm的金屬粒子粉末,配制成質量分數為30-40%的金屬粒子液體:將所述金屬粒子投入到氣流磨中干磨1-4h,分級轉速3500rpm,經過超聲清洗、干燥15min,獲得D50=5μm,D97=60μm的粉體金屬顆粒,再分級出5-10μm的粉料體,將所述粉體金屬顆粒溶于質量分數為60-70%去離子水中經超聲攪拌震蕩、分離20-30min獲得5-10μm的金屬粉體溶液備用;
其中氣流磨參數為:氣流磨中壓縮空氣流量為60m/min,壓力應≥0.5MPa,氮壓機循環水壓力應≥0.3MPa;氮壓機循環水壓力應≥0.3MPa,入口氣體壓力調到0~0.03MPa,工質氣體壓力調到0.7~0.8MPa,研磨氣流含氧量≤100ppm,干磨時間1-4h;
S2.石墨和超導電炭黑占金屬粉末質量分數比5-10%,石墨和超導電炭黑質量分數比3∶2,將質量分數為5-10%的氨水和3-8%的鹽酸加入到石墨和超導電炭黑中,浸泡5-8min,加熱至50-60℃,加入占超導電碳黑總質量0.5-2%超分散劑,攪拌10min后形成石墨和超導電炭黑的混合液備用;
S3.在氮氣的保護下,將雙酚A環氧樹脂、N,N-二甲基-3-巰基丙胺溶劑、檸檬酸乙?;刘?、二甘醇二苯甲酸酯、天然迷迭香抗氧化劑、和2-叔丁基對苯二酚混合投入到反應釜中,在25-35℃下反應2.5h,并攪拌催化溶解制成質量分數為80-90%的溶液,升溫至80-95℃,在釜葉攪拌停止后加入丙烯酸、二縮三丙二醇二丙烯酸酯、多元醇酯及硬脂酸金屬鹽密封后繼續啟動反應釜,保溫反應4-8h,獲得丙烯酸型光敏雙酚A改性環氧樹脂;
S4.向所述丙烯酸型光敏雙酚A改性環氧樹脂中加入質量比為1∶1∶1的甲基丙烯酸月桂酯、二縮三丙二醇二丙烯酸酯、6官能聚氨酯丙烯酸酯形成的活性稀釋劑;加入安息香醚、?;⒒镏械囊环N或多種形成的引發劑,當加入多種時,按照等質量比進行加入;加入二苯甲酮、米氏酮中一種或多種形成的光敏劑,當加入多種時,按照等質量比1∶1進行加入,并攪拌14-30min;
S5.繼續向S4步驟中形成的中間產物中,加入分散劑、消泡劑、阻燃劑、垂流沉淀防止劑,在300r/min的條件下攪拌8-15min,再依次加入流平劑、增塑劑、穩定劑、S2步驟中的石墨和超導電炭黑的混合液、S1步驟中的金屬混合液、質量分數為2-8%的超分散劑、以及超純水,經充分分散均勻后,利用超聲波分散25min,得到5-10μm金屬化合物導電墨水漿料,并60℃真空條件下去除氣泡;
S6.再將獲得5-10μm金屬化合物導電墨水漿料投入到納米研磨機中研磨;研磨機轉速150-370r/min,研磨介質占研磨機有效容積的百分數30-40%,介質尺寸0.1-0.4mm,漿料固體含量35%,粘度7.0~16.0Pa.s,濾網間隙0.1mm,研磨5-8h,超聲波震蕩、分散得到D50:5-20nm和D97:80-100nm粒子;
S7.將分散均勻的金屬化合物導電墨水漿料進行離心,離心的時間與轉速與金屬氧化物導電墨水漿料中顆粒的粒徑相對應,離心后形成5-100nm粒子顆粒氧化物導電墨水,將固含量為30-40%的納米粒子顆粒化合物導電墨水裝于保溫容器中待用;
S8.在室溫下,在基板上旋涂5-20nm的納米粒子顆粒化合物導電墨水,形成第一層金屬膜,在冷光源的照射下固化收縮,并冷風吹干;再將80-100nm的納米粒子顆粒氧化物涂布于第一層金屬膜上,形成第二層金屬膜,再升溫220-300℃膨脹1-2min,固化功率密度為80-100w/cm的條件下,固化燈距印承物照射距離為13-15cm,固化3-5min;
S9.重復S8步驟3-5次,形成金屬化合物薄膜,預烤70-80℃/min,升溫至100-220℃,進行基片收尾UV固化;固化完備之后,將200目的純度為99%的1000g硒粉,加去離子水50%和400L硝酸加熱60-70°攪拌均勻至稀釋溶解,用超聲細胞粉碎儀粉碎20min至100-300nm,再將沉積好的Ag金屬預置層的基片和1500L乙醇甲醇和C12-13烷醇乳酸酯混合液放入高壓釜中密封,恒溫100-200℃,反應10-15h,結束,讓反應釜在自然冷卻至室溫度,將Ag復合材料基片取出,在無水乙醇清洗3次,干燥后得到硒化Ag復合材料納米薄膜基片。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于蘇州斯貝孚光電科技有限公司,未經蘇州斯貝孚光電科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410022706.8/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





