[發(fā)明專利]一種非制冷長波紅外探測器用吸收層結構有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410020977.X | 申請日: | 2014-01-17 |
| 公開(公告)號: | CN103852171A | 公開(公告)日: | 2014-06-11 |
| 發(fā)明(設計)人: | 歐陽程;黃志明;周煒;吳敬;高艷卿;龍芳;褚君浩 | 申請(專利權)人: | 中國科學院上海技術物理研究所 |
| 主分類號: | G01J5/02 | 分類號: | G01J5/02;G01J5/08 |
| 代理公司: | 上海新天專利代理有限公司 31213 | 代理人: | 郭英 |
| 地址: | 200083 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 制冷 長波 紅外 探測 器用 吸收 結構 | ||
技術領域
本發(fā)明涉及光學薄膜元件,具體涉及一種非制冷長波紅外探測器用吸收層結構。
背景技術
非制冷熱敏薄膜型紅外探測器是一種重要的紅外探測器,相比體材料熱敏器件具有熱容小、響應速度快、可靠性和穩(wěn)定性高、重復性好等優(yōu)點,在軍事、民用和工業(yè)等領域有著廣泛的應用前景,例如可用于產(chǎn)品生產(chǎn)監(jiān)測、紅外熱成像、防火報警、非接觸測溫、光譜分析、溫度傳感器、導彈跟蹤和攔截、醫(yī)療診斷等諸多方面。熱敏型紅外探測器是利用紅外輻射的熱效應,通過熱與其他物理量(例如電阻值、自發(fā)極化強度、溫度電動勢等)的變換來探測紅外輻射的。在所有熱敏型紅外探測器中,以熱敏電阻型紅外探測器應用最為廣泛,它相比熱釋電和熱電偶兩種熱敏紅外探測器更容易制備,而且成本低廉,性能也更穩(wěn)定。
常用的熱敏電阻型材料主要有金屬和半導體薄膜。當溫度增加時,金屬薄膜電子遷移率下降,從而引起薄膜電阻增加,電阻溫度系數(shù)(TCR)為正值,但其值一般很小。而半導體材料的TCR一般要高一個數(shù)量級,是目前最常用的熱敏感材料。當溫度升高時,半導體材料的電荷載流子濃度和遷移率增大,電阻率隨著材料溫度升高而減小,顯示出負的TCR。熱敏電阻薄膜型紅外探測器具有非制冷、制作工藝與集成電路制造工藝兼容,便于大規(guī)模生產(chǎn)等優(yōu)點,具有相當大的發(fā)展?jié)摿Γ悄壳鞍l(fā)展速度最快、性能最好和最具有應用前景的一種非制冷紅外探測器。
非制冷紅外探測的吸收層對紅外輻射的吸收特性,不僅直接影響著器件的響應率和探測率,還決定了器件的光譜響應特性。為了提高非致冷紅外探測器的性能,對于紅外吸收層來說,能以高效率吸收紅外輻射是非常重要的。本專利所提供的紅外吸收層的最大特點是在8–14微米紅外波段具有85%以上吸收率,同是該吸收層具有附著牢固、耐高溫、抗腐蝕性強、重復性好、比熱容低、傳熱性能優(yōu)異等優(yōu)點,易于與現(xiàn)有的微電子加工工藝兼容,適用于單元、線列及面陣紅外探測器。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提出一種非制冷長波紅外探測器用吸收層結構。本專利的設計有效解決了傳統(tǒng)紅外吸收層結構吸收波段短、和現(xiàn)有半導體工藝不兼容、難以用于線列和面陣探測器的問題。
本發(fā)明公開了一種非制冷長波紅外探測器用吸收層結構及其制備工藝,其結構如圖1所示,它由氮化硅薄膜1、鎳鉻合金層2和二氧化硅薄膜3組成,其特征在于:紅外吸收層結構按輻射的入射順序依次為氮化硅薄膜1、鎳鉻合金層2、二氧化硅薄膜3,其中:
所述氮化硅薄膜1的膜厚為1000nm–1200nm;
所述鎳鉻合金層2的膜厚為8nm–12nm,其方塊電阻為9.0Ω/□–10.0Ω/□;
所述二氧化硅薄膜3的膜厚為50nm–100nm。
本發(fā)明設計的長波紅外吸收層結構可以通過以下工藝步驟實現(xiàn):
1)采用化學溶液法在非晶氧化鋁襯底上制備厚度為3.5μm錳鈷鎳氧薄膜。
2)在錳鈷鎳氧薄膜表面光刻圖形化,形成刻蝕掩膜。
3)采用氬離子/HBr濕法刻蝕工藝制作錳鈷鎳氧探測器光敏元,面積為0.01mm2-0.25mm2。浮膠清洗。
4)在薄膜表面光刻圖形化,采用雙離子束濺射工藝淀積50nm的鉻和200nm的金作為探測器的電極。浮膠清洗。
5)在薄膜表面光刻圖形化,采用射頻磁控濺射工藝淀積二氧化硅薄膜,厚度為50nm–100nm。
6)采用雙離子束濺射工藝淀積鎳鉻合金層,厚度為8nm–12nm。浮膠清洗。
7)在薄膜表面光刻圖形化,采用射頻磁控濺射工藝淀積氮化硅薄膜,厚度為1000nm–1200nm。浮膠清洗。
本專利的優(yōu)點在于:該紅外吸收層結構具有附著牢固、耐高溫、抗腐蝕性強、重復性好、比熱容低、傳熱性能優(yōu)異,在8–14微米紅外波段具有85%以上吸收率等優(yōu)點;同時該吸收層制備工藝簡單,易于與現(xiàn)有的微電子加工工藝兼容,利于工藝整合,適用于單元、線列及面陣紅外探測器。
附圖說明:
圖1為紅外吸收層結構圖,圖中1、氮化硅薄膜,2、鎳鉻合金層,3、二氧化硅薄膜,4、紅外熱敏感薄膜。
具體實施方式:
以下結合附圖,通過具體實例對本專利做進一步詳細說明,但本專利的保護范圍并不限于以下實例。
實例一:
在基于Mn1.56Co0.96Ni0.48O4熱敏薄膜型紅外探測器中,采用了本專利所提供的長波紅外吸收層結構。具體通過以下步驟實現(xiàn)。
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