[發明專利]玉米免覆膜密植平茬高產栽培方法

無效

• 申請號: 201410020470.4
• 申請日: 2014-01-08
• 公開（公告）號: CN103798014A
• 公開（公告）日: 2014-05-21
• 發明（設計）人: 牛連壁;牛銘;牛亮;關志強;車宗奇
• 申請（專利權）人: 牛連壁
• 主分類號: A01G1/00
• 分類號: A01G1/00;A01G7/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明屬于農作物栽培技術領域。

背景技術

玉米籽粒和玉米秸稈是較理想的飼料和飼草，在我國的種植面積較大，傳統的玉米種植方法需要覆膜，每畝種植密度一般在3000-4500株，由于種植密度低，地表暴露在陽光下，地表的蒸發量較大，玉米的需水量也較大，以生長期為125-128天的東丹-60玉米品種在甘肅省張掖地區種植為例，整個生長期需要澆水5-6次，玉米籽粒產量為800-1000公斤，青玉米秸稈飼料產量約為5400公斤，傳統玉米種植方法的缺點是：(1)廢舊地膜回收困難，對土地的“白色”污染嚴重，不利于長期可持續發展。(2)需水量較大，不利于水資源的節約。(3)玉米籽粒和飼草的產量較低，種植成本較高，經濟效益較低。

發明內容

為了克服上述缺陷，本發明提供一種玉米免覆膜密植平茬高產栽培方法，該栽培方法不覆膜，少澆水，產量高，節約成本，節省勞力，沒有“白色”污染，能夠極大地提高玉米的經濟效益。

本發明解決其技術問題的技術方案是：

一種玉米免覆膜密植平茬高產栽培方法，其特征在于：在耙磨平整墑情較好的農田地塊中均勻重復設置0.3-0.35米的作業行和0.9-1.1米的種植行，在種植行中以70-80株/平方米的密度進行玉米播種，并按一般玉米的田間管理方法進行水肥管理，當玉米播種后55-60天、玉米長高至0.5-0.6米時，將玉米上部株高的1/2莖葉割去，當玉米生長至75-80天時，即在玉米抽雄前20天時，再將玉米雄穗以上的莖葉割去，留下雄穗，后期按普通玉米的田間管理進行，直至玉米收獲。

申請人偶然發現，玉米的種植密度在40000株/畝時，當玉米生長到0.5-0.6CM時，將玉米上部1/2的莖葉割去，此時，玉米的葉夾角變小，玉米由平展型變為緊湊型，玉米的通風透光好，根系發達，莖桿堅硬，抗倒性好，玉米單株所占空間大幅度降低，玉米能夠結穗，且籽粒飽滿，而在此高密度下沒有平茬的玉米則不能結穗，產量幾乎為“零”，在此啟發下，申請人有一個大膽設想：如果將該方法應用于玉米種植，在此密度下，產量就能夠成倍提高，為此申請人通過兩年的時間做了大量的試驗，下面是申請人所做的試驗記錄：

該試驗采用免覆膜密植平茬栽培方法，種植時間：2012年，種植地點：甘肅省張掖市臨澤縣倪家營鄉江淮村，海拔高度1400米，種植面積3.5畝，玉米品種：東丹-60號，生長期：125-128天，種植密度：40000株/畝，播種時間：5月5日，第一次灌水時間：6月15日，第一次平茬時間6月30日，平茬前，玉米的平均株高為60-65厘米，平茬時，將玉米頂部30-35厘米的莖葉割去，作為飼草利用，以后的田間管理按一般玉米進行，當玉米生長到75-80天時，再將玉米頂部25-30的莖葉割去，作為第二次平茬，第二次平茬時，注意不要將玉米的雄穗割去，以便玉米授粉，在整個生長周期，共澆水4次，收獲時間：9月9日，共收獲干玉米籽粒8736公斤，收獲鮮玉米秸稈46.55噸，收獲時，玉米穗平均直徑4.5厘米，平均穗長：9厘米，平均每穗干玉米籽粒重：62.4克，每畝地種植玉米40000株，每畝玉米產籽粒2496公斤，每畝產鮮玉米秸稈飼料13.3.噸。

該栽培方法的關鍵技術是：不需要覆膜，將苗木的平茬技術應用于玉米栽培，通過玉米平茬，使玉米的葉夾角變小，玉米由平展型變為緊湊型，在大幅度增加種植密度的前提下使玉米的通風透光好，根系發達，莖桿堅硬，抗倒性能力增加，達到高產節水的目的。作業行用于后期的中耕、鋤草、施肥等作業。

附圖說明

附圖是該發明的種植圖。

圖中：1、種植行，2、作業行

具體實施方式

在附圖中，在耙磨平整墑情較好的農田地塊中均勻設置作業行2和種植行1，作業行2的寬度為0.3米，種植行1的寬度為1米，在種植行1中以78株/平方米的種植密度進行播種，玉米品種采用東丹-60，生長期：125-128天，播種時間：每年的5月5日，并按一般玉米的田間管理方法進行水肥管理，當玉米播種后55-60天、玉米長高至50-60CM時，將玉米上部株高的1/2莖葉割去，當玉米生長至75-80天時，即在玉米抽雄前20天時，再將玉米雄穗以上的莖葉割去，留下雄穗，以便授粉，以后按普通玉米的田間管理進行澆水施肥，直至玉米收獲。