[發明專利]玉米免覆膜密植平茬高產栽培方法無效
| 申請號： | 201410020470.4 | 申請日： | 2014-01-08 |
| 公開（公告）號： | CN103798014A | 公開（公告）日： | 2014-05-21 |
| 發明（設計）人： | 牛連壁;牛銘;牛亮;關志強;車宗奇 | 申請（專利權）人： | 牛連壁 |
| 主分類號： | A01G1/00 | 分類號： | A01G1/00;A01G7/06 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 734200 甘*** | 國省代碼： | 甘肅;62 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 玉米 免覆膜 密植 高產 栽培 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種玉米免覆膜密植平茬高產栽培方法，其特征在于：在耙磨平整墑情較好的農田地塊中均勻設置0.3-0.35米的作業行(1)和0.9-1.1米的種植行(2)，在種植行(2)中以70-80株/平方米的密度進行玉米播種，并按一般玉米的田間管理方法進行水肥管理，當玉米播種后55-60天、玉米長高至0.5-0.6米時，將玉米上部株高的1/2莖葉割去，當玉米生長至75-80天時，即在玉米抽雄前20天時，再將玉米雄穗以上的莖葉割去，留下雄穗，后期按普通玉米的田間管理進行，直至玉米收獲。
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