[發明專利]一種新型浮法拋光設備及拋光方法

在審

• 申請號: 201410020162.1
• 申請日: 2014-01-16
• 公開（公告）號: CN103737452A
• 公開（公告）日: 2014-04-23
• 發明（設計）人: 王成
• 申請（專利權）人: 王成
• 主分類號: B24B13/00
• 分類號: B24B13/00;B24B1/00
• 代理公司: 北京聯瑞聯豐知識產權代理事務所(普通合伙) 11411
• 代理人: 鄭自群

1.一種新型浮法拋光設備，其特征在于，包括機架，所述機架上設置有用于放置拋光液的拋光盤、工件架、磨盤和工件，所述工件固定在所述工件架上方，所述拋光液將所述工件和所述磨盤下表面浸沒，所述拋光盤與所述工件之間形成一層拋光液膜，所述拋光機上還設置轉軸，所述轉軸固定設置在所述磨盤中心，并與所述機架連接，使所述拋光盤與所述磨盤同速運轉，所述拋光盤設有供液孔。

2.根據權利要求1所述的新型浮法拋光設備，其特征在于，所述機架為鐵質機架，并為箱體式結構。

3.根據權利要求1所述的新型浮法拋光設備，其特征在于，所述拋光盤為在金屬基體表面涂覆金屬錫的拋光盤，直徑為600mm，厚度為20-30mm。

4.一種新型浮法拋光方法，其特征在于，包括以下步驟：

（1）將拋光粉加水調成拋光液，所述拋光粉為顆粒度為1000目的氧化鈰，所述拋光液的PH值為5.5～7；

（2）把待拋光工件輕放在磨盤上，保證待拋光工件與所述磨盤相吻合；

（3）將所述拋光液倒入拋光盤中，所述拋光液將待拋光工件和所述磨盤的下表面浸沒；

（4）將所述拋光盤的壓力設置為0.07～0.12Mpa，所述磨盤轉速設置為10～30rpm，拋光液自動循環供給進行拋光；

（5）拋光完成后取出，清洗封裝。

5.根據權利要求4所述的新型浮法拋光方法，其特征在于，所述步驟（5）的清洗是用清水及無水乙醇混合液依次進行清洗。

6.根據權利要求4所述的新型浮法拋光方法，其特征在于，在所述步驟（4）拋光過程中，所述磨盤速度成階段性遞減速度運行。