[發(fā)明專利]一種奧克托今顆粒表面粗糙度檢測(cè)方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410013044.8
• 申請(qǐng)日: 2014-01-10
• 公開（公告）號(hào): CN103776398A
• 公開（公告）日: 2014-05-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張皋;蔣忠亮;陳智群;徐敏;周文靜;王克勇;高朗華;蘇鵬飛;任黎
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 西安近代化學(xué)研究所
• 主分類號(hào): G01B11/30
• 分類號(hào): G01B11/30
• 代理公司: 西安恒泰知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 61216
• 代理人: 李婷

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于炸藥領(lǐng)域，涉及奧克托今，具體涉及一種奧克托今顆粒表面粗糙度檢測(cè)方法。

背景技術(shù)

對(duì)于表面粗糙度的檢測(cè)和評(píng)價(jià)，最早人們是用標(biāo)準(zhǔn)樣件或樣塊，通過(guò)經(jīng)驗(yàn)（眼觀或手摸）對(duì)表面粗糙度做出定性檢測(cè)和評(píng)價(jià)。1929年，德國(guó)施馬爾茨首先對(duì)表面微觀不平整度的深度進(jìn)行了測(cè)量。1936年美國(guó)艾爾特成功研制出第一臺(tái)車間用的表面粗糙度輪廓儀。1940年英國(guó)泰勒-浩博森公司成功研制出表面粗糙度測(cè)量?jī)x。之后，各國(guó)相繼研制出多種測(cè)量表面粗糙度的儀器。目前產(chǎn)品化的表面粗糙度測(cè)量?jī)x器中，一般可以劃分為接觸式與非接觸式兩種，如下圖所示。其中接觸式以觸針輪廓儀為代表，非接觸式測(cè)量以光學(xué)測(cè)量占主導(dǎo)。

激光共聚焦顯微鏡是今年來(lái)發(fā)展起來(lái)的一種新型顯微鏡，與普通光學(xué)顯微鏡相比具有更高的分辨率和放大倍數(shù)，可以對(duì)待測(cè)樣品進(jìn)行分層掃描，實(shí)現(xiàn)樣品的三維重建和測(cè)量分析。該術(shù)已在食品、生物醫(yī)藥等方面得到了廣泛的應(yīng)用，利用該技術(shù)研究了形態(tài)學(xué)、分子細(xì)胞生物學(xué)、神經(jīng)學(xué)、藥理學(xué)、遺傳學(xué)、食品組織形態(tài)等。

單質(zhì)炸藥晶體微表面形貌影響其在火炸藥中的加工性能、微觀力學(xué)性能，進(jìn)而影響裝藥安全性。同時(shí)，單質(zhì)炸藥晶體微表面“鋸齒”形狀影響其與高分子材料的潤(rùn)濕性能和微界面作用，進(jìn)而影響工藝流變性能。粗糙的微表面也是“熱點(diǎn)”產(chǎn)生的原因之一。因此有效表征單質(zhì)炸藥晶體微表面為高品質(zhì)單質(zhì)炸藥的評(píng)價(jià)、單質(zhì)炸藥晶體的包覆提供技術(shù)支持。

迄今現(xiàn)有技術(shù)中未見單質(zhì)炸藥微表面粗糙度測(cè)試方法，特別是共聚焦顯微鏡用于單質(zhì)炸藥表面粗糙度測(cè)量的報(bào)道。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷與不足，本發(fā)明的目的是提供一種奧克托今顆粒表面粗糙度檢測(cè)方法，以解決現(xiàn)有分析方法無(wú)法解決的奧克托今黑索金表面粗糙度的表征問(wèn)題。

為了實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)任務(wù)，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)：

一種奧克托今顆粒表面粗糙度檢測(cè)方法，該方法包括以下步驟：

步驟一，將奧克托今粗品顆粒精制，具體的精制過(guò)程如下所述：

25℃時(shí)，在攪拌狀態(tài)下，將奧克托今均分五次加入二甲基亞砜中，奧克托今與二甲基亞砜之間的質(zhì)量比為55：100，待奧克托今完全溶解后，降溫至-10℃，有晶體析出，過(guò)濾，干燥，得到精制后的奧克托今顆粒；

步驟二，確定需要抽取的待測(cè)樣品的數(shù)目，依據(jù)隨機(jī)數(shù)表抽取待測(cè)樣品：

步驟三，測(cè)量待測(cè)樣品的表面粗糙度：

使用激光共聚焦顯微鏡測(cè)量每一個(gè)待測(cè)樣品的表面粗糙度，進(jìn)行測(cè)試時(shí)，首先采用LED冷光源白光進(jìn)行照射，鏡頭放大倍數(shù)為5倍，調(diào)整視場(chǎng)后換至50倍放大鏡頭，激光共聚焦顯微鏡中的激光光源采用激光能量為1毫瓦，激光波長(zhǎng)為405nm的半導(dǎo)體激光光源，三維圖采集時(shí)選用1000層切片模式，圖像分辨率選用4096×4096；依據(jù)如下公式計(jì)算得出待測(cè)樣品的輪廓算術(shù)平均偏差：

Sa=1nΣi=1n|yi|]]>

式中：Sa表示輪廓算術(shù)平均偏差；

n為取樣范圍內(nèi)測(cè)量次數(shù)；

y_i為待測(cè)樣品上各點(diǎn)至輪廓評(píng)定基準(zhǔn)線的距離，所述的輪廓評(píng)定基準(zhǔn)線是指輪廓的最小二乘中線，評(píng)定表面粗糙度參數(shù)的基準(zhǔn)線，它是指在取樣長(zhǎng)度內(nèi)使輪廓線上各點(diǎn)的輪廓偏距平方和為最小的線；

步驟四，計(jì)算輪廓算術(shù)平均偏差平均值與輪廓算術(shù)平均偏差示值誤差，通過(guò)輪廓算術(shù)平均偏差、輪廓算術(shù)平均偏差平均值和輪廓算術(shù)平均偏差示值誤差來(lái)表示奧克托今顆粒表面粗糙度。

步驟一所述的精制后的奧克托今顆粒的粒度范圍是（0.5～5）×10^-3m。

本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn)：

本發(fā)明采用光學(xué)法進(jìn)行測(cè)試，實(shí)現(xiàn)了無(wú)損、非接觸測(cè)試，量化奧克托今顆粒表面粗糙度值，以此分析和確定高品質(zhì)奧克托今。

附圖說(shuō)明

圖1是實(shí)施例1中樣品表面放大圖像。

圖2是實(shí)施例2中表面樣品放大圖像。

圖3是實(shí)施例1中樣品表面三維圖像。