[發明專利]一種奧克托今顆粒表面粗糙度檢測方法

有效

• 申請號: 201410013044.8
• 申請日: 2014-01-10
• 公開（公告）號: CN103776398A
• 公開（公告）日: 2014-05-07
• 發明（設計）人: 張皋;蔣忠亮;陳智群;徐敏;周文靜;王克勇;高朗華;蘇鵬飛;任黎
• 申請（專利權）人: 西安近代化學研究所
• 主分類號: G01B11/30
• 分類號: G01B11/30
• 代理公司: 西安恒泰知識產權代理事務所 61216
• 代理人: 李婷

技術領域

本發明屬于炸藥領域，涉及奧克托今，具體涉及一種奧克托今顆粒表面粗糙度檢測方法。

背景技術

對于表面粗糙度的檢測和評價，最早人們是用標準樣件或樣塊，通過經驗（眼觀或手摸）對表面粗糙度做出定性檢測和評價。1929年，德國施馬爾茨首先對表面微觀不平整度的深度進行了測量。1936年美國艾爾特成功研制出第一臺車間用的表面粗糙度輪廓儀。1940年英國泰勒-浩博森公司成功研制出表面粗糙度測量儀。之后，各國相繼研制出多種測量表面粗糙度的儀器。目前產品化的表面粗糙度測量儀器中，一般可以劃分為接觸式與非接觸式兩種，如下圖所示。其中接觸式以觸針輪廓儀為代表，非接觸式測量以光學測量占主導。

激光共聚焦顯微鏡是今年來發展起來的一種新型顯微鏡，與普通光學顯微鏡相比具有更高的分辨率和放大倍數，可以對待測樣品進行分層掃描，實現樣品的三維重建和測量分析。該術已在食品、生物醫藥等方面得到了廣泛的應用，利用該技術研究了形態學、分子細胞生物學、神經學、藥理學、遺傳學、食品組織形態等。

單質炸藥晶體微表面形貌影響其在火炸藥中的加工性能、微觀力學性能，進而影響裝藥安全性。同時，單質炸藥晶體微表面“鋸齒”形狀影響其與高分子材料的潤濕性能和微界面作用，進而影響工藝流變性能。粗糙的微表面也是“熱點”產生的原因之一。因此有效表征單質炸藥晶體微表面為高品質單質炸藥的評價、單質炸藥晶體的包覆提供技術支持。

迄今現有技術中未見單質炸藥微表面粗糙度測試方法，特別是共聚焦顯微鏡用于單質炸藥表面粗糙度測量的報道。

發明內容

針對現有技術存在的缺陷與不足，本發明的目的是提供一種奧克托今顆粒表面粗糙度檢測方法，以解決現有分析方法無法解決的奧克托今黑索金表面粗糙度的表征問題。

為了實現上述技術任務，本發明采用如下技術方案予以實現：

一種奧克托今顆粒表面粗糙度檢測方法，該方法包括以下步驟：

步驟一，將奧克托今粗品顆粒精制，具體的精制過程如下所述：

25℃時，在攪拌狀態下，將奧克托今均分五次加入二甲基亞砜中，奧克托今與二甲基亞砜之間的質量比為55：100，待奧克托今完全溶解后，降溫至-10℃，有晶體析出，過濾，干燥，得到精制后的奧克托今顆粒；

步驟二，確定需要抽取的待測樣品的數目，依據隨機數表抽取待測樣品：

步驟三，測量待測樣品的表面粗糙度：

使用激光共聚焦顯微鏡測量每一個待測樣品的表面粗糙度，進行測試時，首先采用LED冷光源白光進行照射，鏡頭放大倍數為5倍，調整視場后換至50倍放大鏡頭，激光共聚焦顯微鏡中的激光光源采用激光能量為1毫瓦，激光波長為405nm的半導體激光光源，三維圖采集時選用1000層切片模式，圖像分辨率選用4096×4096；依據如下公式計算得出待測樣品的輪廓算術平均偏差：

Sa=1nΣi=1n|yi|]]>

式中：Sa表示輪廓算術平均偏差；

n為取樣范圍內測量次數；

y_i為待測樣品上各點至輪廓評定基準線的距離，所述的輪廓評定基準線是指輪廓的最小二乘中線，評定表面粗糙度參數的基準線，它是指在取樣長度內使輪廓線上各點的輪廓偏距平方和為最小的線；

步驟四，計算輪廓算術平均偏差平均值與輪廓算術平均偏差示值誤差，通過輪廓算術平均偏差、輪廓算術平均偏差平均值和輪廓算術平均偏差示值誤差來表示奧克托今顆粒表面粗糙度。

步驟一所述的精制后的奧克托今顆粒的粒度范圍是（0.5～5）×10^-3m。

本發明具有以下優點：

本發明采用光學法進行測試，實現了無損、非接觸測試，量化奧克托今顆粒表面粗糙度值，以此分析和確定高品質奧克托今。

附圖說明

圖1是實施例1中樣品表面放大圖像。

圖2是實施例2中表面樣品放大圖像。

圖3是實施例1中樣品表面三維圖像。