[發(fā)明專利]封裝堆疊結(jié)構(gòu)及其制法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410011287.8
• 申請日: 2014-01-10
• 公開（公告）號: CN104766838A
• 公開（公告）日: 2015-07-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 童世豪;藍章益;王隆源;江政嘉;黃淑惠
• 申請（專利權(quán)）人: 矽品精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/488;H01L21/56
• 代理公司: 北京戈程知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

1.一種封裝堆疊結(jié)構(gòu)，包括：

第一封裝基板；

至少一第一電子元件，其設(shè)于該第一封裝基板上且電性連接該第一封裝基板；

多個第一支撐部，其設(shè)于該第一封裝基板上；

封裝膠體，其設(shè)于該第一封裝基板上，以包覆該第一電子元件與該些第一支撐部，且該封裝膠體具有多個開孔，以令各該第一支撐部的部分表面對應(yīng)外露于各該開孔；以及

第二封裝基板，其設(shè)有多個第二支撐部，且藉由該第二支撐部結(jié)合該第一支撐部，使該第二封裝基板疊設(shè)于該第一封裝基板上，而該第二支撐部位于該開孔中。

2.如權(quán)利要求1所述的封裝堆疊結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一支撐部電性連接該第一封裝基板。

3.如權(quán)利要求1所述的封裝堆疊結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一支撐部為金屬柱。

4.如權(quán)利要求1所述的封裝堆疊結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一支撐部的材質(zhì)為銅或焊錫材料。

5.如權(quán)利要求1所述的封裝堆疊結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一支撐部的構(gòu)成為銅塊外表覆蓋焊錫材料。

6.如權(quán)利要求5所述的封裝堆疊結(jié)構(gòu)，其特征在于，該銅塊為球體或柱體。

7.如權(quán)利要求1所述的封裝堆疊結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第二支撐部電性連接該第二封裝基板。

8.如權(quán)利要求1所述的封裝堆疊結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第二支撐部為金屬柱。

9.如權(quán)利要求1所述的封裝堆疊結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第二支撐部的材質(zhì)為銅或焊錫材料。

10.如權(quán)利要求1所述的封裝堆疊結(jié)構(gòu)，其特征在于，該封裝膠體接觸靠合該第二封裝基板。

11.如權(quán)利要求1所述的封裝堆疊結(jié)構(gòu)，其特征在于，該封裝膠體與該第二封裝基板之間具有間距。

12.如權(quán)利要求1所述的封裝堆疊結(jié)構(gòu)，其特征在于，該結(jié)構(gòu)還包括設(shè)于該第二封裝基板上的至少一第二電子元件。

13.一種封裝堆疊結(jié)構(gòu)的制法，包括：

提供一設(shè)有至少一第一電子元件與多個第一支撐部的第一封裝基板，且該第一電子元件電性連接該第一封裝基板；

形成封裝膠體于該第一封裝基板上，以包覆該第一電子元件與該些第一支撐部；

形成多個開孔于該封裝膠體上，以令各該第一支撐部的部分表面對應(yīng)外露于各該開孔；以及

一設(shè)有多個第二支撐部的第二封裝基板藉由該第二支撐部結(jié)合至該第一支撐部上，使該第二封裝基板疊設(shè)于該第一封裝基板上，且該第二支撐部位于該開孔中。

14.如權(quán)利要求13所述的封裝堆疊結(jié)構(gòu)的制法，其特征在于，該第一支撐部電性連接該第一封裝基板。

15.如權(quán)利要求13所述的封裝堆疊結(jié)構(gòu)的制法，其特征在于，該第一支撐部為金屬柱。

16.如權(quán)利要求13所述的封裝堆疊結(jié)構(gòu)的制法，其特征在于，該第一支撐部的材質(zhì)為銅或焊錫材料。

17.如權(quán)利要求13所述的封裝堆疊結(jié)構(gòu)的制法，其特征在于，該第一支撐部的構(gòu)成為銅塊外表覆蓋焊錫材料。

18.如權(quán)利要求17所述的封裝堆疊結(jié)構(gòu)的制法，其特征在于，該銅塊為球體或柱體。

19.如權(quán)利要求13所述的封裝堆疊結(jié)構(gòu)的制法，其特征在于，該第二支撐部電性連接該第二封裝基板。

20.如權(quán)利要求13所述的封裝堆疊結(jié)構(gòu)的制法，其特征在于，該第二支撐部為金屬柱。

21.如權(quán)利要求13所述的封裝堆疊結(jié)構(gòu)的制法，其特征在于，該第二支撐部的材質(zhì)為銅或焊錫材料。

22.如權(quán)利要求13所述的封裝堆疊結(jié)構(gòu)的制法，其特征在于，該封裝膠體接觸靠合該第二封裝基板。

23.如權(quán)利要求13所述的封裝堆疊結(jié)構(gòu)的制法，其特征在于，該封裝膠體與該第二封裝基板之間具有間距。

24.如權(quán)利要求13所述的封裝堆疊結(jié)構(gòu)的制法，其特征在于，該制法還包括設(shè)置至少一第二電子元件于該第二封裝基板上。