[發(fā)明專(zhuān)利]基于剛?cè)峤Y(jié)合印刷電路板的三維系統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410009308.2
• 申請(qǐng)日: 2014-01-09
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103745959A
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-04-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 何毅;劉豐滿;廖安謀;吳鵬;李君
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/31
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/31;H01L23/13
• 代理公司: 無(wú)錫市大為專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所 32104
• 代理人: 曹祖良;韓鳳

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及微電子封裝結(jié)構(gòu)，尤其是一種基于剛?cè)峤Y(jié)合印刷電路板的三維系統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

隨著微電子技術(shù)的發(fā)展，微電子處理功能的復(fù)雜、多樣化，使得微電子系統(tǒng)中電子元件的數(shù)目越來(lái)越多，勢(shì)必導(dǎo)致微組裝密度和集成度的驟然提高，對(duì)于有限空間內(nèi)提高封裝的整體集成度和對(duì)較強(qiáng)電磁輻射的器件進(jìn)行電磁屏蔽提出了更高的要求，工藝難度增加，又必須保證系統(tǒng)的正常工作。

三維系統(tǒng)封裝是解決復(fù)雜多功能系統(tǒng)小型化的主要解決方案之一，如何實(shí)現(xiàn)三維系統(tǒng)封裝是目前各廠家和研究機(jī)構(gòu)的主要研究方向。優(yōu)秀的三維系統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)應(yīng)該具備工藝兼容性好、組裝簡(jiǎn)單、調(diào)試方便等特點(diǎn)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種基于剛?cè)峤Y(jié)合印刷電路板的三維系統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)，具有尺寸小，能夠?qū)崿F(xiàn)高密度、多功能系統(tǒng)封裝的特點(diǎn)；并且信號(hào)傳輸質(zhì)量更好，同時(shí)組裝調(diào)試也更方便。本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：

一種基于剛?cè)峤Y(jié)合印刷電路板的三維系統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)，包括一柔性印刷電路板，所述柔性印刷電路板彎折成U型結(jié)構(gòu)，在U型結(jié)構(gòu)的上下兩個(gè)相對(duì)的平整部上各壓合有至少一塊剛性印刷電路板，多個(gè)元器件分別安裝在上方和下方相對(duì)的剛性印刷電路板的內(nèi)表層；在上方和下方的剛性印刷電路板上元器件的安裝部位分別安裝有屏蔽罩，將上方和下方的剛性印刷電路板上的元器件分別罩在各自的屏蔽罩內(nèi)。

進(jìn)一步地，上方的剛性印刷電路板上的屏蔽罩與下方的剛性印刷電路板上的屏蔽罩在高度方向上重疊。

進(jìn)一步地，上方的剛性印刷電路板上的屏蔽罩背部與下方的剛性印刷電路板上的屏蔽罩背部通過(guò)固定膠粘合在一起。

進(jìn)一步地，在U型結(jié)構(gòu)的一個(gè)平整部上的剛性印刷電路板的外表層上植有球狀引腳柵格陣列。

進(jìn)一步地，在上方和/或下方的屏蔽罩內(nèi)，設(shè)有起隔離作用的屏蔽腔。

本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于：

1).整體尺寸小，有利于實(shí)現(xiàn)高密度、多功能系統(tǒng)封裝。

2).用柔板代替?zhèn)鹘y(tǒng)的焊球或者銅柱互連，信號(hào)傳輸質(zhì)量更好，同時(shí)組裝調(diào)試也更方便。

3).屏蔽罩能更好的實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)中各模塊之間的隔離，使系統(tǒng)具有優(yōu)良的電磁屏蔽效能，減小電磁干擾。屏蔽罩同時(shí)起到三維系統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)的整體固定作用。

4).方便進(jìn)一步設(shè)計(jì)散熱結(jié)構(gòu)。屏蔽罩之間粘合固定，可靠性好。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明柔性印刷電路板彎折前的示意圖。

圖2為本發(fā)明組裝完成后側(cè)面示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合具體附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明。

如圖1、圖２所示：

本發(fā)明所提出的基于剛?cè)峤Y(jié)合印刷電路板的三維系統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)，包括一柔性印刷電路板101，所述柔性印刷電路板101彎折成U型結(jié)構(gòu)，在U型結(jié)構(gòu)的上下兩個(gè)相對(duì)的平整部上各壓合有至少一塊剛性印刷電路板102，多個(gè)元器件104分別安裝在上方和下方相對(duì)的剛性印刷電路板102的內(nèi)表層；在上方和下方的剛性印刷電路板102內(nèi)表層上元器件104的安裝部位分別安裝有屏蔽罩201，將上方和下方的剛性印刷電路板102上的元器件104分別罩在各自的屏蔽罩內(nèi)。設(shè)置屏蔽罩的作用在于減少上下方的元器件104之間的電磁干擾。

進(jìn)一步地，上方的剛性印刷電路板102上的屏蔽罩201與下方的剛性印刷電路板102上的屏蔽罩201在高度方向上重疊。上方的剛性印刷電路板102上的屏蔽罩201背部與下方的剛性印刷電路板102上的屏蔽罩201背部通過(guò)固定膠202粘合在一起，以達(dá)到使得形成的三維系統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)更加牢固的目的。通過(guò)柔性印刷電路板U型結(jié)構(gòu)的彎折部，可以使得上方和下方剛性印刷電路板102間實(shí)現(xiàn)信號(hào)的連通。

在U型結(jié)構(gòu)的一個(gè)平整部上的剛性印刷電路板102的外表層上植有球狀引腳柵格陣列103（即BGA---Ball?Grid?Array），從而可以將U型結(jié)構(gòu)內(nèi)的電信號(hào)引出。

在上方和/或下方的屏蔽罩201內(nèi)，當(dāng)同一屏蔽罩內(nèi)的元器件104之間有隔離要求，則可以進(jìn)一步在該屏蔽罩上設(shè)計(jì)腔體，形成起隔離作用的屏蔽腔2012。

上述基于剛?cè)峤Y(jié)合印刷電路板的三維系統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)的制作方法簡(jiǎn)述如下：

步驟一.提供一柔性印刷電路板101和至少兩塊剛性印刷電路板102，通過(guò)將柔性印刷電路板101與剛性印刷電路板102壓合，形成剛?cè)峤Y(jié)合印刷電路板；剛性印刷電路板102壓合在柔性印刷電路板101的中央部位的兩側(cè)。在實(shí)際典型的應(yīng)用中，剛性印刷電路板102可采用八層印刷電路板，柔性印刷電路板101則可采用四層板。