[發(fā)明專利]基于剛?cè)峤Y(jié)合印刷電路板的三維系統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410009308.2 | 申請(qǐng)日： | 2014-01-09 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN103745959A | 公開（公告）日： | 2014-04-23 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 何毅;劉豐滿;廖安謀;吳鵬;李君 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/31 | 分類號(hào)： | H01L23/31;H01L23/13 |
| 代理公司： | 無(wú)錫市大為專利商標(biāo)事務(wù)所 32104 | 代理人： | 曹祖良;韓鳳 |
| 地址： | 214135 江蘇省無(wú)錫市新區(qū)太湖國(guó)*** | 國(guó)省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 基于 結(jié)合 印刷 電路板 三維 系統(tǒng) 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種基于剛?cè)峤Y(jié)合印刷電路板的三維系統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括一柔性印刷電路板(101)，所述柔性印刷電路板(101)彎折成U型結(jié)構(gòu)，在U型結(jié)構(gòu)的上下兩個(gè)相對(duì)的平整部上各壓合有至少一塊剛性印刷電路板(102)，多個(gè)元器件(104)分別安裝在上方和下方相對(duì)的剛性印刷電路板(102)的內(nèi)表層；
在上方和下方的剛性印刷電路板(102)上元器件(104)的安裝部位分別安裝有屏蔽罩(201)，將上方和下方的剛性印刷電路板(102)上的元器件(104)分別罩在各自的屏蔽罩內(nèi)。
2.如權(quán)利要求1所述的基于剛?cè)峤Y(jié)合印刷電路板的三維系統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：上方的剛性印刷電路板(102)上的屏蔽罩(201)與下方的剛性印刷電路板(102)上的屏蔽罩(201)在高度方向上重疊。
3.如權(quán)利要求2所述的基于剛?cè)峤Y(jié)合印刷電路板的三維系統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：上方的剛性印刷電路板(102)上的屏蔽罩(201)背部與下方的剛性印刷電路板(102)上的屏蔽罩(201)背部通過固定膠(202)粘合在一起。
4.如權(quán)利要求3所述的基于剛?cè)峤Y(jié)合印刷電路板的三維系統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：在U型結(jié)構(gòu)的一個(gè)平整部上的剛性印刷電路板(102)的外表層上植有球狀引腳柵格陣列(103)。
5.如權(quán)利要求1～4中任一項(xiàng)所述的基于剛?cè)峤Y(jié)合印刷電路板的三維系統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：在上方和/或下方的屏蔽罩(201)內(nèi)，設(shè)有起隔離作用的屏蔽腔(2012)。
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