[發(fā)明專利]用于光刻掩模版的快速交換裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410009171.0 | 申請(qǐng)日: | 2009-04-14 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103713475A | 公開(公告)日: | 2014-04-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | R·G·M·蘭斯博根;G·H·哈羅德;R·J·約翰森;H·J·G·范德維登 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | ASML荷蘭有限公司;ASML控股股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | G03F7/20 | 分類號(hào): | G03F7/20 |
| 代理公司: | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人: | 王靜 |
| 地址: | 荷蘭維*** | 國省代碼: | 荷蘭;NL |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 光刻 模版 快速 交換 裝置 | ||
本申請(qǐng)是申請(qǐng)日為2009年04月14日、申請(qǐng)?zhí)枮?00980113525.3、發(fā)明名稱為“用于光刻掩模板的快速交換裝置”的專利申請(qǐng)的分案申請(qǐng)。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種光刻設(shè)備和一種用于制造器件的方法。
背景技術(shù)
光刻術(shù)被廣泛地公認(rèn)為制造集成電路(IC)以及其它器件和/或結(jié)構(gòu)中的關(guān)鍵工藝。光刻設(shè)備是在光刻過程中一種將所需圖案應(yīng)用到襯底上(通常應(yīng)用到所述襯底的目標(biāo)部分上)的機(jī)器。在用光刻設(shè)備制造集成電路(IC)期間,可以將可選地稱為掩模或掩模版的圖案形成裝置用于生成待形成在所述IC的單層上的電路圖案。可以將該圖案轉(zhuǎn)移到襯底(例如,硅晶片)上的目標(biāo)部分(例如,包括一部分管芯、一個(gè)或多個(gè)管芯)上。典型地,經(jīng)由成像將所述圖案轉(zhuǎn)移到在所述襯底上設(shè)置的輻射敏感材料(例如抗蝕劑)層上。通常,單個(gè)襯底包含連續(xù)形成圖案的相鄰目標(biāo)部分的網(wǎng)絡(luò)。制造IC的不同層通常需要用不同的掩模版使不同的圖案在不同的層上成像。因此,必須在光刻工藝期間更換掩模版。
市場(chǎng)要求光刻設(shè)備盡可能快速地執(zhí)行光刻工藝,以最大化制造能力且保持每一器件的成本低。因此,優(yōu)選地,在光刻工藝期間改變掩模版,花費(fèi)至少可能的時(shí)間。不幸的是,傳統(tǒng)的掩模版交換裝置未被設(shè)計(jì)以在真空環(huán)境中起作用,其被設(shè)計(jì)成在真空環(huán)境中起作用的這些不足夠快速。它們也易于出現(xiàn)真空密封問題且具有大量的軸承,上述兩者導(dǎo)致了脫氣和顆粒污染物的進(jìn)一步的問題。顆粒污染物導(dǎo)致浪費(fèi)生產(chǎn)能力、時(shí)間和材料的制造缺陷。脫氣可能污染透鏡,其降低了有效的曝光功率和降低了生產(chǎn)率或完全地破壞了透鏡。這種浪費(fèi)降低了鑄造效率,且增加了制造費(fèi)用。
發(fā)明內(nèi)容
期望提供一種掩模版交換裝置和器件制造方法,其解決在真空光刻術(shù)系統(tǒng)中以最小的顆粒產(chǎn)生和脫氣來實(shí)現(xiàn)掩模版快速交換的問題。
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面,提供了一種用于快速地交換光刻掩模版的方法。可旋轉(zhuǎn)交換裝置(RED)的第一臂接收用于保持第一掩模版的第一基板。RED的第二臂支撐和緩沖第二基板。第一和第二基板被設(shè)置成距離RED的旋轉(zhuǎn)軸線具有基本上相等的距離。
附圖說明
現(xiàn)在參照隨附的示意性附圖,僅以舉例的方式,描述本發(fā)明的實(shí)施例,其中,在附圖中相應(yīng)的附圖標(biāo)記表示相應(yīng)的部件,且其中:
圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的光刻設(shè)備。
圖2A示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的雙臂型可旋轉(zhuǎn)的交換裝置的俯視圖。
圖2B示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的可旋轉(zhuǎn)的交換裝置的側(cè)視圖。
圖2C示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的具有支撐件的可旋轉(zhuǎn)交換裝置的側(cè)視圖。
圖2D-E示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的雙臂型可旋轉(zhuǎn)交換裝置的俯視圖。
圖3A-D示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的三臂型可旋轉(zhuǎn)交換裝置的俯視圖。
圖4示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的方法。
圖5示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的另一方法。
圖6A-G示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的可旋轉(zhuǎn)交換裝置的示例性動(dòng)態(tài)操作。
現(xiàn)在將參考附圖對(duì)本發(fā)明的一個(gè)或更多的實(shí)施例進(jìn)行描述。在附圖中,相同的參考標(biāo)記可以表示一致的或功能上類似的元件。另外,參考數(shù)字最左邊的數(shù)字可以表明參考標(biāo)記首次出現(xiàn)的附圖。
具體實(shí)施方式
本發(fā)明的說明書公開了包括這一發(fā)明的特征的一個(gè)或更多的實(shí)施例。公開的實(shí)施例僅舉例說明本發(fā)明。本發(fā)明的范圍不限于公開的實(shí)施例。本發(fā)明由隨附的權(quán)利要求來限定。
描述的實(shí)施例和在說明書中對(duì)“一個(gè)實(shí)施例”、“一種實(shí)施例”、“一個(gè)示例性實(shí)施例”等的參考,表示描述的實(shí)施例可以包括特定的特征、結(jié)構(gòu)或特性,但是每一實(shí)施例不必包括特定的特征、結(jié)構(gòu)或特性。此外,這樣的措辭不必表示同一實(shí)施例。另外,當(dāng)特定的特征、結(jié)構(gòu)或特性結(jié)合實(shí)施例進(jìn)行描述時(shí),可以理解,不論是否結(jié)合其它實(shí)施例詳細(xì)描述實(shí)現(xiàn)這樣的特征、結(jié)構(gòu)或特性,它們都在本領(lǐng)域技術(shù)人員的知識(shí)范圍內(nèi)。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于ASML荷蘭有限公司;ASML控股股份有限公司,未經(jīng)ASML荷蘭有限公司;ASML控股股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
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