[發明專利]固體攝像裝置、固體攝像裝置的制造方法以及攝像機模塊

無效

• 申請號: 201410008681.6
• 申請日: 2014-01-08
• 公開（公告）號: CN104253135A
• 公開（公告）日: 2014-12-31
• 發明（設計）人: 前田基宏;田中長孝
• 申請（專利權）人: 株式會社東芝
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146;H04N5/3745;H04N5/378
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 楊謙;胡建新

技術領域

本發明的實施方式涉及固體攝像裝置、固體攝像裝置的制造方法以及攝像機模塊。

背景技術

以往，在數碼攝像機或帶攝像機功能的便攜式終端等電子設備中設有具備固體攝像裝置的攝像機模塊。固體攝像裝置具備對應于攝像圖像的各像素而2維排列的多個光電變換元件。各光電變換元件將入射光光電變換為與受光量相應的量的電荷（例如電子），作為表示各像素的亮度的信息而蓄積。

該固體攝像裝置中，光電變換元件的微細化隨著裝置的小型化而進展。若光電變換元件的微細化進展，則各光電變換元件可蓄積的電子數所謂飽和電子數變少，所以攝像圖像的再現特性降低。因此，固體攝像裝置中，能夠在有限的區域中使飽和電子數增加的光電變換元件被期待。

發明內容

本發明要解決的技術問題在于，提供一種具備能夠在有限的區域中使飽和電子數增加的光電變換元件的固體攝像裝置、固體攝像裝置的制造方法以及攝像機模塊。

一實施方式的固體攝像裝置的特征在于，具有光電變換元件與攝像圖像的各像素相對應地矩陣狀2維排列而成的像素陣列，該光電變換元件中第一導電型的半導體區域與第二導電型的半導體區域的接合面形成為凹凸形狀。

另一實施方式的固體攝像裝置的制造方法的特征在于，包括如下步驟：在半導體基板上將第一導電型的半導體區域以矩陣狀2維排列；以及在上述第一導電型的各個半導體區域上形成第二導電型的半導體區域，使得該第二導電型的半導體區域與該第一導電型的半導體區域的接合面為凹凸形狀，從而形成與攝像圖像的各像素相對應的光電變換元件。

此外，另一實施方式的攝像機模塊的特征在于，具備：攝像光學系統，獲取來自被攝體的光，使被攝體像成像；以及固體攝像裝置，對通過上述攝像光學系統成像的上述被攝體像進行攝像，上述固體攝像裝置具有像素陣列，上述像素陣列是光電變換元件與攝像圖像的1個像素相對應地以矩陣狀2維排列而成的，該光電變換元件中第一導電型的半導體區域與第二導電型的半導體區域的接合面形成為凹凸形狀。

根據上述構成的固體攝像裝置、固體攝像裝置的制造方法以及攝像機模塊，能夠具備在有限的區域中能夠增加飽和電子數的光電變換元件。

附圖說明

圖1是表示具備第一實施方式的固體攝像裝置的數碼攝像機的概略構成的框圖。

圖2是表示第一實施方式的固體攝像裝置的概略構成的框圖。

圖3是第一實施方式的光電變換元件的剖視時的說明圖。

圖4是第一實施方式的光電變換元件的俯視時的說明圖。

圖5是變形例1的光電變換元件中的受光面的俯視時的說明圖。

圖6是變形例2的光電變換元件中的受光面的俯視時的說明圖。

圖7是表示第一實施方式的光電變換元件的形成工序的說明圖。

圖8是第二實施方式的光電變換元件的剖視時的說明圖。

圖9是第三實施方式的光電變換元件的剖視時的說明圖。

圖10是第四實施方式的光電變換元件的剖視時的說明圖。

圖11是第五實施方式的光電變換元件的剖視時的說明圖。

具體實施方式

以下參照附圖來詳細說明實施方式的固體攝像裝置以及固體攝像裝置的制造方法。另外，不會通過該實施方式限定本發明。

（第一實施方式）

圖1是表示具備第一實施方式的固體攝像裝置14的數碼攝像機1的概略構成的框圖。如圖1所示，數碼攝像機1具備攝像機模塊11和后段處理部12。

攝像機模塊11具備攝像光學系統13和固體攝像裝置14。攝像光學系統13獲取來自被攝體的光，使被攝體像成像。固體攝像裝置14對由攝像光學系統13成像的被攝體像進行攝像，將通過攝像而得到的圖像信號向后段處理部12輸出。該攝像機模塊11除了數碼攝像機1以外，例如被應用于帶攝像機的便攜式終端等電子設備。

后段處理部12具備ISP（Image?Signal?Processor，圖像信號處理器）15、存儲部16以及顯示部17。ISP15進行從固體攝像裝置14輸入的圖像信號的信號處理。該ISP15進行例如噪聲去除處理、缺陷像素修正處理、分辨率變換處理等高畫質化處理。

而且，ISP15將信號處理后的圖像信號向存儲部16、顯示部17以及攝像機模塊11內的固體攝像裝置14所具備的后述的信號處理電路21（參照圖2）輸出。從ISP15向攝像機模塊11反饋的圖像信號被用于固體攝像裝置14的調整或控制。