[發明專利]模塊基板及模塊

有效

• 申請號: 201410008629.0
• 申請日: 2014-01-08
• 公開（公告）號: CN103973332A
• 公開（公告）日: 2014-08-06
• 發明（設計）人: 田坂直之;竹崎徹;佐佐木健
• 申請（專利權）人: 太陽誘電株式會社
• 主分類號: H04B1/40
• 分類號: H04B1/40;H03H9/72
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 呂俊剛;劉久亮

技術領域

本發明的特定方面涉及一種模塊基板及模塊。

背景技術

已經在諸如移動電話的移動通信設備中使用了諸如濾波器和雙工器的電子部件，以對預定頻率的信號進行發送和接收。日本專利申請公布No.2006-203652公開了一種模塊，該模塊包括被嵌入在多層配線基板中的SAW（表面聲波）濾波器，以使移動通信設備小型化。另外，已知一種模塊，該模塊包括兩個或更多個雙工器以發送和接收具有兩個或更多個頻帶的信號。

各個國家的用于移動通信的頻率標準可能不同。因此，當模塊包括兩個或更多個雙工器并且所述雙工器被嵌入在多層配線基板中以減小尺寸時，因為將要安裝的雙工器取決于國家，所以不得不針對每個國家單獨地執行嵌入電子部件的過程。因此，生產過程變得復雜，并且生產成本由此增加。

發明內容

根據本發明的一個方面，提供了一種模塊基板，所述模塊基板包括：多層配線基板，所述多層配線基板包括多個配線層；以及嵌入式雙工器，所述嵌入式雙工器被嵌入在所述多層配線基板中并且與所述配線層電連接，其中所述嵌入式雙工器包括支持頻帶1、頻帶2、頻帶5和頻帶8中的至少兩個頻帶的雙工器。

根據本發明的另一個方面，提供了一種模塊，所述模塊包括上述模塊基板。

附圖說明

圖1是根據第一實施方式的模塊的電路圖；

圖2是根據第一實施方式的模塊的示意性截面圖；

圖3A至圖3D是例示根據第一實施方式的多個雙工器之間的設置關系的示意圖；

圖4是根據第一實施方式的變型例的模塊的示意性截面圖；

圖5A至圖5C是第一實施方式的變型例的模塊的各層的示意性平面圖（第1部分）；

圖6A和圖6B是第一實施方式的變型例的模塊的各層的示意性平面圖（第2部分）；

圖7A至圖7D是例示根據第二實施方式的多個雙工器之間的設置關系的示意圖；以及

圖8A至圖8D是例示根據第三實施方式的多個雙工器之間的設置關系的示意圖。

具體實施方式

第一實施方式

圖1是根據第一實施方式的模塊100的電路圖。模塊100包括天線10、開關電路12和高頻電路14。用于各個頻帶的雙工器20被安裝在開關電路12與高頻電路14之間。雙工器20中的每一個均包括發送濾波器20a和接收濾波器20b。用于對發送信號進行放大的功率放大器22被連接在發送濾波器20a與高頻電路14之間。接收濾波器20b與高頻電路14中的低噪聲放大器（LNA）24連接（couple）。頻帶外的GSM（注冊商標）Tx信號和HB/LB信號的輸出端通過功率放大器單元26和發送濾波器28而沒有通過雙工器20與高頻電路14連接。開關電路12對與期望的頻帶之間的連接進行開關。這使得能夠通過公共天線10來發送和接收多頻帶的信號。

第一實施方式的模塊100可以支持如下頻帶。

[表1]