[發明專利]模塊基板及模塊

有效

• 申請號: 201410008629.0
• 申請日: 2014-01-08
• 公開（公告）號: CN103973332A
• 公開（公告）日: 2014-08-06
• 發明（設計）人: 田坂直之;竹崎徹;佐佐木健
• 申請（專利權）人: 太陽誘電株式會社
• 主分類號: H04B1/40
• 分類號: H04B1/40;H03H9/72
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 呂俊剛;劉久亮

1.一種模塊基板，所述模塊基板包括：

多層配線基板，所述多層配線基板包括多個配線層；以及

嵌入式雙工器，所述嵌入式雙工器被嵌入在所述多層配線基板中并且與所述配線層電連接，其中

所述嵌入式雙工器包括支持頻帶1、頻帶2、頻帶5和頻帶8中的至少兩個頻帶的雙工器。

2.根據權利要求1所述的模塊基板，其中

所述多個配線層中的、形成在所述多層配線基板的表面上的配線層包括端子部分，所述端子部分允許將支持頻帶3、頻帶4、頻帶7、頻帶13、頻帶17和頻帶20中的至少一個的外部雙工器安裝到該端子部分上。

3.根據權利要求1所述的模塊基板，其中

所述嵌入式雙工器包括支持頻帶1和頻帶5、頻帶1和頻帶8、頻帶2和頻帶5或者頻帶2和頻帶8的雙工器。

4.根據權利要求1所述的模塊基板，其中

所述嵌入式雙工器包括支持頻帶1、頻帶2、頻帶5和頻帶8中的三個頻帶的雙工器。

5.根據權利要求4所述的模塊基板，其中

支持所述三個頻帶的所述雙工器被設置為使得第一雙工器位于兩個第二雙工器之間，所述兩個第二雙工器支持所述三個頻帶當中的頻帶彼此接近的兩個頻帶，其余頻帶由所述第一雙工器支持。

6.根據權利要求4所述的模塊基板，其中

所述嵌入式雙工器包括支持頻帶1和頻帶2以及頻帶5、頻帶1和頻帶2以及頻帶8、頻帶1和頻帶5以及頻帶8、或者頻帶2和頻帶5以及頻帶8的雙工器。

7.根據權利要求1所述的模塊基板，其中

所述嵌入式雙工器包括支持頻帶1、頻帶2、頻帶5和頻帶8四個頻帶的雙工器。

8.根據權利要求7所述的模塊基板，其中

支持所述四個頻帶的所述雙工器被設置為使得支持頻帶5和頻帶8的雙工器中的一個雙工器位于支持頻帶1和頻帶2的雙工器之間，而支持頻帶1和頻帶2的所述雙工器中的一個位于支持頻帶5和頻帶8的所述雙工器之間。

9.一種模塊，所述模塊包括：

根據權利要求1至8中的任一權利要求的所述模塊基板。