[發明專利]NPN晶體管及形成方法在審
| 申請號: | 201410006924.2 | 申請日: | 2014-01-07 |
| 公開(公告)號: | CN103730357A | 公開(公告)日: | 2014-04-16 |
| 發明(設計)人: | 林益梅 | 申請(專利權)人: | 上海華虹宏力半導體制造有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/331 | 分類號: | H01L21/331;H01L21/265;H01L29/73;H01L29/36 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 駱蘇華 |
| 地址: | 201203 上海市浦東*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | npn 晶體管 形成 方法 | ||
1.一種NPN晶體管的形成方法,其特征在于,包括:
提供半導體襯底,在所述半導體襯底內形成N型離子摻雜區,所述N型離子摻雜區作為所述NPN晶體管的集電極;
在所述半導體襯底和N型離子摻雜區表面形成P型電極層,所述P型電極層作為所述NPN晶體管的基極;
在所述P型電極層表面形成具有開口的絕緣層,所述開口暴露出部分P型電極層表面,在所述開口的側壁形成側墻;
在所述開口暴露出的P型電極層表面形成界面氧化層;
在所述開口內壁和絕緣層表面形成N型電極層,所述N型電極層作為所述NPN晶體管的發射極。
2.如權利要求1所述的NPN晶體管的形成方法,其特征在于,所述界面氧化層的厚度范圍為小于或等于100埃。
3.如權利要求1所述的NPN晶體管的形成方法,其特征在于,形成所述界面氧化層的具體工藝為原子層沉積工藝、化學氣相沉積工藝、熱氧化工藝或等離子水清洗工藝。
4.如權利要求3所述的NPN晶體管的形成方法,其特征在于,所述等離子水清洗工藝包括:先利用含氫氟酸的清洗溶液對所述開口暴露出的P型電極層表面進行清洗;再利用去離子水對所述開口暴露出的P型電極層表面進行刷洗,使得所述開口暴露出的P型電極層表面形成界面氧化層。
5.如權利要求4所述的NPN晶體管的形成方法,其特征在于,所述利用去離子水進行刷洗的時間范圍為5秒~60秒。
6.如權利要求4所述的NPN晶體管的形成方法,其特征在于,所述含氫氟酸的清洗溶液為HF、NH4OH和H2O2的混合溶液。
7.一種NPN晶體管,其特征在于,包括:
半導體襯底,位于所述半導體襯底內的N型離子摻雜區,所述N型離子摻雜區作為所述NPN晶體管的集電極;
位于所述半導體襯底和N型離子摻雜區表面的P型電極層,所述P型電極層作為所述NPN晶體管的基極;
位于所述P型電極層表面且具有開口的絕緣層,所述開口暴露出部分P型電極層,且所述開口的側壁具有側墻;
位于所述開口暴露出的P型電極層表面的界面氧化層;
位于所述開口內壁和絕緣層表面的N型電極層,所述N型電極層作為所述NPN晶體管的發射極。
8.如權利要求7所述的NPN晶體管,其特征在于,所述界面氧化層的厚度范圍為小于或等于100埃。
9.如權利要求7所述的NPN晶體管,其特征在于,所述P型電極層的材料為摻雜有P型雜質離子的鍺硅、單晶硅或多晶硅。
10.如權利要求7所述的NPN晶體管,其特征在于,所述N型電極層的材料為摻雜有N型雜質離子的多晶硅。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于上海華虹宏力半導體制造有限公司,未經上海華虹宏力半導體制造有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410006924.2/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





