[發(fā)明專利]一種場效應(yīng)晶體管的制備方法及相應(yīng)場效應(yīng)晶體管有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410006144.8 | 申請日: | 2014-01-07 |
| 公開(公告)號: | CN104766799B | 公開(公告)日: | 2018-07-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 趙圣哲 | 申請(專利權(quán))人: | 北大方正集團有限公司;深圳方正微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/336 | 分類號: | H01L21/336;H01L21/28;H01L29/78 |
| 代理公司: | 北京同達信恒知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11291 | 代理人: | 黃志華 |
| 地址: | 100871 北京市*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 場效應(yīng)晶體管 襯底背面 襯底 制備 襯底正面 化學(xué)腐蝕 漏極 清洗 機械拋光處理 保護膜覆蓋 表面粗糙度 導(dǎo)通損耗 機械拋光 減薄處理 漏極電極 器件制備 減薄 預(yù)設(shè) | ||
1.一種場效應(yīng)晶體管的制備方法,所述場效應(yīng)晶體管的漏極位于襯底背面,其特征在于,所述場效應(yīng)晶體管為垂直雙擴散金屬-氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管,所述方法包括:
在位于襯底正面的器件制備工序完成后,用保護膜覆蓋襯底正面;
采用機械研磨的方式對襯底背面進行減薄處理;其中,減薄處理所用第一砂輪的目數(shù)在300~350目范圍之內(nèi);
采用機械研磨的方式對減薄后的襯底背面進行機械拋光處理,使襯底背面的表面粗糙度在預(yù)設(shè)范圍內(nèi);其中,機械拋光處理所用第二砂輪的目數(shù)在325~500目范圍之內(nèi);
對機械拋光后的襯底背面進行化學(xué)腐蝕及清洗;
在化學(xué)腐蝕及清洗后的襯底背面上制備漏極電極。
2.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一砂輪的目數(shù)為325目。
3.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述第二砂輪的目數(shù)為400目。
4.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述在化學(xué)腐蝕及清洗后的襯底背面上制備漏極電極,包括:
對化學(xué)腐蝕及清洗后的襯底背面進行離子注入;
在離子注入后的襯底背面上淀積多層金屬電極。
5.如權(quán)利要求4所述的方法,其特征在于,所述多層金屬電極為鈦鎳銀多層電極,其中鈦金屬層與襯底背面接觸。
6.如權(quán)利要求1-5中任一權(quán)利要求所述的方法,其特征在于,所述垂直雙擴散金屬-氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管的漏源電壓在55V~200V范圍內(nèi)。
7.一種場效應(yīng)晶體管,其特征在于,所述場效應(yīng)晶體管采用如權(quán)利要求1-6中任一權(quán)利要求所述的方法制備而成。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





