[發明專利]一種改善厚銅印制電路板阻焊開裂的方法

在審

• 申請號: 201410005747.6
• 申請日: 2014-01-06
• 公開（公告）號: CN103717011A
• 公開（公告）日: 2014-04-09
• 發明（設計）人: 葉錦榮;尹建洪;林振生
• 申請（專利權）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/38
• 分類號: H05K3/38
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 鞏克棟

技術領域

本發明屬于印制電路板技術領域，具體涉及一種改善厚銅印制電路板阻焊開裂的方法。

背景技術

在PCB上除焊點外，其它部分板面均需覆蓋一層阻焊油墨作為永久性保護涂層。阻焊油墨（Solder?Mask）具有紅、藍、綠、紫、白、黑等多種顏色，由于綠色最為常用，而俗稱綠油。阻焊油墨在使用前是粘稠狀態，通過印刷、預烘、對位、曝光、顯影、后固化等作業流程，將需要在終端客戶進行焊接或組裝的位置全部裸露出來，而不需要焊接或組裝的基材、銅箔位置全部用阻焊油墨覆蓋住，這樣的一層阻焊層具有優良的耐酸堿、耐溶劑、抗高溫等性能。阻焊油墨的主要作用是防止銅箔露在空氣中氧化和阻止上錫。

對于厚銅印制電路板，特別是使用CEM-3的厚銅（6oz或以上）壓延銅箔覆銅板來制作電路板板時，很容易出現阻焊油墨固化后線路間的綠油開裂問題。除與覆銅板材料本身剛性、PCB板厚銅線路間空隙大以及阻焊油墨本身的因素有關外，還與該覆銅板的生產過程有關。

在覆銅板生產過程中，由于不經過任何處理的厚銅壓延銅箔本身與基材的粘結性很差，為提高銅箔與基材的結合力使其達到印制電路板的制作要求，首先會對壓延銅箔與基材結合的界面進行噴涂一層熱塑性樹脂進行處理，然后再進行高溫壓合得到覆銅板。壓合后厚銅箔與基材件會有大概10～30μm熱塑性樹脂層，這層的熱塑性樹脂層雖然能夠提高壓延銅箔與基材的結合力，保證銅箔剝離強度滿足要求，但也會帶來負面效果，使板材發軟，在PCB加工過程中受熱后很容易產生變形，引起阻焊油墨涂層開裂，即綠油開裂問題的產生。從而影響電路板線路間的絕緣性的問題。

發明內容

為了解決厚銅印制電路板尤其是使用CEM-3的厚銅印制電路板阻焊油墨固化后容易因為基材的變形而出現線路間的阻焊油墨開裂現象，從而影響電路板線路間的絕緣性的問題，本發明的目的在于提供一種改善厚銅印制電路板阻焊開裂的方法。

為了達到上述目的，本發明采用了如下技術方案：

一種改善厚銅印制電路板阻焊開裂的方法，所述方法通過在覆銅板生產過程中壓合銅箔與基材前，首先對厚銅與基材的結合界面進行粗化處理，然后在厚銅與基材的結合界面設置硅烷偶聯劑涂層實現。

優選地，在涂敷硅烷偶聯劑之前，首先對厚銅與基材的結合界面進行機械和/或化學粗化處理。

粗化即指，用機械法或化學方法對工件表面進行處理（機械磨損或化學腐蝕），從而在厚銅與基材的結合界面得到一種微觀粗糙的結構，以提高厚銅與基材的界面結合力。

優選地，在厚銅與基材的結合界面設置硅烷偶聯劑涂層的方式包含涂覆、噴涂或電鍍。

優選地，所述硅烷偶聯劑為含氰基硅烷偶聯劑。硅烷偶聯劑是一類具有特殊結構的低分子有機硅化合物，具有可與不同材料相結合的反應基團，可在界面之間架起分子橋，把兩種性質不同的材料偶聯在一起，提高界面層的粘結強度。因此，可以通過用硅烷偶聯劑廣泛應用在玻纖表面處理，無機填料的表面處理以提高玻纖或填料與樹脂的結合力并使材料的力學性能和耐水解性能得到一定提高。在各官能團中，氰基具有極性較大的特性，氰基的加入，一方面可以提高硅烷偶聯劑本身的極性；另一方面能夠提高各種基材(如玻璃、混凝土、石料、合金等)的粘接性能，尤其與金屬基材。因此，通過在厚銅與基材的結合界面涂敷氰基硅烷偶聯劑，使壓延厚銅能夠很好地跟樹脂結合，由于涂覆的這層含氰基硅烷偶聯劑非常薄，幾乎可以忽略厚度，因此壓延厚銅與樹脂的結合就類似于電解銅箔與樹脂結合的方式，從而保證厚銅與基材間的結合力的同時，還能夠避免現有技術通過涂覆熱塑樹脂而導致的板材受熱變形的問題，改善厚銅印制電路板的阻焊開裂現象。

優選地，所述硅烷偶聯劑涂層的厚度為0.001～0.010mm，例如0.002mm、0.003mm、0.004mm、0.005mm、0.006mm、0.007mm、0.008mm或0.009mm。

本發明所述厚銅意指厚度為2oz或以上厚度的銅箔，優選厚度為6oz或以上厚度的銅箔。

與現有技術相比，本發明具有如下有益效果：

在2oz或以上厚度的厚銅與基材結合界面進行機械粗化處理，然后涂覆硅烷偶聯劑涂層，在保證厚銅與基材間的結合力的同時，也避免了傳統工藝造成基板剛性不足的問題，改善了厚銅印制電路板阻焊開裂的問題。