[發明專利]一種改善厚銅印制電路板阻焊開裂的方法在審
| 申請號： | 201410005747.6 | 申請日： | 2014-01-06 |
| 公開（公告）號： | CN103717011A | 公開（公告）日： | 2014-04-09 |
| 發明（設計）人： | 葉錦榮;尹建洪;林振生 | 申請（專利權）人： | 廣東生益科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/38 | 分類號： | H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人： | 鞏克棟 |
| 地址： | 523808 廣東省東莞*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 改善 印制 電路板 開裂 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種改善厚銅印制電路板阻焊開裂的方法，其特征在于，所述方法通過在覆銅板生產過程中壓合銅箔與基材前，首先對厚銅與基材的結合界面進行粗化處理，然后在厚銅與基材的結合界面設置硅烷偶聯劑涂層實現。
2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，在涂敷硅烷偶聯劑之前，首先對厚銅與基材的結合界面進行機械和/或化學粗化處理。
3.如權利要求1或2所述的方法，其特征在于，在厚銅與基材的結合界面設置硅烷偶聯劑涂層的方式包含涂覆、噴涂或電鍍。
4.如權利要求1-3之一所述的方法，其特征在于，所述硅烷偶聯劑為含氰基硅烷偶聯劑。
5.如權利要求1-4之一所述的方法，其特征在于，所述硅烷偶聯劑涂層的厚度為0.001～0.010mm。
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