[發明專利]雙界面IC卡制造方法及其自動生產設備

有效

• 申請號: 201410005486.8
• 申請日: 2014-01-06
• 公開（公告）號: CN103761562A
• 公開（公告）日: 2014-04-30
• 發明（設計）人: 黎理明;黎理杰;陳文志
• 申請（專利權）人: 深圳市源明杰科技有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;H01L21/56;H01L23/31
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 胡海國;肖小紅

技術領域

本發明涉及IC卡制造領域，尤其涉及一種雙界面IC卡制造方法及其自動生產設備。

背景技術

隨著社會的發展，帶有集成電路芯片5的雙界面卡已經在生活中被廣泛利用。隨著雙界面卡的需求的量的增加，其加工工藝也得到很快的發展。就目前來說，參照圖1和圖2，智能卡的加工工藝主要有：制造卡基1和芯片5；通過碰焊工序將鋼線4的一端焊接到芯片5上；卡基1上有銑刀3銑的芯片槽2，將碰焊有鋼線4的芯片5放置到卡基1上，使芯片5的長度方向與卡基1上芯片槽2的長度方向相同；通過激光焊接6，將鋼線4的另一端和卡基1內的導電介質導通。由于使用了激光焊接6這項工藝，使得現有的制造方法成本太高，不利于節約成本。

上述內容僅用于輔助理解本發明的技術方案，并不代表承認上述內容是現有技術。

發明內容

本發明的主要目的在于提供一種雙界面IC卡制造方法及其自動生產設備，旨在節約雙界面IC卡的制造成本。

為實現上述目的，本發明提供的一種雙界面IC卡制造方法，包括以下步驟：

將卡基搬運至卡基槽中并將焊接有導線的芯片搬運至所述卡基上；

將所述芯片的導線通過熱焊焊接到所述卡基的芯片槽內；

將所述芯片焊接到所述芯片槽中。

優選地，所述將所述芯片的導線通過熱焊焊接到所述芯片的芯片槽內的步驟具體包括：

在所述芯片槽與用于導熱的錫片之間設置粘貼性導電材料；

加熱所述錫片，熔化所述粘貼性導電材料，使所述導線焊接到所芯片槽上。

優選地，在所述將所述芯片的導線通過熱焊焊接到所述卡基的芯片槽內的步驟之后還包括：

在將所述芯片收容至所述芯片槽的過程中，將所述導線往芯片與芯片槽之間的空間擠壓，使所述導線完全收容在所述芯片槽中。

優選地，在所述將所述芯片焊接到所述芯片槽中的步驟之前還包括：

修正所述芯片在所述芯片槽中的位置；

通過千分頭調整預焊頭的位置并對修正后的所述芯片進行預焊處理。

優選地，在所述通過千分頭調整預焊頭的位置并對修正后的所述芯片進行預焊處理的步驟之后還包括：

通過CCD（CCD，英文全稱：Charge-coupled?Device，中文全稱：電荷耦合元件，能夠把光學影像轉化為數字信號）檢測儀對所述芯片和所述卡基的外觀進行檢測。

本發明進一步提供一種雙界面IC卡自動生產設備，包括旋轉組，所述旋轉組包括轉盤、固設于該轉盤上的固定件，其中，所述固定件上設有用于固定卡基的卡基槽，所述卡基上開設有芯片槽，所述轉盤可以以過其型心的豎直線為軸轉動；

還包括依次排列在所述旋轉組周邊的以下組件：用于將所述卡基送入所述卡基槽和將所述卡基從該卡基槽搬運至下一工位的搬卡組、將焊接有導線的芯片搬送至所述卡基上的拉線組、用于將所述導線焊接到所述芯片槽內的焊接組、用于切除多余導線的切線組。

優選地，還包括用于沖裁和運輸錫片的錫片工作組，該錫片工作組包括第一驅動裝置、用于沖裁所述錫片的模具、用于放置錫片的點錫臺以及用于將所述錫片運送至所述點錫臺的輸送裝置。

優選地，還包括用于將所述導線往所述芯片和所述芯片槽之間的空間推擠的整線組，所述整組置包括第二驅動裝置、用于吸取和移動所述芯片的吸嘴、推擠所述導線的整線夾，其中，所述整線夾位于所述卡基上方，所述吸嘴位于所述整線夾的上方。

優選地，還包括預焊組，所述預焊組包括第三驅動裝置、預焊頭、用于控制所述預焊頭位置的千分頭以及用于修正芯片位置的修正夾，其中，所述預焊頭位于所述修正夾的上方。

優選地，還包括用于檢測預焊后的所述芯片和卡基是否符合下一工序要求的CCD檢測組，所述檢測裝置包括固定平臺和光感裝置，所述光感裝置位于所述固定平臺正上方。

相比現有的雙界面IC卡制造工藝，在將芯片上的鋼線焊接到芯片槽中時，本發明用經濟實惠的熱焊工藝代替成本高的激光焊接。通過工藝的替換，有利于簡化雙界面IC卡的生產工藝流程，有利于降低雙界面IC卡的制造成本，有利于節約生產成本。

附圖說明

圖1為背景技術雙界面IC卡的制造方法的流程示意圖；

圖2為背景技術雙界面IC卡的制造方法中將鋼線焊接到芯片槽內的工序示意圖；

圖3為本發明雙界面IC卡的制造方法的第一實施例的流程示意圖；

圖4為圖3中熱焊焊接導線的步驟的細化流程示意圖；

圖5為本發明雙界面IC卡的制造方法的第二實施例的流程示意圖；