[發明專利]雙界面IC卡制造方法及其自動生產設備有效
| 申請號: | 201410005486.8 | 申請日: | 2014-01-06 |
| 公開(公告)號: | CN103761562A | 公開(公告)日: | 2014-04-30 |
| 發明(設計)人: | 黎理明;黎理杰;陳文志 | 申請(專利權)人: | 深圳市源明杰科技有限公司 |
| 主分類號: | G06K19/077 | 分類號: | G06K19/077;H01L21/56;H01L23/31 |
| 代理公司: | 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287 | 代理人: | 胡海國;肖小紅 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 界面 ic 制造 方法 及其 自動 生產 設備 | ||
1.一種雙界面IC卡的制造方法,其特征在于,包括以下步驟:
將卡基搬運至卡基槽中并將焊接有導線的芯片搬運至所述卡基上;
將所述芯片的導線通過熱焊焊接到所述卡基的芯片槽內;
將所述芯片焊接到所述芯片槽中。
2.如權利要求1所述的雙界面IC卡的制造方法,其特征在于,所述將所述芯片的導線通過熱焊焊接到所述芯片的芯片槽內的步驟具體包括:
在所述芯片槽與用于導熱的錫片之間設置粘貼性導電材料;
加熱所述錫片,熔化所述粘貼性導電材料,使所述導線焊接到所芯片槽上。
3.如權利要求1所述的雙界面IC卡的制造方法,其特征在于,在所述將所述芯片的導線通過熱焊焊接到所述卡基的芯片槽內的步驟之后還包括:
在將所述芯片收容至所述芯片槽的過程中,將所述導線往芯片與芯片槽之間的空間擠壓,使所述導線完全收容在所述芯片槽中。
4.如權利要求3所述的雙界面IC卡的制造方法,其特征在于,在所述將所述芯片焊接到所述芯片槽中的步驟之前還包括:
修正所述芯片在所述芯片槽中的位置;
通過千分頭調整預焊頭的位置并對修正后的所述芯片進行預焊處理。
5.如權利要求4所述的雙界面IC卡的制造方法,其特征在于,在所述通過千分頭調整預焊頭的位置并對修正后的所述芯片進行預焊處理的步驟之后還包括:
通過CCD檢測儀對所述芯片和所述卡基的外觀進行檢測。
6.一種雙界面IC卡自動生產設備,其特征在于,包括旋轉組,所述旋轉組包括轉盤、固設于該轉盤上的固定件,其中,所述固定件上設有用于固定卡基的卡基槽,所述卡基上開設有芯片槽,所述轉盤可以以過其型心的豎直線為軸轉動;
還包括依次排列在所述旋轉組周邊的以下組件:用于將所述卡基送入所述卡基槽和將所述卡基從該卡基槽搬運至下一工位的搬卡組、將焊接有導線的芯片搬送至所述卡基上的拉線組、用于將所述導線焊接到所述芯片槽內的焊接組,以及用于切除多余導線的切線組。
7.如權利要求6所述的雙界面IC卡自動生產設備,其特征在于,還包括用于沖裁和運輸錫片的錫片工作組,該錫片工作組包括第一驅動裝置、用于沖裁所述錫片的模具、用于放置錫片的點錫臺以及用于將所述錫片運送至所述點錫臺的輸送裝置。
8.如權利要求6所述的雙界面IC卡自動生產設備,其特征在于,還包括用于將所述導線往所述芯片和所述芯片槽之間的空間推擠的整線組,所述整組置包括第二驅動裝置、用于吸取和移動所述芯片的吸嘴、推擠所述導線的整線夾,其中,所述整線夾位于所述卡基上方,所述吸嘴位于所述整線夾的上方。
9.如權利要求6所述的雙界面IC卡自動生產設備,其特征在于,還包括預焊組,所述預焊組包括第三驅動裝置、預焊頭、用于控制所述預焊頭位置的千分頭以及用于修正芯片位置的修正夾,其中,所述預焊頭位于所述修正夾的上方。
10.如權利要求9所述的雙界面IC卡自動生產設備,其特征在于,還包括用于檢測預焊后的所述芯片和卡基是否符合下一工序要求的CCD檢測組,所述檢測裝置包括固定平臺和光感裝置,所述光感裝置位于所述固定平臺正上方。
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