[發(fā)明專利]立體LED發(fā)光體及其加工方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410005464.1 | 申請日: | 2014-01-02 |
| 公開(公告)號: | CN103872032B | 公開(公告)日: | 2017-07-14 |
| 發(fā)明(設計)人: | 歐南杰 | 申請(專利權)人: | 東莞市昱鴻光電有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/075 | 分類號: | H01L25/075;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司: | 廣州市南鋒專利事務所有限公司44228 | 代理人: | 楊英華 |
| 地址: | 523000 廣東省東莞*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 立體 led 發(fā)光體 及其 加工 方法 | ||
技術領域
本發(fā)明涉及一種LED發(fā)光源,更具體地說,涉及一種立體LED發(fā)光體及其加工方法。
背景技術
隨著電子技術的進步,利用LED照明燈具越來越普遍,LED是利用半導體通電后的發(fā)光性能發(fā)光的,由于LED是一種壽命長、功率低、無輻射的綠色環(huán)保光源,因此被廣泛應用于背光源、顯示屏、交通信號燈、城市亮化等領域。在未來,更將取代白熾燈、節(jié)能燈照明應用,成為新一代的照明光源,廣泛應用于室內(nèi)外普通照明及特殊照明。
傳統(tǒng)的發(fā)光二極體散發(fā)的熱量都是依靠電路基板傳導給鋁金屬燈座體并與外界空氣接觸來傳導散發(fā)熱量的,集成LED晶片的線路基板與金屬燈座相貼合連接實現(xiàn)傳導散熱效果,但兩者相貼合存在漏電的安全隱患,同時如需提高散熱效果則需增大鋁金屬燈座的散熱面積,受燈體限定體積限制該體積鋁金屬燈座的散熱效果,因而不能充分滿足LED所發(fā)熱所需的散熱效果,尤其是大功率的LED燈在長時間地工作時其發(fā)熱量大,如果不能很好地解決散熱問題,會嚴重影響燈具的使用壽命,而且在長時間的使用過程中會導致電路基板的老化,縮短了燈體的使用壽命。
現(xiàn)有如中國專利號為:201010278760.0,發(fā)明名稱為:一種高效率LED燈泡,燈泡中的發(fā)光源利用透明基板和若干相串接的LED晶片構成的燈條,LED晶片通過透明硅膠定位在透明基板上,LED晶片組相串接后兩端的引線連接外連接線并通過粘膠固定在透明基板的端部。通過引線作為自身的受力支承件與燈泡體內(nèi)的燈架固定,由于發(fā)光件的透明基板具有超小的1毫米左右的寬度、0.5毫米左右厚度,其中的引線是納米級金線,在具體的生產(chǎn)中存在由于引線不易固定造成難于焊接連接,同時存在焊接后易脫落和斷開的缺陷而影響燈體的質(zhì)量。因此,如何解決上述問題,成為亟待解決的問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明旨在提供一種結構簡單、連接穩(wěn)定的立體LED發(fā)光體,以及該立體LED發(fā)光體的加工方法。
為解決上述技述問題,本發(fā)明的一種立體LED發(fā)光體,包括條狀的透明基板和若干相串接的LED晶片,LED晶片通過透明硅膠定位在透明基板上,兩端設有引線,其中:所述透明基板的兩端分別設有金屬連接件,金屬連接件設有呈U字型卡口,卡扣在透明基板兩端,金屬連接件與透明基板之間設有粘膠固定,引線與金屬連接件電連接。
上述立體LED發(fā)光體,透明基板兩端的表面印刷有金屬端子,所述U字型的金屬連接件卡扣在金屬端子上。
上述立體LED發(fā)光體,引線與金屬連接件焊接。
上述立體LED發(fā)光體,引線與其相對的金屬端子焊接,并夾設于金屬連接件和金屬端子之間。
上述立體LED發(fā)光體,粘膠為導電粘膠。
上述立體LED發(fā)光體,LED晶片的基板是透明材料構成。實現(xiàn)LED晶片本身360度立體發(fā)光的技術效果。
上述立體LED發(fā)光體,透明基板為石英玻璃。利用石英玻璃具有耐高溫、膨脹系數(shù)低、耐熱震性、化學穩(wěn)定性和電絕緣性能良好,并能透過紫外線和紅外線等性能,并能切割成超細的發(fā)光體基板的技術效果。
上述立體LED發(fā)光體,透明硅膠整體覆蓋LED晶片。實現(xiàn)密封覆蓋LED晶片及其之間的連接線,其中透明硅膠采用的熒光膠體為90~96%的1.53高折射率硅膠與10%~4%的熒光粉混合構成,其中熒光粉由YAG粉和O粉構成。
上述立體LED發(fā)光體,由整塊的透明基板形成若干等寬的可分離折斷痕,可折斷痕之間形成等寬條狀的透明基板。可分離折斷痕通過切割刀或激光形成一定深度并有部份粘連。在完成所有工序后,把各發(fā)光體順序分離的技術效果,分離時可以通過折斷機進行扳斷分離。
上述立體LED發(fā)光體,若干的金屬連接件并排,后側設有輔助支架連接形成連體的金屬連接件組,金屬連接件和輔助支架之間分別設有可分離折斷痕。實現(xiàn)在完成連接工序將輔助支架分離去除的技術效果。
上述立體LED發(fā)光體,透明基板厚度0.3~1.5毫米,寬度為1~10毫米,長度為8~300毫米。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個單個半導體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個不同大組內(nèi)的類型的器件,例如構成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨容器的器件





