[發(fā)明專利]立體LED發(fā)光體及其加工方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410005464.1
• 申請日: 2014-01-02
• 公開（公告）號: CN103872032B
• 公開（公告）日: 2017-07-14
• 發(fā)明（設計）人: 歐南杰
• 申請（專利權）人: 東莞市昱鴻光電有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 廣州市南鋒專利事務所有限公司44228
• 代理人: 楊英華

1.一種立體LED發(fā)光體，包括條狀的透明基板(1)和多個相串接的LED晶片(2)，LED晶片(2)通過第一透明硅膠定位在透明基板(1)上，兩端設有引線(21)，其特征在于：所述透明基板(1)的兩端分別設有金屬連接件(3)，金屬連接件(3)設有呈U字型卡口(31)，卡扣在透明基板(1)兩端，金屬連接件(3)與透明基板(1)之間設有粘膠固定，引線(21)與金屬連接件(3)電連接，透明基板(1)兩端的表面印刷有金屬端子(11)，U字型的金屬連接件(3)卡扣在金屬端子(11)上，引線(21)與金屬連接件(3)焊接，引線(21)與其相對的金屬端子(11)焊接，并夾設于金屬連接件(3)和金屬端子(11)之間，粘膠為導電粘膠，LED晶片(2)的基板是透明材料構成，透明基板(1)為石英玻璃，第二透明硅膠整體覆蓋LED晶片(2)，由整塊的透明基板形成多個等寬的可分離折斷痕(12)，可折斷痕之間形成等寬條狀的透明基板(1)，多個金屬連接件(3)并排，后側設有輔助支架(41)連接形成連體的金屬連接件組，所述金屬連接件(3)和輔助支架(41)之間分別設有可分離折斷痕(42)，所述透明基板(1)厚度0.3～1.5毫米，寬度為1～10毫米，長度為8～300毫米。

2.一種權利要求1所述立體LED發(fā)光體的加工方法，包括如下步驟：

(1)將整塊的透明基板形成若干等寬的可折斷痕，可折斷痕之間形成等寬條狀的透明基板(1)；

(2)在各條狀的透明基板(1)分別通過第一透明硅膠用高精度的自動固晶機固定設置等距排列的LED晶片(2)，然后用工業(yè)烤箱高溫烘烤固化；

(3)再用高純度的鍵合金線(33)，通過高精度的超聲波焊線機，將各條狀的透明基板(1)上的LED晶片(2)之間進行鍵合焊接，兩端設置引線(21)；

(4)在透明基板(1)兩端將權利要求1所述連體的金屬連接件組上的金屬連接件(3)與步驟(1)的各條狀的透明基板(1)對應卡扣連接并設粘膠固定；

(5)步驟(3)的引線(21)與步驟(4)的金屬連接件(3)對應電連接；

(6)沿可折斷痕將輔助支架(41)與金屬連接件(3)分離；

(7)沿可折斷痕依次分離各條狀的透明基板(1)制成若干的立體LED發(fā)光體；

其中，步驟(3)的引線(21)與步驟(4)的金屬連接件(3)對應焊接；所述步驟(1)之前還有在透明基板兩側印刷金屬端子(11)；步驟(3)與步驟(4)之間還有步驟(3)的引線(21)與金屬端子(11)焊接步驟，所述鍵合金線(33)為99.99％純度金線，所述第二透明硅膠的折射率為1.53、硬度為41D，第二透明硅膠采用的熒光膠體為90～96％的1.53高折射率硅膠與10％～4％的熒光粉混合構成，其中熒光粉由YAG粉和O粉構成。