[發(fā)明專利]LED燈絲及發(fā)光裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410005196.3 | 申請(qǐng)日: | 2014-01-06 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103855144A | 公開(公告)日: | 2014-06-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 游志 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 深圳市瑞豐光電子股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L25/075 | 分類號(hào): | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/58 |
| 代理公司: | 深圳中一專利商標(biāo)事務(wù)所 44237 | 代理人: | 張全文 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | led 燈絲 發(fā)光 裝置 | ||
1.一種LED燈絲,其特征在于,包括多個(gè)上金屬料片、與所述上金屬料片平行且介于兩個(gè)相鄰的上金屬料片之間的下金屬料片、固設(shè)于所述下金屬料片的LED芯片以及用以固定所述上金屬料片與下金屬料片使之依序連接成一整體的透明塑膠,相鄰上金屬料片之間形成出光口,所述出光口的寬度b大于等于兩倍LED芯片的長(zhǎng)度c、小于等于八倍LED芯片的長(zhǎng)度,所述上金屬料片的下表面與下金屬料片的上表面間的距離a大于0.05mm。
2.如權(quán)利要求1所述的LED燈絲,其特征在于,所述上金屬料片和下金屬料片的上表面均鍍有鎳膜、銀膜、鈀膜或金膜。
3.如權(quán)利要求1或2所述的LED燈絲,其特征在于,所述上金屬料片的上表面設(shè)二焊區(qū),所述透明塑膠預(yù)留有供二焊區(qū)露出的檔口,所述LED芯片與外部電氣互聯(lián)的導(dǎo)線經(jīng)檔口接入二焊區(qū)。
4.如權(quán)利要求3所述的LED燈絲,其特征在于,所述上金屬料片和下金屬料片的厚度均為0.1mm~0.5mm,寬度大于等于各自厚度的2/3。
5.如權(quán)利要求4所述的LED燈絲,其特征在于,所述上金屬料片和下金屬料片的側(cè)面均為斜面,且被所述透明塑膠覆蓋。
6.一種發(fā)光裝置,其特征在于,所述發(fā)光裝置采用如權(quán)利要求1~5中任一項(xiàng)所述的LED燈絲。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個(gè)單個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)不同大組內(nèi)的類型的器件,例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨(dú)容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨(dú)容器的器件





