[發(fā)明專(zhuān)利]LED燈絲及發(fā)光裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410005196.3
• 申請(qǐng)日: 2014-01-06
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103855144A
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-06-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 游志
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 深圳市瑞豐光電子股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L25/075
• 分類(lèi)號(hào): H01L25/075;H01L33/48;H01L33/58
• 代理公司: 深圳中一專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所 44237
• 代理人: 張全文

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于照明技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種LED燈絲及發(fā)光裝置。

背景技術(shù)

目前，LED燈絲基板主要有透明陶瓷、玻璃、透明塑膠、金屬基板等。其中，透明基板（如陶瓷、玻璃）透光性好，能輕易實(shí)現(xiàn)全周角發(fā)光，但是由于其價(jià)格昂貴，制成復(fù)雜，導(dǎo)熱率低，使用中往往受到限制。而金屬基板價(jià)格低廉，導(dǎo)熱率高，但是由于不透光，在基板底部往往會(huì)有暗區(qū)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施例的目的在于提供一種LED燈絲，旨在解決由金屬基板制成的LED燈絲底部存在暗區(qū)的問(wèn)題。

本發(fā)明實(shí)施例是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種LED燈絲，包括多個(gè)上金屬料片、與所述上金屬料片平行且介于兩個(gè)相鄰的上金屬料片之間的下金屬料片、固設(shè)于所述下金屬料片的LED芯片以及用以固定所述上金屬料片與下金屬料片使之依序連接成一整體的透明塑膠，相鄰上金屬料片之間形成出光口，所述出光口的寬度b大于等于兩倍LED芯片的長(zhǎng)度c、小于等于八倍LED芯片的長(zhǎng)度c，所述上金屬料片的下表面與下金屬料片的上表面間的距離a大于0.05mm。

本發(fā)明實(shí)施例的另一目的在于提供一種發(fā)光裝置，所述發(fā)光裝置采用上述LED燈絲。

本發(fā)明實(shí)施例通過(guò)設(shè)計(jì)雙金屬料片，金屬料片間由透明塑膠相連固定，形成上、下立體結(jié)構(gòu)，LED芯片固設(shè)于下金屬料片，相鄰上金屬料片之間形成出光口，該出光口的寬度大于等于兩倍LED芯片的長(zhǎng)度、小于等于八倍LED芯片的長(zhǎng)度，并使所述上金屬料片的下表面與下金屬料片的上表面間的距離大于0.05mm。這樣所述LED芯片發(fā)出的光一部分直接從上部射出，另一部分透過(guò)透明塑膠并經(jīng)上金屬料片的下表面反射，從下部射出，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)全周立體發(fā)光，從而解決由金屬基板制成的LED燈絲底部存在暗區(qū)的問(wèn)題。因而，本LED燈絲可用于各種發(fā)光裝置，照明效果極佳。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的LED燈絲的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是圖1的俯視圖。

具體實(shí)施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

本發(fā)明實(shí)施例通過(guò)設(shè)計(jì)雙金屬料片，金屬料片間由透明塑膠相連固定，形成上、下立體結(jié)構(gòu)，LED芯片固設(shè)于下金屬料片，相鄰上金屬料片之間形成出光口，該出光口的寬度大于等于兩倍LED芯片的長(zhǎng)度、小于等于八倍LED芯片的長(zhǎng)度，并使所述上金屬料片的下表面與下金屬料片的上表面間的距離大于0.05mm。這樣所述LED芯片發(fā)出的光一部分直接從上部射出，另一部分透過(guò)透明塑膠并經(jīng)上金屬料片的下表面反射，從下部射出，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)全周立體發(fā)光，從而解決由金屬基板制成的LED燈絲底部存在暗區(qū)的問(wèn)題。

以下結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的實(shí)現(xiàn)進(jìn)行詳細(xì)描述。

如圖1、2所示，本發(fā)明實(shí)施例提供的LED燈絲包括多個(gè)上金屬料片1、與所述上金屬料片1平行且介于兩個(gè)相鄰的上金屬料片1之間的下金屬料片2、固設(shè)于所述下金屬料片2的LED芯片3以及用以固定所述上金屬料片1與下金屬料片2使之依序連接成一整體的透明塑膠4，相鄰上金屬料片1之間形成出光口，所述出光口的寬度b大于等于兩倍LED芯片的長(zhǎng)度c、小于等于八倍LED芯片的長(zhǎng)度c（即2c≤b≤8c），所述上金屬料片1的下表面與下金屬料片2的上表面間的距離a大于0.05mm。如此使得本LED燈絲形成上、下立體結(jié)構(gòu)，所述LED芯片3發(fā)出的光一部分直接從上部射出，另一部分透過(guò)所述透明塑膠4并經(jīng)上金屬料片2下表面反射，從下部射出，這樣本LED燈絲底部不存在暗區(qū)，實(shí)現(xiàn)全周（360°）立體發(fā)光。

作為優(yōu)選，所述上金屬料片1和下金屬料片2的上表面均鍍有鎳膜、銀膜、鈀膜或金膜，以增強(qiáng)固晶焊線牢固度。當(dāng)然，也可以在上金屬料片1和下金屬料片2所有表面鍍上鎳膜、銀膜、鈀膜或金膜，以提升本LED燈絲的光取出率。所述上金屬料片1的上表面設(shè)二焊區(qū)5，所述透明塑膠4預(yù)留有供二焊區(qū)5露出的檔口，所述LED芯片3與外部電氣互聯(lián)的導(dǎo)線6經(jīng)該檔口接入二焊區(qū)5。這樣本LED燈絲實(shí)現(xiàn)了熱電分離，利于LED芯片3散熱。