[發明專利]電子片式組件和其上安裝有電子片式組件的板

有效

• 申請號: 201410004967.7
• 申請日: 2014-01-06
• 公開（公告）號: CN104347266B
• 公開（公告）日: 2017-12-12
• 發明（設計）人: 安永圭;李舜周;樸興吉;樸祥秀
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G2/06
• 分類號: H01G2/06;H05K1/14
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司11286
• 代理人: 韓芳,戴嵩瑋

本申請要求于2013年8月9日在韓國知識產權局提交的第10-2013-0094839號韓國專利申請的權益，該申請的公開通過引用包含于此。

技術領域

本公開涉及一種包括插入件以減小聲音噪聲（acoustic noise）的電子片式組件以及一種其上安裝有電子片式組件的板。

背景技術

多層陶瓷電容器（電子片式組件）被構造成具有形成在多個介電層之間的內部電極。外部電極形成在多層陶瓷電容器的在其長度方向上的兩個端部上，并被焊接以電且物理連接到用于將所述組件安裝在印刷電路板（PCB）上的焊盤（land）。

當向內部電極彼此疊置并且在內部電極之間具有介電層的多層陶瓷電容器施加直流（DC）電壓和交流（AC）電壓時，發生壓電現象并且在內部電極之間發生振動。

振動可以從多層陶瓷電容器的外部電極傳輸到其上安裝有多層陶瓷電容器的PCB。在這種情況下，PCB振動，從而產生噪聲。

即，當由于PCB的振動而產生的噪聲在20Hz至20000Hz的音頻范圍內時，振動聲音可能導致聽眾不舒服，這通常被認為是聲音噪聲。

近來，為了降低聲音噪聲，已經提出了具有插入件的電子片式組件，其中，插入件額外地形成在安裝在PCB上的電子片式組件的安裝表面上。

然而，在電子片式組件具有插入件的情況下，多層陶瓷電容器的頭部表面（多層陶瓷電容器在長度方向上的相對的端表面）的位移可能直接影響PCB。這里，在向多層陶瓷電容器施加電壓時頭部表面具有最大的位移。

即，在包括專利文獻1和2中公開的插入件的電子片式組件中，形成在電子片式組件的頭部表面上的外部電極通過焊料電且物理連接到PCB，因此，具有最大位移的頭部表面的位移直接影響PCB。因此，這樣的結構未能顯著地降低聲音噪聲。

[相關領域文獻]

（專利文獻1）第2004-134430號日本專利特開公布

（專利文獻2）第2013-038144號日本專利特開公布

發明內容

本公開的一個方面可以提供一種包括插入件以降低聲音噪聲的電子片式組件和一種其上安裝有該電子片式組件的板。

根據本公開的一個方面，電子片式組件可以包括：陶瓷體；外部電極，形成在陶瓷體的在其長度方向上的端部上；插入件，支撐陶瓷體并電連接到外部電極，其中，插入件包括形成在插入件的表面上并且其上設置有外部電極的第一電極焊盤、形成在插入件的相對表面上的第二電極焊盤以及將第一電極焊盤連接到第二電極焊盤并形成在插入件的表面和相對表面之間的插入件的側表面上的連接電極焊盤，第一電極焊盤基于形成在插入件的端部之間的空間被分成設置在插入件的端部處的第一電極圖案和第二電極圖案，非電極余量部分形成在第一電極焊盤的在插入件的長度方向上的端部和插入件的在其長度方向上的端部之間，連接電極焊盤形成在插入件的形成空間的側表面上。

所述空間可以被設置成通孔，通孔可以被設置在插入件的中心部分中。

所述空間可以被設置為從插入件的在其寬度方向上的端部向內形成的縮進部分。

當外部電極設置在插入件上時，外部電極的頭部表面可以設置在非電極余量部分上。

非電極余量部分還可以形成在插入件的在其寬度方向上的端部上，當外部電極設置在插入件上時，外部電極的側表面可以設置在非電極余量部分上。

外部電極可以從陶瓷體的在其長度方向上的端部向內延伸，當外部電極設置在插入件上時，外部電極的內部邊緣可以設置為鄰近于所述空間。

外部電極的內部邊緣可以設置在所述空間上方。

外部電極的內部邊緣可以設置在第一電極圖案和第二電極圖案上。

陶瓷體可以包括交替地堆疊在其中的內部電極和介電層，以及內部電極可以被設置成與第一電極焊盤平行。

根據本公開的另一方面，提供了一種其上安裝有電子片式組件的板，所述板可以包括：如上所述的電子片式組件；印刷電路板（PCB），包括電連接到第二電極焊盤的焊盤圖案，以被連接到電子片式組件，其中，焊盤圖案可以被焊接以通過設置在所述空間中的連接電極焊盤電連接到外部電極。

所述空間可以被設置成具有矩形形狀的通孔，電子片式組件可以在通孔中沿著連接電極焊盤被焊接。

所述空間可以被設置為從插入件的在其寬度方向上的端部向內形成縮進部分，電子片式組件可以在縮進部分中沿著連接電極焊盤被焊接。

當外部電極設置在插入件上時，外部電極的頭部表面可以設置在非電極余量部分上。