[發明專利]電子片式組件和其上安裝有電子片式組件的板有效
| 申請號: | 201410004967.7 | 申請日: | 2014-01-06 |
| 公開(公告)號: | CN104347266B | 公開(公告)日: | 2017-12-12 |
| 發明(設計)人: | 安永圭;李舜周;樸興吉;樸祥秀 | 申請(專利權)人: | 三星電機株式會社 |
| 主分類號: | H01G2/06 | 分類號: | H01G2/06;H05K1/14 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識產權代理有限公司11286 | 代理人: | 韓芳,戴嵩瑋 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子 組件 裝有 | ||
1.一種電子片式組件,所述電子片式組件包括:
陶瓷體;
外部電極,形成在陶瓷體的在其長度方向上的端部上;以及
插入件,支撐陶瓷體并電連接到外部電極,
其中,插入件包括形成在插入件的表面上并且其上設置有外部電極的第一電極焊盤、形成在插入件的相對表面上的第二電極焊盤以及將第一電極焊盤連接到第二電極焊盤并形成在插入件的表面和相對表面之間的插入件的側表面上的連接電極焊盤,
第一電極焊盤基于形成在插入件的端部之間的空間被分成設置在插入件的端部處的第一電極圖案和第二電極圖案,
非電極余量部分形成在第一電極焊盤的在插入件的長度方向上的端部和插入件的在其長度方向上的端部之間,
連接電極焊盤形成在插入件的形成空間的側表面上,以及
當外部電極設置在插入件上時,外部電極的頭部表面設置在非電極余量部分上。
2.如權利要求1所述的電子片式組件,其中,所述空間被設置成通孔,以及
通孔被設置在插入件的中心部分中。
3.如權利要求1所述的電子片式組件,其中,所述空間被設置為從插入件的在其寬度方向上的端部向內形成的縮進部分。
4.如權利要求1所述的電子片式組件,其中,非電極余量部分還形成在插入件的在其寬度方向上的端部上,以及
當外部電極設置在插入件上時,外部電極的側表面設置在非電極余量部分上。
5.如權利要求1所述的電子片式組件,其中,外部電極從陶瓷體的在其長度方向上的端部向內延伸,以及
當外部電極設置在插入件上時,外部電極的內部邊緣設置為鄰近于所述空間。
6.如權利要求5所述的電子片式組件,其中,外部電極的內部邊緣設置在所述空間上方。
7.如權利要求5所述的電子片式組件,其中,外部電極的內部邊緣設置在第一電極圖案和第二電極圖案上。
8.如權利要求1所述的電子片式組件,其中,陶瓷體包括交替地堆疊在其中的內部電極和介電層,以及
內部電極被設置成與第一電極焊盤平行。
9.一種其上安裝有電子片式組件的板,所述板包括:
權利要求1所述的電子片式組件;以及
印刷電路板,包括電連接到第二電極焊盤的焊盤圖案,以被連接到電子片式組件,
其中,焊盤圖案被焊接以通過設置在所述空間中的連接電極焊盤電連接到外部電極。
10.如權利要求9所述的板,其中,所述空間被設置成具有矩形形狀的通孔,以及
電子片式組件在通孔中沿著連接電極焊盤被焊接。
11.如權利要求9所述的板,其中,所述空間被設置為從插入件的在其寬度方向上的端部向內形成縮進部分,以及
電子片式組件在縮進部分中沿著連接電極焊盤被焊接。
12.如權利要求9所述的板,其中,非電極余量部分還形成在插入件的在其寬度方向上的端部上,以及
當外部電極設置在插入件上時,外部電極的側表面設置在非電極余量部分上。
13.如權利要求9所述的板,其中,外部電極從陶瓷體的在其長度方向上的端部向內延伸,以及
當外部電極設置在插入件上時,外部電極的內部邊緣設置為鄰近于所述空間。
14.如權利要求13所述的板,其中,外部電極的內部邊緣設置在所述空間上方。
15.如權利要求13所述的板,其中,外部電極的內部邊緣設置在第一電極圖案和第二電極圖案上。
16.如權利要求9所述的板,其中,陶瓷體包括交替地堆疊在其中的內部電極和介電層,以及
內部電極被設置成與第一電極焊盤平行。
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