[發明專利]一種氰酸酯樹脂組合物及其用途

在審

• 申請號: 201410004394.8
• 申請日: 2014-01-02
• 公開（公告）號: CN103724998A
• 公開（公告）日: 2014-04-16
• 發明（設計）人: 唐軍旗;許永靜
• 申請（專利權）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: C08L79/04
• 分類號: C08L79/04;C08L63/00;C08G59/40;C08G73/06;B32B15/092;B32B27/04;H05K1/03
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 鞏克棟

技術領域

本發明涉及一種樹脂組合物，尤其涉及一種氰酸酯樹脂組合物及使用其制備的預浸料、層壓板、覆金屬箔層壓板以及印刷線路板。

背景技術

隨著計算機、電子和信息通訊設備小型化、高性能化、高功能化的發展，對印刷線路板也提出了更高的要求：小型化、薄型化、高集成化和高可靠性。這就要求用于制作印刷線路板的覆金屬箔層壓板具有更優異的耐濕性、耐熱性和可靠性等。

同時，由于半導體封裝密度的提高，為了減少封裝過程中產生的翹曲問題，近年來強烈要求降低層壓板的平面方向熱膨脹系數。

氰酸酯樹脂具有優異的介電性能、耐熱性、力學性能和工藝加工性，其在制作高端印刷線路板用覆金屬箔層壓板中是一種常用的基體樹脂。但氰酸酯樹脂由于其自固化后的耐濕熱性較差，因此一般通過環氧樹脂等對其改性之后再進行使用。

目前常用的雙酚型環氧樹脂，雖然工藝加工性優異，但是在耐熱性、耐濕性方面存在不足；線性酚醛型環氧樹脂雖然在耐熱性方面進行了改進，但在耐濕性、加工性等方面仍存在不足。

此外，用于制備覆金屬箔層壓板的樹脂組合物通常需要具有阻燃性，因此還需要同時使用含溴的阻燃劑來實現阻燃。然而，由于近年來對環境問題的關注提高，需要不使用含鹵化合物來實現阻燃，因此這就要求樹脂本身具有更優異的阻燃性。

苯酚苯基芳烷基型環氧樹脂、苯酚萘基芳烷基型環氧樹脂雖然改善了耐濕性，但在耐熱性、阻燃性、平面方向熱膨脹系數方面存在不足。

萘酚聯苯基芳烷基型環氧樹脂、萘酚萘基芳烷基型環氧樹脂，雖然阻燃性得到了提高，但隨之帶來樹脂熔融粘度的升高，可加工性下降。

發明內容

本發明的目的之一在于提供一種氰酸酯樹脂組合物，該氰酸酯樹脂組合物具有良好的耐濕性、耐熱性、阻燃性和可靠性，低的平面方向熱膨脹系數，同時具有良好的可加工性。

為實現上述目的，本發明采用了如下技術方案：

一種氰酸酯樹脂組合物，包括氰酸酯樹脂（A）、具有式（Ⅰ）結構的環氧樹脂（B）

其中，R₁選自苯基和萘基，且R₁中萘基/(萘基+苯基)的摩爾比為0.05～0.95，R為芳基，n為1～20的整數。

所述n例如為2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19。

所述萘基/(萘基+苯基)的摩爾比例如為0.08、0.12、0.15、0.21、0.26、0.32、0.38、0.45、0.51、0.56、0.62、0.67、0.71、0.76、0.81、0.88、0.92、0.94。

優選地，n為1～15的整數，優選n為1～10的整數，n在1～10的范圍內時，具有式（Ⅰ）結構的環氧樹脂（B）對基材的浸潤性較好。

優選地，萘基/(萘基+苯基)的摩爾比為0.1～0.8，優選0.2～0.7。

所述R為苯基、萘基或聯苯基，優選R為萘基或聯苯基。

所述萘基為α-萘基或β-萘基。

優選地，所述具有式（Ⅰ）結構的環氧樹脂（B）150℃下的熔融粘度≤1.0Pa·s。

本發明中示例性的具有式（Ⅰ）結構的環氧樹脂（B）如下所示：

其中，R₁選自苯基和萘基，且R₁中萘基/(萘基+苯基)的摩爾比為0.2～0.7，R為芳基，n為1～10的整數。

所述具有式（Ⅰ）結構的環氧樹脂（B）150℃下的熔融粘度≤1.0Pa·s。該具有式（Ⅰ）結構的環氧樹脂（B）可以顯著提高氰酸酯樹脂組合物的耐濕熱性、阻燃性和工藝加工性，降低平面方向熱膨脹系數。

發明人經過研究發現，將氰酸酯樹脂（A）與具有式（Ⅰ）結構的環氧樹脂（B）一起使用時可以得到一種具有良好的耐濕性、耐熱性、阻燃性、可靠性、工藝加工性和低的平面方向熱膨脹系數的樹脂組合物。在分子結構中將萘環、苯環的含量控制在一定范圍內，從而降低了樹脂的熔融粘度，使工藝加工性得到了提高；由于樹脂骨架的剛性結構而保持了良好的耐熱性，并且具有良好的耐濕性、阻燃性和可靠性，低的平面方向熱膨脹系數。基于上述發現，發明人完成了本發明。