[發明專利]一種氰酸酯樹脂組合物及其用途在審
| 申請號: | 201410004394.8 | 申請日: | 2014-01-02 |
| 公開(公告)號: | CN103724998A | 公開(公告)日: | 2014-04-16 |
| 發明(設計)人: | 唐軍旗;許永靜 | 申請(專利權)人: | 廣東生益科技股份有限公司 |
| 主分類號: | C08L79/04 | 分類號: | C08L79/04;C08L63/00;C08G59/40;C08G73/06;B32B15/092;B32B27/04;H05K1/03 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 鞏克棟 |
| 地址: | 523808 廣東省東莞*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 氰酸 樹脂 組合 及其 用途 | ||
1.一種氰酸酯樹脂組合物,其特征在于,所述氰酸酯樹脂組合物包括氰酸酯樹脂(A)、具有式(Ⅰ)結構的環氧樹脂(B)
其中,R1選自苯基和萘基,且R1中萘基/(萘基+苯基)的摩爾比為0.05~0.95,R為芳基,n為1~20的整數。
2.如權利要求1所述的氰酸酯樹脂組合物,其特征在于,所述具有式(Ⅰ)結構的環氧樹脂(B)n為1~15的整數,優選n為1~10的整數;
優選地,萘基/(萘基+苯基)的摩爾比為0.1~0.8,優選0.2~0.7;
優選地,R為苯基、萘基或聯苯基,優選萘基或聯苯基;
優選地,所述具有式(Ⅰ)結構的環氧樹脂(B)150℃下的熔融粘度≤1.0Pa·s。
3.如權利要求1或2所述的氰酸酯樹脂組合物,其特征在于,所述氰酸酯樹脂(A)選自分子結構中含有至少兩個氰酸酯基的氰酸酯樹脂或氰酸酯預聚物,優選自雙酚A型氰酸酯樹脂、雙酚F型氰酸酯樹脂、四甲基雙酚F型氰酸酯樹脂、雙酚M型氰酸酯樹脂、雙酚S型氰酸酯樹脂、雙酚E型氰酸酯樹脂、雙酚P型氰酸酯樹脂、線性酚醛型氰酸酯樹脂、甲酚酚醛型氰酸酯樹脂、萘酚型氰酸酯樹脂、萘酚酚醛型氰酸酯樹脂、雙環戊二烯型氰酸酯樹脂、酚酞型氰酸酯樹脂、芳烷基型氰酸酯樹脂、芳烷基酚醛型氰酸酯樹脂、雙酚A型氰酸酯預聚物、雙酚F型氰酸酯預聚物、四甲基雙酚F型氰酸酯預聚物、雙酚M型氰酸酯預聚物、雙酚S型氰酸酯預聚物、雙酚E型氰酸酯預聚物、雙酚P型氰酸酯預聚物、線性酚醛型氰酸酯預聚物、甲酚酚醛型氰酸酯預聚物、萘酚型氰酸酯預聚物、萘酚酚醛型氰酸酯預聚物、雙環戊二烯型氰酸酯預聚物、酚酞型氰酸酯預聚物、芳烷基型氰酸酯預聚物或芳烷基酚醛型氰酸酯預聚物中的任意一種或者至少兩種的混合物,進一步優選線性酚醛型氰酸酯樹脂、萘酚型氰酸酯樹脂、萘酚酚醛型氰酸酯樹脂、酚酞型氰酸酯樹脂、芳烷基型氰酸酯樹脂、芳烷基酚醛型氰酸酯樹脂、線性酚醛型氰酸酯預聚物、萘酚型氰酸酯預聚物、萘酚酚醛型氰酸酯預聚物、酚酞型氰酸酯預聚物、芳烷基型氰酸酯預聚物或芳烷基酚醛型氰酸酯預聚物中的任意一種或者至少兩種的混合物;
優選地,所述氰酸酯樹脂(A)占氰酸酯樹脂(A)和具有式(Ⅰ)結構的環氧樹脂(B)總重量的10~90%,進一步優選20~80%,特別優選30~70%。
4.如權利要求1-3之一所述的氰酸酯樹脂組合物,其特征在于,具有式(Ⅰ)結構的環氧樹脂(B)占氰酸酯樹脂(A)和具有式(Ⅰ)結構的環氧樹脂(B)總重量的10~90%,進一步優選20~80%,特別優選30~70%。
5.如權利要求1-4之一所述的氰酸酯樹脂組合物,其特征在于,所述氰酸酯樹脂組合物還包括有無機填料(C);
優選地,所述無機填料(C)選自二氧化硅、金屬水合物、氧化鉬、鉬酸鋅、氧化鈦、氧化鋅、鈦酸鍶、鈦酸鋇、硫酸鋇、氮化硼、氮化鋁、碳化硅、氧化鋁、硼酸鋅、錫酸鋅、粘土、高嶺土、滑石、云母、復合硅微粉、E玻璃粉、D玻璃粉、L玻璃粉、M玻璃粉、S玻璃粉、T玻璃粉、NE玻璃粉、石英玻璃粉、短玻璃纖維或空心玻璃中的任意一種或者至少兩種的混合物,優選結晶型二氧化硅、熔融二氧化硅、無定形二氧化硅、球形二氧化硅、空心二氧化硅、氫氧化鋁、勃姆石、氫氧化鎂、氧化鉬、鉬酸鋅、氧化鈦、氧化鋅、鈦酸鍶、鈦酸鋇、硫酸鋇、氮化硼、氮化鋁、碳化硅、氧化鋁、硼酸鋅、錫酸鋅、粘土、高嶺土、滑石、云母、復合硅微粉、E玻璃粉、D玻璃粉、L玻璃粉、M玻璃粉、S玻璃粉、T玻璃粉、NE玻璃粉、石英玻璃粉、短玻璃纖維或空心玻璃中的任意一種或者至少兩種的混合物,進一步優選熔融二氧化硅或/和勃姆石;
優選地,無機填料(C)的平均粒徑(d50)為0.1~10微米,優選為0.2~5微米;
優選地,以氰酸酯樹脂(A)和具有式(Ⅰ)結構的環氧樹脂(B)的總重量為100份重量份計,所述無機填料(C)的量為10~300重量份,優選為30~200重量份,進一步優選為50~150重量份。
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