[發明專利]一種智能卡模塊

有效

• 申請號: 201410002607.3
• 申請日: 2014-01-02
• 公開（公告）號: CN104637902A
• 公開（公告）日: 2015-05-20
• 發明（設計）人: 劉鋒;唐榮燁;楊兆國
• 申請（專利權）人: 上海藍沛新材料科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488
• 代理公司: 上海光華專利事務所 31219
• 代理人: 葉琦玲

技術領域

本發明涉及一種微電子半導體以及集成電路的封裝技術，特別是涉及一種智能卡模塊。

背景技術

隨著集成電路封裝技術的不斷進步，集成電路的集成度日益提高，功能也越來越豐富，而且對于產品應用領域的要求也越來越苛刻，這就要求集成電路封裝企業能開發出新型的封裝形式來配合新的需求。

例如在智能卡封裝領域，國內及國外市場對智能卡的需求量都非常大，目前，智能卡行業正朝著技術創新的路線發展，新技術不斷涌現，新型制造技術也越來越多，許多老的制造技術也不斷改進和加強，從而對智能卡的功能和性能的提升要求也不可避免。

傳統的智能卡的封裝方法（即制作方法）是：首先，用芯片貼裝設備將芯片貼裝在智能卡的載帶上，然后，使用引線鍵合設備將芯片的功能焊盤與載帶的焊盤進行電性連接，之后再對引線鍵合完的智能卡模塊進行注膠或者模塑封裝。其中，智能卡載帶采用常規的敷銅板進行蝕刻產生線路，再進行電鍍鎳、電鍍金工藝，在工藝過程中會產生大量的酸性污染物和廢水排出，對環境造成嚴重影響。另外，傳統的芯片采用裸片的形式貼裝在智能卡載帶上，裸片需要在凈化車間環境下使用，并在氮氣環境下保存，如果保存不當回造成焊盤無法焊接的情況，從而使智能卡模塊的生產成本和保存成本居高不下。

因此，提供一種制作工藝中低污染、且通用性強的載帶，以及保存環境普通、但可靠性高的芯片封裝模塊，是所屬技術領域亟需解決的技術難題。

發明內容

鑒于以上所述現有技術的缺點，本發明要解決的技術問題在于提供一種生產時對環境的污染小、生產成本低、保存成本低的智能卡模塊，以克服現有技術的上述缺陷。

為了解決上述技術問題，本發明提供一種智能卡模塊，包括載帶和芯片封裝模塊；

所述載帶包括載帶絕緣基材，所述載帶絕緣基材上設有多個通孔，每個所述通孔的內壁及所述通孔的周圍的載帶絕緣基材的兩端面均設有催化油墨線路層，所述催化油墨線路層的外側設有銅線路層；每個所述通孔的周圍的載帶絕緣基材的兩端面的銅線路層形成所述載帶的相互導通的載帶功能焊盤和載帶焊盤；

所述芯片封裝模塊包括芯片、載體，所述芯片的多個功能焊盤與所述載體的多個功能焊盤一一對應導通；

所述載體的多個功能焊盤分別與所述載帶功能焊盤一一對應焊接在一起。

優選地，所述銅線路層包括所述催化油墨線路層外側的薄銅層和所述薄銅層外側的主銅線路層。

優選地，所述銅線路層還包括所述主銅線路層外側的金屬鍍層。

優選地，所述主銅線路層外側的金屬鍍層為鎳鍍層或金鍍層。

優選地，所述芯片的多個功能焊盤與所述載體的多個功能焊盤一一對應焊接在一起，所述載體的多個功能焊盤分別設有凸點焊球，所述載體的多個功能焊盤分別通過凸點焊球與所述載帶功能焊盤一一對應焊接在一起。

優選地，所述凸點焊球的材料為金屬焊接材料。

進一步地，所述凸點焊球的材料為金合金或鎳合金或錫合金材料。

可選地，所述芯片通過粘結劑固定于所述載體，所述芯片的多個功能焊盤分別通過引線與所述載體的相應的功能焊盤導通。

如上所述，本發明的智能卡模塊，具有以下有益效果：

本發明采用焊接的方式將智能卡芯片封裝模塊與載帶進行結合制成智能卡模塊，本發明的智能卡模塊比傳統工藝制作的智能卡模塊有更高的環保效果和更簡便的工藝，使生產制作過程中產生較少的廢料與污染，不但能夠延續傳統智能卡模塊的性能效果，而且還能夠大大降低原料成本、生產成本以及保存成本，使營運成本低。

附圖說明

圖1顯示為本發明的智能卡模塊的結構示意圖。

圖2顯示為本發明的智能卡模塊的載帶的通孔的局部剖視圖。

圖3顯示為本發明的智能卡模塊的實施例一中的芯片封裝模塊的結構示意圖。

圖4顯示為本發明的智能卡模塊的實施例二中的芯片封裝模塊的結構示意圖。

元件標號說明

1????芯片封裝模塊

11???芯片

12???載體

13???粘結劑

14???芯片的功能焊盤

15???載體的功能焊盤

16???鈍化膜

17???焊料

18???凸點焊球

2????載帶

21???載帶絕緣基材

22???載帶絕緣基材上的通孔

23???催化油墨線路層

24???薄銅層