[發(fā)明專利]一種智能卡模塊有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410002607.3 | 申請日： | 2014-01-02 |
| 公開（公告）號： | CN104637902A | 公開（公告）日： | 2015-05-20 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 劉鋒;唐榮燁;楊兆國 | 申請（專利權(quán)）人： | 上海藍(lán)沛新材料科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 上海光華專利事務(wù)所 31219 | 代理人： | 葉琦玲 |
| 地址： | 201262 上海市*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 智能卡 模塊 | ||
1.一種智能卡模塊，其特征在于，包括載帶和芯片封裝模塊；
所述載帶包括載帶絕緣基材，所述載帶絕緣基材上設(shè)有多個通孔，每個所述通孔的內(nèi)壁及所述通孔的周圍的載帶絕緣基材的兩端面均設(shè)有催化油墨線路層，所述催化油墨線路層的外側(cè)設(shè)有銅線路層；每個所述通孔的周圍的載帶絕緣基材的兩端面的銅線路層形成所述載帶的相互導(dǎo)通的載帶功能焊盤和載帶焊盤；
所述芯片封裝模塊包括芯片、載體，所述芯片的多個功能焊盤與所述載體的多個功能焊盤一一對應(yīng)導(dǎo)通；
所述載體的多個功能焊盤分別與所述載帶功能焊盤一一對應(yīng)焊接在一起。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能卡模塊，其特征在于：所述銅線路層包括所述催化油墨線路層外側(cè)的薄銅層和所述薄銅層外側(cè)的主銅線路層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的智能卡模塊，其特征在于：所述銅線路層還包括所述主銅線路層外側(cè)的金屬鍍層。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的智能卡模塊，其特征在于：所述主銅線路層外側(cè)的金屬鍍層為鎳鍍層或金鍍層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能卡模塊，其特征在于：所述芯片的多個功能焊盤與所述載體的多個功能焊盤一一對應(yīng)焊接在一起，所述載體的多個功能焊盤分別設(shè)有凸點焊球，所述載體的多個功能焊盤分別通過凸點焊球與所述載帶功能焊盤一一對應(yīng)焊接在一起。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的智能卡模塊，其特征在于：所述凸點焊球的材料為金屬焊接材料。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的智能卡模塊，其特征在于：所述凸點焊球的材料為金合金或鎳合金或錫合金材料。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能卡模塊，其特征在于：所述芯片通過粘結(jié)劑固定于所述載體，所述芯片的多個功能焊盤分別通過引線與所述載體的相應(yīng)的功能焊盤導(dǎo)通。
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