[發(fā)明專利]芯片凸塊結構

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410001315.8
• 申請日: 2014-01-02
• 公開（公告）號: CN104425415A
• 公開（公告）日: 2015-03-18
• 發(fā)明（設計）人: 楊文霖;郭智龍;林金鋒
• 申請（專利權）人: 力領科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/485
• 分類號: H01L23/485
• 代理公司: 深圳新創(chuàng)友知識產權代理有限公司 44223
• 代理人: 江耀純

技術領域

本發(fā)明涉及一種芯片凸塊結構，特別是涉及一種具有溫度系數補償的集成電路芯片(IC芯片)凸塊結構。

背景技術

隨著手持移動裝置，如手機，朝著輕、薄、短、小的趨勢發(fā)展，使得驅動IC芯片的腳距(Pitch)持續(xù)微縮，橫向腳位電極的凸塊間距(Space)也越來越窄，因此，驅動IC組裝需要更高的精密度。

以手機制造為例，在手機模塊的生產過程中，需要將面板模塊與顯示驅動IC芯片做貼合，然而，貼合過程的高溫環(huán)境，使得顯示驅動IC芯片在貼上面板時，受到冷縮熱脹的影響，導致顯示驅動IC芯片上的金凸塊和面板的走線有位移，進而影響良率。

為了解決冷縮熱脹的影響，通常會讓有金凸塊溫度系數補償的顯示驅動IC芯片和沒有溫度系數補償的面板做貼合，或者會讓沒有金凸塊溫度系數補償的顯示驅動IC芯片和有溫度系數補償的面板做貼合，如此，會需要兩種不同的金凸塊生產光掩膜，增加了生產上和原料上的不便利性。

發(fā)明內容

本發(fā)明的主要目的即是提供一種改良后具有溫度系數補償的芯片凸塊結構，可以僅以單一金凸塊生產光掩膜，涵蓋有溫度系數補償和沒有溫度系數補償的面板做貼合，增加了生產上和原料上的便利性。

本發(fā)明所要解決的問題即是，因為冷縮熱脹的影響，在生產面板模塊時需要準備兩種不同的金凸塊生產光掩膜進而導致備貨上的困難。

為達上述目的，本發(fā)明提供一種芯片凸塊結構，包含一芯片，具有一上表面；以及多個第一凸塊，設于所述芯片的上表面，且所述多個第一凸塊是沿著一第一方向延伸排列于一第一列，其中所述多個第一凸塊至少區(qū)分為一第一群組以及一第二群組，且所述第一群組中的第一凸塊的寬度不等于所述第二群組的第一凸塊的寬度。其中所述第一群組位于所述芯片的中間位置，而所述第二群組遠離所述中間位置。其中所述第一群組的第一凸塊的寬度小于所述第二群組的第一凸塊的寬度。其中所述第一群組中的第一凸塊之間的間距大于所述第二群組中的第一凸塊之間的間距。

為讓本發(fā)明的上述目的、特征及優(yōu)點能更為明顯易懂，下文中特舉出優(yōu)選實施方式，并配合所附圖式作詳細說明如下。然而如下的優(yōu)選實施方式與圖式僅供閱者參考與說明用，并非用來對本發(fā)明加以限制。

附圖說明

圖1繪示出本發(fā)明實施例一芯片凸塊結構的示意圖。

圖2繪示出一面板顯示驅動IC芯片上的凸塊結構。

其中，附圖標記說明如下：

1???????????芯片?400?輸入凸塊

1a??????????顯示驅動IC芯片R1?????第一列

10??????????上表面R2?????????????第二列

10a～10d????側邊R3???????????????第三列

110,111,112?凸塊A1???????????????第一群組

121,122?????凸塊A2???????????????第二群組

211,212,213?凸塊A3???????????????第三群組

221,222?????凸塊S1,S2????????????間距

311,312,313?凸塊W1～W4???????????寬度

321,322?????凸塊L????????????????長度

具體實施方式

下文中將參照附圖來說明本發(fā)明細節(jié)，該些附圖中的內容也構成了說明書細節(jié)描述的一部份，并且以可實行所述實施例的特例描述方式來加以繪示。下文的實施例已然描述出足夠的細節(jié)使得所屬領域的一般技術人員得以實施。當然，也可實行其他的實施例，或是在不悖離文中所述實施例的前提下作出任何結構性、邏輯性、及電性上的改變。因此，下文的細節(jié)描述不應被視為是限制，反之，其中所包含的實施例將由隨附的權利要求來加以界定。

圖1繪示出本發(fā)明實施例芯片凸塊結構的示意圖。如圖1所示，提供一芯片1，例如一顯示驅動IC芯片，其上表面10設置有多列的凸塊，其沿著一第一方向(如圖中的參考坐標x軸方向)延伸排列。在進行芯片組裝或貼合時，本發(fā)明芯片1的上表面10可面朝一基板或模塊，例如一面板模塊，在高溫環(huán)境下以覆晶方式精確對準貼合。由于芯片組裝或貼合過程非是本發(fā)明重點，故在此不多加贅述。上述的凸塊可以是金凸塊、銅凸塊或任何適合的凸塊材料，并不設限。