[發明專利]芯片凸塊結構在審
| 申請號： | 201410001315.8 | 申請日： | 2014-01-02 |
| 公開（公告）號： | CN104425415A | 公開（公告）日： | 2015-03-18 |
| 發明（設計）人： | 楊文霖;郭智龍;林金鋒 | 申請（專利權）人： | 力領科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/485 | 分類號： | H01L23/485 |
| 代理公司： | 深圳新創友知識產權代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀純 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 結構 | ||
1.一種芯片凸塊結構，其特征在于，包含：
一芯片，具有一上表面；以及
多個第一凸塊，設于所述芯片的上表面，且所述多個第一凸塊沿著一第一方向延伸排列于一第一列，其中所述多個第一凸塊至少區分為一第一群組以及一第二群組，且所述第一群組中的第一凸塊的寬度不等于所述第二群組的第一凸塊的寬度。
2.根據權利要求1所述的芯片凸塊結構，其特征在于，所述第一群組位于所述芯片的中間位置，而所述第二群組遠離所述中間位置。
3.根據權利要求2所述的芯片凸塊結構，其特征在于，所述第一群組的第一凸塊的寬度小于所述第二群組的第一凸塊的寬度。
4.根據權利要求2所述的芯片凸塊結構，其特征在于，所述第一群組中的第一凸塊之間的間距大于所述第二群組中的第一凸塊之間的間距。
5.根據權利要求1所述的芯片凸塊結構，其特征在于，另包含有多個第二凸塊，設于所述芯片的上表面，且所述多個第二凸塊沿著所述第一方向延伸排列于一第二列。
6.根據權利要求5所述的芯片凸塊結構，其特征在于，所述第一列與所述第二列在一第二方向上交錯排列。
7.根據權利要求5所述的芯片凸塊結構，其特征在于，所述第一凸塊與所述第二凸塊均為所述芯片的輸出凸塊。
8.根據權利要求1所述的芯片凸塊結構，其特征在于，所述第一凸塊包含金凸塊或銅凸塊。
9.根據權利要求5所述的芯片凸塊結構，其特征在于，所述第二凸塊包含金凸塊或銅凸塊。
10.根據權利要求1所述的芯片凸塊結構，其特征在于，所述芯片為一顯示驅動IC芯片。
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