[其他]半導體模塊

有效

• 申請號: 201390000610.0
• 申請日: 2013-07-18
• 公開（公告）號: CN204680664U
• 公開（公告）日: 2015-09-30
• 發明（設計）人: 小林孝敏
• 申請（專利權）人: 富士電機株式會社
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L25/07;H01L25/18
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 張鑫

技術領域

本實用新型涉及二極管、晶閘管、晶體管模塊等半導體模塊中的半導體模塊用端子的彎折方法。

背景技術

一般，在半導體模塊產品中，已知有彎折并形成外部連接用的端子的制造方法，如在專利文獻1的圖或專利文獻2的圖中描述的制造方法。該端子的制造方法為，預先將導體的前端切斷為外部端子的形狀，將該導體與內置電路電連接，安裝樹脂制的外殼·蓋等外裝部件，裝填螺栓后，將板狀的端子導體的前端部彎折，形成端子。該端子的材料采用導電性良好的銅板或黃銅板。

利用圖8到圖10來對該端子的制造方法的每個工序進行說明。圖8是示出了以往的端子制造方法中安裝上側殼體的圖。該圖中，半導體模塊的下側殼體102上安裝有固定的外部導出端子(以下簡稱為“端子”)100及控制端子101，外部導出端子100及控制端子101形成與下側殼體102內部的半導體元件等電路構成部件之間的電連接。具有貫通這些端子100的孔的上側殼體103被覆蓋在下側殼體102上，則形成了如圖9所示的端子100的前端部從上側殼體103向上方突出的結構。圖9是示出了以往的端子制造方法中端子彎折前的半導體模塊的圖。圖9(a)是其俯視圖，圖9(b)是其側視圖。圖9中示出的狀態為，圖8所示的工序之后，在上側殼體103插入用于將引線固定到端子用的六角螺栓105的狀態。之后，進?行端子100的彎折處理。

就原理而言，端子100的彎折處理是例如將圖9所示的從上側殼體垂直伸出的端子100用夾具稍微彎折后，如圖10所示用按壓夾具200按壓端子100，直至端子夾具100的前端與上側殼體103接觸的程度為止。除此以外，端子100的彎折處理還包括使用按壓端子的軋輥。此時，圖10中軋輥從紙面左側向右側對端子100一邊按壓一邊行進，從而按壓端子。除此以外，進行端子彎曲加工的夾具設備可以使用手動或自動等各種方法。

另外，彎折并形成外部連接用的端子的方法還已知有如專利文獻3那樣，設置用來嵌入殼體上的電極的凹部，從而形成外部連接端子的電極的制造方法。

另外，還已知有專利文獻4公開的外部端子。不同于如前述那樣將端子在殼體組裝后再進行彎折的方法，該專利文獻4公開的端子的形成方法是將預先彎折的電極安裝在殼體上。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利特開2003-289130號公報

專利文獻2：日本專利特開2009-76887號公報

專利文獻3：日本專利實開昭62-142856號公報

專利文獻4：日本專利特開平6-120390號公報

實用新型內容

實用新型所要解決的技術問題

本來外部導出端子是以平行于上側殼體的上表面為目標，然而由于端子部件彎曲后的回彈會造成其前端部上翹。該回彈造成的端子前端部的上翹如圖10(b)及圖11所示。如專利文獻1、2和3所述的端子的制造方法?中，容易發生像這樣的端子前端部的上翹。因此從安裝半導體模塊的面到端子上表面的高度方向的尺寸偏差變大。例如，在利用銅質等的母線將多個半導體模塊并列連接的情況中，對于從半導體模塊的安裝面到端子的高度尺寸有精度要求，但由于該回彈效果使端子前端部上翹，有時無法滿足該精度要求。從該半導體模塊的安裝面到端子的高度尺寸的精度要求，例如一般型號為±0.8mm，高精度型號為±0.15mm。像這樣的高度尺寸精度要求是為了確保各端子和母線的緊密接觸性(即降低接觸阻抗)，防止應力向特定端子集中使元件的內部破壞等。

為抑制回彈效果使端子前端部上翹，或者修正已經上翹的前端部，而將端子以強力彎曲，恐怕會破壞上側殼體。

雖然如專利文獻4中所提到的，有安裝預先彎折好的端子的方法，但該方法中由于無法進行注入成形，因此存在強力固定端子這一點上存在問題，另外，如果對成品適用，則必須大幅變更成品的設計，還會產生成本上的問題。

本實用新型的目的為，即使引起回彈，在將功率模塊已經安裝到安裝面上的狀態下，能確保由安裝面到端子上表面為止的高度尺寸精度，端子相對于安裝面不傾斜，呈平面，可容易確保安裝面和各端子面的平行度，并且解決這些目的能低價容易的進行，并且無需大幅地進行結構變更也能適用于成品。

解決技術問題所采用的技術方案