[其他]半導體模塊

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201390000610.0
• 申請日: 2013-07-18
• 公開（公告）號: CN204680664U
• 公開（公告）日: 2015-09-30
• 發(fā)明（設計）人: 小林孝敏
• 申請（專利權(quán)）人: 富士電機株式會社
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L25/07;H01L25/18
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 張鑫

1.一種半導體模塊，包括：殼體，該殼體安裝有電路構(gòu)成部件；以及端子，該端子與該電路構(gòu)成部件電連接并被固定，并從該殼體向上方伸出，其特征在于，

所述殼體的結(jié)構(gòu)包括：第一支點，所述第一支點是端子在該殼體上方被彎折時最初與該殼體接觸時接觸到的支點；第二支點，所述第二支點是端子在該殼體上方被彎折時最后與該殼體接觸時接觸到的支點；以及在所述端子被彎折的范圍中的凹部，

利用所述殼體的第一支點和第二支點彎折所述端子，使該端子的前端與所述殼體的主面大致平行。

2.如權(quán)利要求1所述的半導體模塊，其特征在于，該殼體包括：供所述端子貫通的貫通孔；第一支點，該第一支點形成于所述貫通孔的開口部；以及第二支點，該第二支點形成在比所述第一支點更遠離所述貫通孔的位置處。

3.如權(quán)利要求2所述的半導體模塊，其特征在于，

所述殼體由下側(cè)殼體和在下側(cè)殼體上覆蓋的上側(cè)殼體構(gòu)成，

所述電路構(gòu)成部件被安裝在所述下側(cè)殼體上，

所述上側(cè)殼體包括：所述貫通孔、所述第一支點、所述第二支點以及與所述第二支點鄰接的所述凹部。

4.如權(quán)利要求2或3所述的半導體模塊，其特征在于，所述第一支點和所述第二支點之間的所述殼體的形狀為平坦形狀、向上凸起形狀或向下凸起形狀中的任一種形狀。

5.如權(quán)利要求2或3所述的半導體模塊，其特征在于，以相對于所述第一支點和所述凹部的底面從所述殼體突出的方式形成所述第二支點。

6.如權(quán)利要求5所述的半導體模塊，其特征在于，所述底面相對于所述殼體的主面呈傾斜狀態(tài)。

7.如權(quán)利要求2或3所述的半導體模塊，其特征在于，

所述第二支點位于所述第一支點上側(cè)，兩者之間的距離從大致等于所述端子的板厚的二分之一到大致等于所述端子的板厚，所述第一支點和所述第二支點在水平方向上的距離為從大致等于所述端子的板厚到大致等于所述端子的板厚的2倍。

8.如權(quán)利要求2或3所述的半導體模塊，其特征在于，

在與第一支點及第二支點對應的部分處，所述端子具有槽，所述槽與端子和殼體接觸的方向平行。