[發明專利]不平行島蝕刻在審
| 申請號: | 201380080641.6 | 申請日: | 2013-10-30 |
| 公開(公告)號: | CN105682780A | 公開(公告)日: | 2016-06-15 |
| 發明(設計)人: | 羅格·A·麥凱;帕特里克·W·薩迪克 | 申請(專利權)人: | 惠普發展公司;有限責任合伙企業 |
| 主分類號: | B01D69/00 | 分類號: | B01D69/00 |
| 代理公司: | 北京德琦知識產權代理有限公司 11018 | 代理人: | 宋穎娉;康泉 |
| 地址: | 美國德*** | 國省代碼: | 美國;US |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 平行 蝕刻 | ||
背景技術
目前,各種材料去除技術被用于形成微機電(MEM)和其他器件中的溝道、空腔和其 他結構。現有的材料去除技術可能緩慢、昂貴且難于控制。
附圖說明
圖1是示例過濾器的截面圖。
圖2是用于形成圖1的過濾器的示例方法的流程圖。
圖3是示出根據圖2的方法形成圖1的過濾器的透視圖。
圖4是示例導流器的截面圖。
圖5是用于形成圖6的過濾器的形成在襯底的不平行表面上的蝕刻島的透視圖。
圖6是另一個示例過濾器的透視圖。
圖7是用于形成圖9的過濾器的示例方法的流程圖。
圖8是示出在襯底內形成蝕刻控制器和在襯底的不平行面上形成蝕刻島的襯底的 截面圖。
圖9是根據圖7的方法形成的示例過濾器的截面圖。
圖10是示例導流器的截面圖。
圖11是用于整體封裝蝕刻島的示例方法的流程圖。
圖12是具有根據圖11的方法封裝的蝕刻島的示例整體的截面圖。
圖13是圖12的整體的俯視平面圖。
圖14是根據圖11的方法形成的另一個示例整體的截面圖。
具體實施方式
圖1是示出示例過濾器20的截面圖。如此后描述,過濾器20非常適合于用作小尺寸 過濾器機構。過濾器20包括襯底22、過濾通道24、26和金屬蝕刻島34、36。
襯底22包括具有與金屬島34、36反應的屬性的材料層或材料塊,以使在具有沉積 于其上的金屬蝕刻島34、36的襯底被暴露至溶液時金屬蝕刻島34、36蝕刻到襯底22內。在一 個實施方式中,襯底22具有與針對金屬輔助化學蝕刻被配置的金屬島34、36反應的屬性。在 一個實施方式中,襯底22包括硅、多晶硅、硅鍺、氮化物和氧化物、聚合物、陶瓷、金屬、(元素 周期表中的)III-V族材料或其組合。
雖然被示出為塊,但是襯底22可以包括層或任意其他結構。襯底22可以包括用于 微機電(MEM)器件、打印頭或其他器件的結構。雖然襯底22被示出為單個塊或層,但是襯底 22可以包括彼此定位或結合的一個或多個層或塊。例如,襯底22可以包括彼此接合的多個 襯底,其中多個襯底可以具有相同或不同的晶向。
過濾通道24、26包括分別從襯底22的不平行面或表面42、44延伸至襯底22內的多 孔通道。過濾通道24、26過濾諸如液體和氣體的流體并且可以提供兩相流過濾。在示出的示 例中,過濾通道24、26從彼此垂直的表面42、44延伸至襯底22內。在其他實施方式中,表面 42、44可以相對彼此而傾斜。
在示出的示例中,過濾通道24、26彼此相交以形成在表面42上具有入口28和在表 面44上具有出口30的連續彎曲或轉向的過濾路徑49。結果,過濾器20不僅過濾流體流而且 使流體流的方向改變。在一些實施方式中,因為通道49在襯底22內彎曲或轉向,所以過濾路 徑49的部分具有在襯底22的第一方向或第一維度上延伸的中心線,而通道29的其他部分具 有在襯底22的第二方向或第二維度上延伸的中心線。結果,與過濾面簡單地從襯底22的一 側延伸至另一個相對側相比,過濾路徑49可以具有更長的總長度。因為過濾路徑49具有更 長的總長度,所以過濾路徑49可以以更緊湊的空間節約方式提供更好的過濾。
在示出的示例中,過濾通道24、26中每一個的一端是密閉的,其在襯底22內的封閉 端部分50處終止,其中襯底22的封閉端部分50在通道24、26中的每一個的線性端處形成蓋 帽。雖然被示出為延伸經過并橫跨彼此,但是在其他實施方式中,過濾通道24、26可以分別 在過濾通道24、26中的另一個內或內部終止。在這些實施方式中,因為過濾路徑24、26在襯 底22內終止,而不是完全延伸穿過襯底22,所以襯底22提供關于整體過濾路徑49的更好的 結構完整性和穩定性。在又一個實施方式中,過濾通道24、26中的一個或兩個可以替代性地 延伸完全穿過襯底22。在一些實施方式中,這些過濾通道24、26的開口端可以被密封、覆蓋 或堵塞,以引導進入入口28的全部流體流穿過出口30。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于惠普發展公司;有限責任合伙企業,未經惠普發展公司;有限責任合伙企業許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201380080641.6/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





